產業觀察

工研院舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2024年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。
摺疊智慧型手機面板出貨量於2024年第一季度大幅成長,和去年同期相比成長46%,達到394萬片。
台灣正處於全球運算復興的中心,3日舉行的COMPUTEX 2024展前全球記者會,吸引超過千人參加,寫下新高紀錄。
印度台北協會、印度電子資訊科技部、印度半導體任務及SEMI國際半導體產業協會30日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」。
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。
微軟和全球OEM廠宣布推出搭載高通Snapdragon X系列的PC是唯一能夠將 Copilot+體驗帶到日常生活中的裝置。
MIC發布臺灣影音觀看行為調查,93%網友有觀看影音的習慣,其中有近半網友每日花費1-2小時觀看長篇影音。
TPCA發布「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」,並將於6月6日在TPCA會館舉辦「PCB高階低碳論壇」。
工研院、台灣電力與能源工程協會、台電共同舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」。
根據Counterpoint最新研究,今年第一季印度智慧型手機出貨量和去年同期相比增長 8%,銷售額高去年同期18%。
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