- 2010.01.04
■撰稿 ／攝影：王麗娟 Janet Wang科學工業園區管理局慶祝新竹科學園區成立廿九週年，12月15日頒獎表揚傑出表現及貢獻的個人及企業。頒獎儀式由顏宗明局長與同業公會總幹事張致遠先生共同主持。
- 2009.12.28
■撰稿 ：王麗娟 Janet Wang■攝影 ：李慧臻 Jane Lee許多表現傑出的公司，其企業價值都強調創新（Innovation）。清華大學科技管理學院副院長，金聯舫（Kenneth Kin）分析IBM、Sumsung、Yahoo、TSMC、GM、Nokia等公司的核心價值，發現這些公司有個共通點，大家都把創新，明列為該公司的企業價值（Corporate Values）。
- 專訪：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半，在此。2009年2月4日，Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元，其中最重要原因就在於因股市崩盤，必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值！黃小立說，由於2008年底股市崩盤，Cadence前20年購併的許多IP，這時候帳面價值已經大跌，所以必須打消。面對這樣的局面，黃小立稱這簡直是一場完美的風暴。2008年第四季，Cadence高層像陀螺般地轉個不停，到處拜訪客戶，關鍵在於向客戶說明Cadence現金、士氣與技術能力俱足，請大家放心！黃小立表示，在現金部分，Cadence現金水位有5.5億美元、加上短期內可變現的還有5億美元，至於貸款，最多只有5億美元，財務沒有問題。華爾街日報：正面報導在一片壞消息及疑惑的氛圍裡，一則華爾街日報(Wall Street Journal )的報導，終於給了大家對Cadence恢復信心的曙光。這報導中提及Cadence的四名最高主管，都大買自家股票，其中，買了10萬多股，買最多的，就是黃小立。黃小立表示，雖然大家對Cadence充滿懷疑，股價直落，但身為公司最高經營階層，大家都很清楚，實際狀況並沒有大家想的，那麼糟。黃小立感性地說，能拿出這麼多現金買自家公司股票，等於是把身家性命都壓上去了，最主要的關鍵是，太座的支持，而且太座比他更愛Cadence。(至於為何太座比黃小立本人，更愛Cadence，好奇的人有機會請自己問黃小立本人。)團隊 & 士氣要跟客戶證明技術實力堅強，必須訴諸實例。黃小立表示，Cadence近幾年已有三次，不靠購併、而是靠著增強自己的研發實力，打敗競爭者。黃小立曾告訴一位前來問他是否可把競爭對手買下的同仁：「要我花2千萬美元，買下那家公司，可以。那我買了他們，你們就可以回家啦！」「我們的產品這麼強，我們有這麼多的老客戶，為什麼會輸？」「為何購併？雖然buy to kill是條簡單的路，但透過購併增加技術實力，或通路競爭力，才是更重是的」，「只要有心，就有反敗為勝的機會」，黃小立這麼説。就這樣，在近幾年，Cadence已經有三次，靠自己的實力，打敗市場對手。這種成績不但讓客戶印象深刻，對於凝聚內部士氣，也非常關鍵！此外，將外部技術好手購併進公司的動作，即使在狀況最不好的時候，Cadence還是為了技術獨到的理由，分別在科羅拉多、義大利，以及塞爾維亞（Serbia）購併了三家小公司。陳立武 (Lip-Bu Tan)於2009年1月8日正式接下Cadence總裁暨執行長後，強調Cadence是一家「技術導向」的公司，不是靠打折，而是靠技術來回饋客戶對該公司的支持。 黃小立認為，Cadence經歷這番完美風暴，可說是塞翁失馬，精壯不少。無論是從感性角度或從理性角度，都是。 黃小立強調：「我們要證明，我們是一家好公司，是一家以技術實力獲得客戶信賴的公司。」「目前看來，我們的客戶採用度很穩定。我們會持續努力，回饋客戶。客戶給我們的信賴不會白給。」本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.11.06
■專訪：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee延續之前寫了一半，在此。2009年2月4日，Cadence宣布該公司2008年第4季損失16.4億元，其中最重要原因就在於因股市崩盤，必需打消金額高達13.6億美元固定資產的帳面價值！
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.11.01
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee對於半導體產業，最先進的奈米製程而言，材料的重要性，與日俱增。值得關切的兩個關鍵，其一，材料供應商「在技術上」，能否協助晶圓廠開發先進製程、提高良率；其二，「在支援態度上」，是否能力挺客戶不能輸的壓力。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.22
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee清華大學的校長職位，是投票，遴選出來的。這該怎麼選呢？評分項目有哪些呢？清華大學為此成立有遴選委員會，負責這一件，大事。
- 撰 稿：王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求，每年需求近2000輛，直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求，除了是商機，也是人類對地球的，責任。藉由環保及省油能力自主化，預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。在台灣車輛研發聯盟（TARC）協助下，成運汽車及國內相關上中下游廠商於9月22日組成「低底盤混合動力巴士研發聯盟」共同響應節能減碳，致力於自主研發、製造 Design in Taiwan 的大客車，更跨出傳統的汽柴油動力領域，朝低排放的混合動力、零排放的純電動系統前進，目標希望讓國內每年近2000輛的巴士市場需求，百分之百由國人主導，未來甚至外銷至歐美、東南亞等地。位於彰化的「車輛中心」-ARTC，不僅提供車輛測試驗證服務，更具有車輛系統研發能力，該中心指出，引自國外技術的低底盤油電混合動力公車明年就會上路，而國人主導自製的省油巴士，後年（2011）也將隨之上路，服務大眾。發展綠能環保大眾運輸工具已是世界趨勢，今年藉由「電動車產業研發聯盟」的啟動，結合產、官、學、研的資源，依據產業特性分析，進行5大產業聚落推動與催生。該聯盟成員包括：成運汽車、中國鋼鐵、國光客運、伊頓飛瑞、津晟科技及奉天科技等。五大產業聚落包括：(1)利基電動車產品產業聚落，(2)車用動力電池供應產業聚落，(3)大功率元件供應產業聚落，(4)其他關鍵模組產業聚落，(5)實驗運行與環境建構產業聚落等，並協助推動業界成立研發聯盟計畫，進行實質研發及策略合作。經濟部技術處簡任技正‧王永妙表示，台灣的巴士（大客車）產業向來都以進口底盤後打造車體為主，然而在各項法規的日趨嚴謹要求下，不論是安全型式認證、油耗表現或空氣污染程度，業者都面臨重大的考驗。輔導產業升級係技術處之主要任務之一，因此有了整合廠商共同開發屬於台灣自有底盤技術，且裝載潔能環保的自主油電混合動力引擎構思。TARC主委同時也是車輛研究測試中心總經理‧黃隆洲說明，聯盟發展的重點將放在自主底盤結構設計、高鋼性車身＆輕量化、混合動力系統匹配、整車電系自主開發設計，藉此整合國內外巴士設計能力，讓技術know how深根發展，為發展本國自有巴士技術動打下基礎。成運汽車執行董事‧吳定發指出，雖然國內已有電動巴士產品發表，但柴油與電池交替使用的混合動力系統卻更適合巴士使用。原因在於車輛起步時需要大動力輸出，也是最耗油與排放污染最嚴重的時刻；若改用電池，由於瞬間輸出動力較柴油引擎來的適合且純淨，完全符合節能減碳的宗旨，在續航力上混合動力系統還有柴油可以支應，亦適合國道客運的長距離或公車路線的長久行駛，使用混合動力巴士不僅省油，投入的開發也會為上中下游產業生產鏈帶來每年500億產值。
- 2009.10.18
■ 撰 稿：王麗娟 Janet Wang台灣的巴士市場需求，每年需求近2000輛，直接商機新台幣100億元。環保省油的訴求，除了是商機，也是人類對地球的，責任。藉由環保及省油能力自主化，預期可以為產業鏈上下游整體締造 500 億元的商機。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang敲敲敲， IC之音入圍七項大獎！一年一度的金鐘獎日前公布入圍名單，IC之音竹科廣播，就有七個節目入圍。分別是：1. 藝術文化節目獎 — 樂活幸福城--文化生活地圖 2. 藝術文化節目主持人獎 — 方平 / 樂活幸福城--文化生活地圖 3. 非流行音樂節目獎 — IC小提琴名人堂 4. 非流行音樂節目主持人獎 — 劉馬利 / IC小提琴名人堂 5. 流行音樂節目主持人獎 — 黃介文 / 跟著音樂去旅行 6. 社會服務節目主持人獎 — 王淑榮 / 快樂‧夢想‧家 7. 單元節目獎 — 打開客家的天空 以「科技財經」加「人文藝術」為定位，IC之音對於媒體傳播工作，有很高的自我期許與自我要求，更可貴的，是持之以恆的熱情。除了金鐘獎，剛公布的第三屆數位出版金鼎獎入圍名單中，IC之音也入圍「最佳公益數位媒體獎」。10月20日的頒獎典禮，祝福IC之音，拿回七座金鐘！圖說：IC之音節目總監田麗雲：呈現優質節目的靈魂人物。圖說：「IC小提琴名人堂」節目主持人劉馬利，入圍非流行音樂節目主持人獎。（攝影：李慧臻 Jane Lee）
- 2009.09.29
圖說：IC之音的夢幻團隊：兼具使命感與熱情的傳播人，歷年來已獲許多金鐘獎肯定，今年再入圍七項！（攝影：李慧臻 Jane Lee）■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang敲敲敲， IC之音入圍七項大獎！一年一度的金鐘獎日前公布入圍名單，IC之音竹科廣播，就有七個節目入圍。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.09.28
圖說：龍騰微笑競賽論壇，「施振榮先生vs.年輕學子」對話，有五年級的台大醫工所博士候選人蔡芳生（左一），六年級的首屆龍騰微笑競賽首獎代表鄧智生（左三），以及七年級的南台科大企管系白儀霜（左二）跟施振榮先生對談，由Cheers雜誌總編輯盧智芳（右一）主持。■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee第四屆龍騰微笑競賽，頒獎典禮之後，舉行了一場「施振榮先生vs.年輕學子」的世代對話。施振榮誠懇分享，保證不留一手，可他也幽默地補了一句：「不保證成功」！想想也是，如果光聽老師怎麼教就怎麼做，不懂得因時、因地、因人制宜，那也不一定保證能成功呀！所以他也提醒了：「成功靠自己，你們自己看著辦」！
