第三代半導體

圖說:(右起)SEMI 台灣暨東南亞區總裁曹世綸、意法半導體副總裁 Giuseppe Izzo、探微科技副董事長兼執行長胡慶建博士、台積電資深處長林本堅博士、日月光集團總經理暨研發長唐和明博士、台積電副處長許芳銘、美商英特格新事業發展副總裁 Christopher Wargo及 Novellus 新事業發展資深經理 Kae Huang,為2010 Semicon Taiwan 端出創意。
圖說:(右起)SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸、意法半導體副總裁GiuseppeIzzo、探微科技副董事長兼執行長胡慶建博士、台積電資深處長林本堅博士、日月光集團總經理暨研發長唐和明博士、台積電副處長許芳銘、美商英特格新事業發展副總裁ChristopherWargo及Novellus新事業發展資深經理KaeHuang,為2010SemiconTaiwan端出創意。■文:王麗娟Janet Wang■圖:李慧臻Jane Lee91.8億美元,2010年台灣半導體設備的預估投資金額。加上半導體材料將投資81.7億美元,讓台灣再度蟬聯,登上全球半導體設備材料買最多的衛冕者寶座。全球的半導體設備與材料市場,有24%在台灣,接近1/4。把半導體設備與材料的採購金額分開看,2007~2010年連續四年,台灣在設備採購排名榜上,拿了三次第一,只有2008年居次,排在日本後面。至於材料,連續四年來,都是日本第一、台灣第二。
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