- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee漢辰科技(AIBT) 1月19日捐贈先進半導體製程機台『高電流離子植入機』予國家實驗研究院國家奈米元件實驗室 (NDL)。寫下台灣自製半導體尖端製程設備捐贈國家級研究單位的先例。造價上億，開先例！離子植入機為半導體製程中具關鍵性、且難度最高的機台之一，過去學術研究單位缺乏此類型的機台供實驗試產，漢辰科技所捐贈的機台，造價新台幣上億元，將提供NDL進行奈米技術研究開發。漢辰科技董事長黃民奇出席捐贈典禮，將該公司自行研發的『高電流離子植入機』一部，捐贈予NDL，由NDL主任楊富量代表接受。近年來經濟部工業局積極推動半導體產業設備本土化，訂立2012年半導體前段設備自製率由目前5%提升到20%、後段設備自製率由25%提升到60%、耗材零組件自製率由20%提升到80%的重要發展目標。漢辰科技從2003年成立，投入高電流的離子植入機開發，可說是將自己投身於一場高難度的國際競爭賽中。在資金上，需要持續投資，成本高昂而回收耗時；在技術上，更需整合出令人刮目相看的尖端技術，才有機會與原來寡佔市場的設備大廠互別苗頭。漢辰科技挑戰的是，不僅所開發的產品，功能要符合客戶期望，還要能夠兼顧成本效益，是在走一條別人沒有走過的路。該公司所開發的離子植入機，為本土廠商所推出的最貴重的機台，二年前已打入國際級半導體廠的供應鏈中，目前更進一步與客戶合作，投入22奈米技術開發中。充實NDL 奈米研究能量代表接受捐贈的NDL主任楊富量表示，感謝漢辰捐贈造價如此昂貴的半導體尖端製程設備，讓NDL與美國SEMATECH、歐盟IMEC及日本國家級研究機構得以並駕齊驅，同樣擁有該項奈米製程關鍵設備。圖說：這群人將攜手為奈米技術研究打拼。右起：NDL技術長戴寶通、漢辰科技台灣總經理任克川、NDL主任楊富量、國家實驗研究院副院長王永和、漢辰科技總經理鄧念濠、漢辰科技薛士雍、NDL廠長黃健朝、NDL副主任吳文發、NDL組長林必窕、漢辰科技業務副理張國忠。NDL領先全球，開發出第一個16奈米的功能性靜態隨機存取記憶體（SRAM）單位晶胞，應用該技術的16奈米元件，將使電腦與手機上的主機板，更小更省電。楊富量表示，身為學術研究單位，最大的價值在於「無中生有」。未來NDL未來將分享先期研究的寶貴經驗，希望這場產研合作，可以成就高科技新市場的最佳典範。圖說：國家實驗研究院副院長王永和，出席捐贈典禮。國家實驗研究院副院長王永和也出席捐贈典禮。2003年6月成立的國家實驗研究院，主要任務在於建構實驗研究平台、支援學術研究、推動前瞻科技及培育科技人才。王永和指出，奈米實驗需要很昂貴的設備，二手設備的過去捐贈者不少，但這回漢辰科技捐贈全新、且造價昂貴的高電流離子植入機，可謂空前紀錄。全球半導體製程設備的產業鏈，從「研發」、「製造」、「銷售」與「技術服務」各有分工。漢辰科技董事長黃民奇指出，全球半導體製程設備產業，若以規模來看，名列前茅者有美國、歐盟、日本、以色列及韓國。但若以「科技原創性」的角度看，漢辰科技可以在前段半導體設備中，排名第四，緊隨在美國、歐盟及日本之後。黃民奇致詞時表示：「這是國人所開發的設備，捐贈給國內最高的研究單位，意義重大。」技術原創受矚目 半導體製程設備的競爭，是大規模、且慘烈的。2007年初，全球最大半導體設備商應用材料（Applied Materials）做下一個重大決定：退出離子植入機市場。從此，市場快速由對手瓦里安（Varian）攻佔。導致應用材料做下重大痛苦決定的關鍵點在於，應用材料的離子植入機，強調的是產能效益高的批次作業方式，但從90奈米製程以下，客戶發現，一片一片來的單晶片作業，可能比較不會有閃失。圖說：漢辰捐贈的高電流、低能量離子植入機iStar，已進駐NDL實驗室。2007年，漢辰科技開發的高電流離子植入機除了採批次作業的iStar外，隨即快速開發出單晶片作業的iPulsar。在製程設備產業中算是新秀，漢辰能在短短時間內獲得客戶青睞，從零開始，拿下二成市場佔有率，關鍵在於，技術的原創性。該公司台灣總經理任克川指出，iPulsar算是把單晶片作業的高電流離子植入機做得最先進的。該設備獨創以能量過濾器（Energy filter），過濾掉不純的能量，做到完全「沒有能量污染」（Energy Contamination Free），另外，在掃瞄方式也兼備單維及雙維（1D, 2D）技術供客戶選擇，能做出效能最佳的元件。2007年推出後，隨即獲得客戶的試用，並於2008年正式上線。2007年全球半導體製程設備締造歷史新高，達360億美元（36 billion），其中，離子植入機約佔13億美元。2009年由於金融風暴影響全球經濟，離子植入機市場大幅下滑至3.7億美元左右。展望未來幾年，市場研究機構Dataquest預估保守，認為將緩升至5億美元。『Wa-People!』小檔案 -【漢辰科技】漢辰科技 (Advanced Ion Beam Technology, AIBT) 成立於2003年，網羅離子植入技術最頂尖的開發人才、以及對半導體製程應用具經驗的專家，其所開發之設備，為半導體製程中具關鍵性、且難度最高的高電流離子植入機。漢辰的iPulsar 提供晶圓廠45奈米以下先進製程的離子植入設備及技術，以降低晶圓廠的生產成本，漢辰以其革命性技術及值得信任的全球生意夥伴，降低移轉風險，確保客戶最有附加價值的解決方案。漢辰網站：www.aibt-inc.com『Wa-People!』小檔案 -【國研院奈米元件實驗室】國研院奈米元件實驗室 (National Nano Device Laboratories, NDL)位於新竹市科學工業園區，隸屬於財團法人國家實驗研究院。NDL自1988年成立以來，致力於支援國內學術界開發先進半導體製程技術方面的研究及培育業界所需半導體人才。NDL近年來以傳統矽奈米晶圓製程技術為基礎，進行前瞻CMOS元件、能源光電與生醫微機電製程技術的拓展與轉型，以確實提供產、學、研所需之服務。NDL網站：www.ndl.org.tw
- 2010.01.25
首開先例！台灣自製半導體尖端設備贈國家研究單位NDL■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee漢辰科技(AIBT) 1月19日捐贈先進半導體製程機台『高電流離子植入機』予國家實驗研究院國家奈米元件實驗室 (NDL)。寫下台灣自製半導體尖端製程設備捐贈國家級研究單位的先例。造價上億，開先例！
- 2010.01.04
■撰稿 ／攝影：王麗娟 Janet Wang科學工業園區管理局慶祝新竹科學園區成立廿九週年，12月15日頒獎表揚傑出表現及貢獻的個人及企業。頒獎儀式由顏宗明局長與同業公會總幹事張致遠先生共同主持。
- 2009.12.28
■撰稿 ：王麗娟 Janet Wang■攝影 ：李慧臻 Jane Lee許多表現傑出的公司，其企業價值都強調創新（Innovation）。清華大學科技管理學院副院長，金聯舫（Kenneth Kin）分析IBM、Sumsung、Yahoo、TSMC、GM、Nokia等公司的核心價值，發現這些公司有個共通點，大家都把創新，明列為該公司的企業價值（Corporate Values）。
- 專訪：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半，在此。2009年2月4日，Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元，其中最重要原因就在於因股市崩盤，必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值！黃小立說，由於2008年底股市崩盤，Cadence前20年購併的許多IP，這時候帳面價值已經大跌，所以必須打消。面對這樣的局面，黃小立稱這簡直是一場完美的風暴。2008年第四季，Cadence高層像陀螺般地轉個不停，到處拜訪客戶，關鍵在於向客戶說明Cadence現金、士氣與技術能力俱足，請大家放心！黃小立表示，在現金部分，Cadence現金水位有5.5億美元、加上短期內可變現的還有5億美元，至於貸款，最多只有5億美元，財務沒有問題。華爾街日報：正面報導在一片壞消息及疑惑的氛圍裡，一則華爾街日報(Wall Street Journal )的報導，終於給了大家對Cadence恢復信心的曙光。這報導中提及Cadence的四名最高主管，都大買自家股票，其中，買了10萬多股，買最多的，就是黃小立。黃小立表示，雖然大家對Cadence充滿懷疑，股價直落，但身為公司最高經營階層，大家都很清楚，實際狀況並沒有大家想的，那麼糟。黃小立感性地說，能拿出這麼多現金買自家公司股票，等於是把身家性命都壓上去了，最主要的關鍵是，太座的支持，而且太座比他更愛Cadence。(至於為何太座比黃小立本人，更愛Cadence，好奇的人有機會請自己問黃小立本人。)團隊 & 士氣要跟客戶證明技術實力堅強，必須訴諸實例。黃小立表示，Cadence近幾年已有三次，不靠購併、而是靠著增強自己的研發實力，打敗競爭者。黃小立曾告訴一位前來問他是否可把競爭對手買下的同仁：「要我花2千萬美元，買下那家公司，可以。那我買了他們，你們就可以回家啦！」「我們的產品這麼強，我們有這麼多的老客戶，為什麼會輸？」「為何購併？雖然buy to kill是條簡單的路，但透過購併增加技術實力，或通路競爭力，才是更重是的」，「只要有心，就有反敗為勝的機會」，黃小立這麼説。就這樣，在近幾年，Cadence已經有三次，靠自己的實力，打敗市場對手。這種成績不但讓客戶印象深刻，對於凝聚內部士氣，也非常關鍵！此外，將外部技術好手購併進公司的動作，即使在狀況最不好的時候，Cadence還是為了技術獨到的理由，分別在科羅拉多、義大利，以及塞爾維亞（Serbia）購併了三家小公司。陳立武 (Lip-Bu Tan)於2009年1月8日正式接下Cadence總裁暨執行長後，強調Cadence是一家「技術導向」的公司，不是靠打折，而是靠技術來回饋客戶對該公司的支持。 黃小立認為，Cadence經歷這番完美風暴，可說是塞翁失馬，精壯不少。無論是從感性角度或從理性角度，都是。 黃小立強調：「我們要證明，我們是一家好公司，是一家以技術實力獲得客戶信賴的公司。」「目前看來，我們的客戶採用度很穩定。我們會持續努力，回饋客戶。客戶給我們的信賴不會白給。」本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.11.06
■專訪：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半，在此。2009年2月4日，Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元，其中最重要原因就在於因股市崩盤，必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值！
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.11.01
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee對於半導體產業，最先進的奈米製程而言，材料的重要性，與日俱增。值得關切的兩個關鍵，其一，材料供應商「在技術上」，能否協助晶圓廠開發先進製程、提高良率；其二，「在支援態度上」，是否能力挺客戶不能輸的壓力。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.22
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee清華大學的校長職位，是投票，遴選出來的。這該怎麼選呢？評分項目有哪些呢？清華大學為此成立有遴選委員會，負責這一件，大事。
- 撰 稿：王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求，每年需求近2000輛，直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求，除了是商機，也是人類對地球的，責任。藉由環保及省油能力自主化，預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。在台灣車輛研發聯盟（TARC）協助下，成運汽車及國內相關上中下游廠商於9月22日組成「低底盤混合動力巴士研發聯盟」共同響應節能減碳，致力於自主研發、製造 Design in Taiwan 的大客車，更跨出傳統的汽柴油動力領域，朝低排放的混合動力、零排放的純電動系統前進，目標希望讓國內每年近2000輛的巴士市場需求，百分之百由國人主導，未來甚至外銷至歐美、東南亞等地。位於彰化的「車輛中心」-ARTC，不僅提供車輛測試驗證服務，更具有車輛系統研發能力，該中心指出，引自國外技術的低底盤油電混合動力公車明年就會上路，而國人主導自製的省油巴士，後年（2011）也將隨之上路，服務大眾。發展綠能環保大眾運輸工具已是世界趨勢，今年藉由「電動車產業研發聯盟」的啟動，結合產、官、學、研的資源，依據產業特性分析，進行5大產業聚落推動與催生。該聯盟成員包括：成運汽車、中國鋼鐵、國光客運、伊頓飛瑞、津晟科技及奉天科技等。五大產業聚落包括：(1)利基電動車產品產業聚落，(2)車用動力電池供應產業聚落，(3)大功率元件供應產業聚落，(4)其他關鍵模組產業聚落，(5)實驗運行與環境建構產業聚落等，並協助推動業界成立研發聯盟計畫，進行實質研發及策略合作。經濟部技術處簡任技正‧王永妙表示，台灣的巴士（大客車）產業向來都以進口底盤後打造車體為主，然而在各項法規的日趨嚴謹要求下，不論是安全型式認證、油耗表現或空氣污染程度，業者都面臨重大的考驗。輔導產業升級係技術處之主要任務之一，因此有了整合廠商共同開發屬於台灣自有底盤技術，且裝載潔能環保的自主油電混合動力引擎構思。TARC主委同時也是車輛研究測試中心總經理‧黃隆洲說明，聯盟發展的重點將放在自主底盤結構設計、高鋼性車身＆輕量化、混合動力系統匹配、整車電系自主開發設計，藉此整合國內外巴士設計能力，讓技術know how深根發展，為發展本國自有巴士技術動打下基礎。成運汽車執行董事‧吳定發指出，雖然國內已有電動巴士產品發表，但柴油與電池交替使用的混合動力系統卻更適合巴士使用。原因在於車輛起步時需要大動力輸出，也是最耗油與排放污染最嚴重的時刻；若改用電池，由於瞬間輸出動力較柴油引擎來的適合且純淨，完全符合節能減碳的宗旨，在續航力上混合動力系統還有柴油可以支應，亦適合國道客運的長距離或公車路線的長久行駛，使用混合動力巴士不僅省油，投入的開發也會為上中下游產業生產鏈帶來每年500億產值。
- 2009.10.18
■ 撰 稿：王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求，每年需求近2000輛，直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求，除了是商機，也是人類對地球的，責任。藉由環保及省油能力自主化，預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang敲敲敲， IC之音入圍七項大獎！一年一度的金鐘獎日前公布入圍名單，IC之音竹科廣播，就有七個節目入圍。分別是：1. 藝術文化節目獎 — 樂活幸福城--文化生活地圖 2. 藝術文化節目主持人獎 — 方平 / 樂活幸福城--文化生活地圖 3. 非流行音樂節目獎 — IC小提琴名人堂 4. 非流行音樂節目主持人獎 — 劉馬利 / IC小提琴名人堂 5. 流行音樂節目主持人獎 — 黃介文 / 跟著音樂去旅行 6. 社會服務節目主持人獎 — 王淑榮 / 快樂‧夢想‧家 7. 單元節目獎 — 打開客家的天空 以「科技財經」加「人文藝術」為定位，IC之音對於媒體傳播工作，有很高的自我期許與自我要求，更可貴的，是持之以恆的熱情。除了金鐘獎，剛公布的第三屆數位出版金鼎獎入圍名單中，IC之音也入圍「最佳公益數位媒體獎」。10月20日的頒獎典禮，祝福IC之音，拿回七座金鐘！圖說：IC之音節目總監田麗雲：呈現優質節目的靈魂人物。圖說：「IC小提琴名人堂」節目主持人劉馬利，入圍非流行音樂節目主持人獎。（攝影：李慧臻 Jane Lee）
- 2009.09.29
圖說：IC之音的夢幻團隊：兼具使命感與熱情的傳播人，歷年來已獲許多金鐘獎肯定，今年再入圍七項！（攝影：李慧臻 Jane Lee）■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang敲敲敲， IC之音入圍七項大獎！一年一度的金鐘獎日前公布入圍名單，IC之音竹科廣播，就有七個節目入圍。
