- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 專注SoC設計服務的虹晶科技，捐贈成功大學晶片系統研發中心SoC驗證發展系統，協助成大設立「晶片系統驗證實驗室」。捐贈儀式於2010年元月5日，於成大奇美館舉行，成大「晶片系統驗證實驗室」亦同時正式揭牌啟用。
- 2010.01.05
■撰稿：王麗娟 Janet Wang專注SoC設計服務的虹晶科技，捐贈成功大學晶片系統研發中心SoC驗證發展系統，協助成大設立「晶片系統驗證實驗室」。捐贈儀式於2010年元月5日，於成大奇美館舉行，成大「晶片系統驗證實驗室」亦同時正式揭牌啟用。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang「第五屆全球華文部落格大獎」入圍名單11月18日公布，主辦單位初審評選從3362個參賽部落格中，選出917個初審入圍名單，「哇-People !」名列其中。「哇-People !」定位在報導科技產業裡，值得關注、鼓掌及感謝的「人」與「事」。透過記者會、研討會、專訪、電台訪談的機會，紀錄精彩的人與事，我跟Jane生活奔波忙碌，日子過得很快，常常睡眠不足，但，分享真的很令人快樂。由時報資訊、台北縣文化基金會共同主辦，麗寶建設贊助的「第五屆全球華文部落格大獎」，917個初審入圍名單將由複審評審團接手，展開第二階段複賽，預定12月5日公佈各項大獎的決選入圍名單。入圍令人開心，若進入決選，將更令人雀躍！一分鐘介紹，「哇-People！」內容：1. 值 得 關 注 的 ：＠產業國際盛會，精彩人士聚集，類似這樣一場盛會，在台灣舉辦，意義不凡。＠這篇是介紹IEEE 2009 A-SSCC 全球半導體研發能量的國際盛會-「亞洲固態電路研討會」http://www.wa-people.com/2009/09/2009-ieee-sscc11.html＠全球先進的半導體及系統晶片國際學術會議VLSI Week ，沒人逼我，自己寫了10篇，瘋子！http://www.wa-people.com/2009/05/2009-vlsi-week.html＠EDA公司在2008年經歷大風暴，我很關心。這一篇我寫得很投入！體力不支還分上下集。http://www.wa-people.com/2009/10/cadence-1.html2. 值 得 鼓 掌 的 ：＠在「IC之音」主持廣播節目-兩個關鍵，精彩的來賓讓我每星期都心靈大豐收！＠當過IBM及Motorola台灣總經理的張華武，現在給自己最棒的工作http://www.wa-people.com/2009/10/blog-post_21.html＠兩個關鍵節目的另一位來賓：冷靜又感性的女性，傑出的法務長，陳立寰http://www.wa-people.com/2009/10/blog-post_03.html＠舊金山老市長銅像，站在舊金山Moscone展覽館內，舊金山人愛他！http://www.wa-people.com/2009/10/moscone.html3. 值 得 感 謝 的：＠實用又創意十足的禮物，廠商熱情贊助。讀者朋友很多人都拿到了這頭巾！這是：「搶匪遊戲，忍不住！」http://www.wa-people.com/2009/10/blog-post_02.html＠群聯贊助1萬支8G隨身碟，義賣所得全數捐贈八八災區。透過「哇-People！」我幫上一點小忙！很開心！http://www.wa-people.com/2009/10/8-g.html華文部落格大獎有許多國內外BSP業者協助推廣，包括：Sina新浪部落、痞客邦PIXNET、udn部落格、Yam天空部落、NOWnews部落格、優仕網（Youthwant）、Yahoo!奇摩部落格、無名小站、Xuite、I’m Vlog、PChome新聞台Blog、雄獅旅遊部落格、文建會藝文部落格等，以及國內主要社群網路和書籤網站如包括背包客棧、BloggerADs部落格行銷、MyShare、FunP、Hiiir、Scupio酷比精準廣告、天下雜誌及數位時代等。活動辦法在此：http://blogaward.chinatimes.com這裡有好多有趣的，各類獎項初審入圍名單：http://blogaward.chinatimes.com/2009/nomineesum.aspx
- 2009.11.25
■撰稿：王麗娟Janet Wang「第五屆全球華文部落格大獎」入圍名單11月18日公布，主辦單位初審評選從3362個參賽部落格中，選出917個初審入圍名單，「哇-People!」名列其中。「哇-People!」定位在報導科技產業裡，值得關注、鼓掌及感謝的「人」與「事」。透過記者會、研討會、專訪、電台訪談的機會，紀錄精彩的人與事，我跟Jane生活奔波忙碌，日子過得很快，常常睡眠不足，但，分享真的很令人快樂。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang群聯(PHISON)捐出一萬支高容量的8G 隨身碟義賣，義賣所得將捐贈給八八水災災區，協助災後重建。為這樁好事，慈濟、交大校友會，以及成功大學，都投入協助義賣的行列。請問了交大校友會執行長陳俊秀，這支光碟義賣價多少？他說：只要新台幣1,000元。（這可是很平價的義賣呀！！8G 耶！！）他又說：交大校友會會開收據，明年報稅時可計入捐贈項目抵扣。J 在我說想買十支來送人時，直接給我一棒。她說，以妳，應該可以再多做點！！中午跟G 午餐，我開口邀她義買。她一口答應，還直說便宜！！看著總是熱情工作的她，讓我想到，每個人買下這支隨身碟，那一刻，替台灣加油的心情，如果能夠收集得下來，一定很美！！我自己買，可能只買10支，找朋友一起買，也許可以買100支，1000支！！我也想把大家為台灣加油的心情，收集起來！！嗯嗯！且讓我好好，想一想！！感謝 G , 義買第一支！
- 2009.10.30
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang群聯(PHISON)捐出一萬支高容量的8G 隨身碟義賣，義賣所得將捐贈給八八水災災區，協助災後重建。為這樁好事，慈濟、交大校友會，以及成功大學，都投入協助義賣的行列。請問了交大校友會執行長陳俊秀，這支光碟義賣價多少？
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee透過WiMAX無線傳輸技術，讓消防救災人員穿戴移動式影音裝置，把災害現場影像即時傳回後勤指揮中心，將有助於立即調度指揮現場救災。今年MTWAL推出的應用服務中，工研院與驊宏資通（Azion）合作的「WiMAX通訊指揮系統」，將應用重點放在WiMAX 雙向無線寬頻通訊的技術應用。透過消防人員穿戴移動式影音裝置、即時傳送火場實況，讓後勤指揮中心有掌握更多現場資訊，有利於支援判斷。 工研院副院長李世光表示，MTWAL二年前成立，此應用測試平台，可讓新服務、新應用、無線載具在此進行先期試驗。MTWAL初期主要提供業者進行WiMAX用戶端設備與WiMAX基地台的互連測試，隨著國內WiMAX營運商的開台，今年開始協助業者進行各種概念服務的驗證測試。在WiMAX無線傳輸環境下開發救災指揮系統的驊宏資通，其關係企業聯辰科技工程，在許多公共建設中累積多年經驗，包括：內政部消防署全國防救災緊急通訊系統、中華電信北/中/南分公司－多媒體隨選視訊系統(MOD)/視訊伺服器系統建置案、北宜高速公路交通控制系統－傳輸系統工程設計施工，以及國道中部地區高速公路交通控制系統－傳輸系統、無線Simulcast系統、光銅纜線系統等工程設計施工等專案，都是該公司的實績。驊宏資通董事林皓昱表示，該系統已開發一年半，投入經費逾新台幣4千萬元，預期2010年下半年商品化。 驊宏資通董事，同時是聯辰科技總經理林皓昱表示，該公司投入這套救災系統開發為時一年半，投入金額超過新台幣4千萬元，國內光是消防人員就有一萬名，預計明年下半年可正式商品化。該公司預期從台灣市場開始推廣，未來希望也推廣到中國市場。除了火災，這套救災指揮系統也可用於核、生、化及保全等遠距救災支援工作，除了消防員，也將提供警察及保全人員使用，協助救災並保障救災安全。這套指揮系統的核心技術在於，指揮車上的指揮管理系統，這套系統基於WiMAX通訊協定下，管理數據的傳輸取得並協助分析判斷，未來WiMAX推進到4G時，也能無縫連接，保障投資不致浪費。我好奇：萬一消防員身上的配備出問題，無法擷取並傳送現場影音實況時，該怎麼辦？林皓昱表示，驊宏資通在開發後期也加上了「互聯功能」，把原本消防員手上的無線電系統（火腿族），也一併連上這套指揮系統網，互為備援。這樣做可讓指揮系統萬一無法取得現場Video，還能有現場的聲音回報。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.29
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee透過WiMAX無線傳輸技術，讓消防救災人員穿戴移動式影音裝置，把災害現場影像即時傳回後勤指揮中心，將有助於立即調度指揮現場救災。今年MTWAL推出的應用服務中，工研院與驊宏資通（Azion）合作的「WiMAX通訊指揮系統」，將應用重點放在WiMAX 雙向無線寬頻通訊的技術應用。透過消防人員穿戴移動式影音裝置、即時傳送火場實況，讓後勤指揮中心有掌握更多現場資訊，有利於支援判斷。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.22
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee清華大學的校長職位，是投票，遴選出來的。這該怎麼選呢？評分項目有哪些呢？清華大學為此成立有遴選委員會，負責這一件，大事。
- 2009.10.12
學 知 不 足 ， 業 精 於 勤 。 ~~~~ 唐朝‧韓愈 ■撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■攝影：郭 冠 汝 Betty Kuo 來看幾張認真學習的照片。這是九月底，安捷倫（Agilent）舉辦的示波器體驗營，分別在台北及新竹舉辦。會場中，參與體驗的工程師被分成四組，每組都有一名專任講師負責。主辦單位針對這場體驗營，特別設計四大主題，每主題進行25分鐘。時間到之後，工程師們順時針移到下個主題去體驗，講師跟設備都不動，只有來賓移動。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：周雯翎 Winnie Chou台灣國際太陽光電論壇暨展覽會（PV Taiwan 2009）於10月7 ~ 9日一連舉行三天。杜邦微電路材料事業部在展前宣佈推出新一代無鉛產品，多晶矽太陽能電池專用的，前板導電漿料(Front side materials)。這款導電漿料，強調能夠提高太陽能電池的導電性，導電漿的成份，具備多樣化的特性，可以降低太陽能發電的每瓦單位成本。杜邦積極打造 Energy for a thriving world 的形象，該公司所推出的材料，不但涵蓋「結晶矽」太陽能電池模組，同時也兼顧「薄膜」太陽能電池模組的需求。杜邦是一家提供以科學為基礎之產品與服務的公司。成立於1802年，杜邦致力將科學生活化，並創造永續的解決方案，提供世界各地的人們更安全、更健康的生活。在全球超過70個國家營運，杜邦提供各項廣泛創新的產品與服務，範圍涵蓋農業食物、建築營造、通訊以及運輸等市場。 延伸閱讀：http://photovoltaics.dupont.com
- 2009.10.08
圖說2.杜邦無鉛產品：多晶矽太陽能電池專用，前板導電漿料(Front side materials)■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：周雯翎 Winnie Chou台灣國際太陽光電論壇暨展覽會（PV Taiwan 2009）於10月7 ~ 9日一連舉行三天。杜邦微電路材料事業部在展前宣佈推出新一代無鉛產品，多晶矽太陽能電池專用的，前板導電漿料(Front side materials)。這款導電漿料，強調能夠提高太陽能電池的導電性，導電漿的成份，具備多樣化的特性，可以降低太陽能發電的每瓦單位成本。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」，主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家，希望透過他們對產業的長期觀察，給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量，預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」～～～～高盛證券首席半導體分析師‧呂東風高盛證券首席半導體分析師呂東風指出，全球晶圓廠的出貨量(以8吋晶圓為主)，預期在2009年的第3、4季來到歷史高點。而半導體的庫存量自2009年的第2季始，即維持在一個健康的水準。在晶圓廠的資本支出方面，全球晶圓廠的總支本支出於2009年開始呈現正成長趨勢，這乃是繼2004年以來首次出現的成長。此外，他表示2009年第4季全球PC與手機的出貨量將創新高，估第4季晶圓代工出貨將與第3季相當；數據顯示，預估2010年時，PC換機潮將為全球半導體產業產值增加3~4%的成長；而中國低價手機則可為產業創造1~2%的成長。呂東風很看好聯發科在手機晶片的發展，認為中國以外的GSM手機市場，仍有很大的成長空間，估計為中國GSM手機市場的兩倍。聯發科手機晶片在中國以外地區的市佔率，預期自2008年始至1012年間，每年都持續有2位數字的成長，儼然已成為全球最大的收機晶片供應商。對於近期政府「開放晶圓廠赴大陸投資政策」，呂東風表示，其實要能在中芯國際(SMIC)設廠前登陸才是最好時機，再加上晶圓廠的主要成本支出乃在於設備上，中國較低的人力成本對台灣業者並無太大的幫助，所以現在台廠再過去中國設廠，從獲利角度而言，實質效益已經不大。「DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰，且有合理的價格。」～～～～摩根士丹利半導體產業分析師‧王安亞摩根士丹利半導體產業分析師王安亞則在會中指出，DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰，且有合理的價格。另外，在未來3~6個月，DDR3將會正式取代DDR2，成為DRAM主流，屆時DDR2成為利基型產品，價格也將會較DDR3高。他認為台灣廠商必須在DDR3正式成為主流前，儘可能多創造現金收入以償還負債，如此才更有機會向銀行爭取借貸展延或是增貸的機會。Gartner市場研究機構Mark Stromber也針對全球半導體市場趨勢，作了全面性的分析，他表示產能利用率從今年第2季的68%逐步攀升到第3季的79%。若以年度來看，2009年的產能利用率為64%，預估2010年可達到74%。在晶圓廠的資本支出方面，2009年至2010年間，12吋晶圓的資本支出亦將有7~9%的成長。而45奈米與40奈米技術於今年下半年將有顯著的進步。在半導體設備、材料市場方面，SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆表示，根據SEMI全球晶圓廠報告預估，全球晶圓廠的總支出（包含廠房建置、設備採買及安裝）將由今年第二季的谷底，逐季攀升，預估在2010年第四季的支出將超越2008年第三季的水準。2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元，而2010年的成長將超過60%，達到240億美元，預估將會有40家公司增加晶圓廠的設備投資，其中約有140億美元將集中來自英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries、和華亞科(Inotera)等六家公司。以區域市場來看，台灣今年的設備投資金額全球第三，達23.7億美元，預估明年投資金額將成長到35.6億美元。在全球半導體材料市場方面，預估2009年整體市場將衰退15~20%，僅達370億美元。其中，台灣市場為64.8億美元，僅次於日本的86.8億美元，蟬連全球第二。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」，主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家，希望透過他們對產業的長期觀察，給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量，預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」～～～～高盛證券首席半導體分析師‧呂東風
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。主辦單位SEMI今年首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」，同期更規劃8場國際論壇，邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，提升展期精彩內涵。隨著景氣回溫，全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%，回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元的水準，預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。SEMI和工研院微系統科技中心及晶片中心合作，以主題專區的規劃方式，協助觀展者快速聚焦，更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷，我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號，並希望能夠完整連結產業上下游廠商，共同迎接2010年產業榮景!」「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」~~~~日月光集團研發中心總經理‧唐和明放眼產業新契機，SEMI今年共規劃有三大展覽專區： MEMS創新技術展覽專區首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點，整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇，藉由四合一的MEMS產業聚焦，發現MEMS無窮潛力! 今年參與MEMS博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。另外，MEMS展區展出廠商：冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商。 封裝測試前瞻技術展覽專區「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇，精采豐富的展覽內容，將完整呈現封裝測試技術，助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。本區參展廠商有：美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。 海峽兩岸展覽專區為開創海峽兩岸更多的商機，SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」，聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商，展示最新技術及產品，提供兩岸廠商最佳合作機會。工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出，2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢，SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」，邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec，以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題，探討MEMS元件的市場與趨勢分析，以及MEMS技術的未來應用發展。日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出：「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」 今年「3D IC前瞻科技論壇」特別邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM，以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商，從專業的角度提供關鍵問題的解決方法，特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸，擔任該論壇引言人，他引述國際市場研究機構Yole Development的數據表示，2009年至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%。順應這股強大的趨勢，台灣的封測公司如日月光、京元電、矽品等企業，亦都已經積極的搶進這塊市場，預期有更多的廠商會順應這股潮流，陸續進入3D IC這個領域。在本論壇中，日月光集團研發處總經理唐和明博士更開宗明義地說到：「3D IC的時代已經到來!」，這股強大的趨勢已經無法阻擋。因應终端電子產品外觀在「輕、薄、短、小」的要求，且對效能不斷的提升、成本持續減低的壓力下，系統級封裝的需求已是個不可擋的趨勢。而這將使得EDA、封測廠商須改變其原本的角色，在產業供應鏈中重新洗牌，必須透過更多的協同合作才能因應這股3D IC的潮流。來自Gartner的產業分析師Mark Stromberg亦呼應唐何明的看法，他認為傳統的2D封裝技術在時間與成本上都沒有3D IC來的有效益。3D IC可說是滿足了「一次購足」的需求。此外，3D IC也將提升封測業在供應鏈中的價值，將封測業推進到一個新的紀元。他指出，到2013年，TSV相關的設備及材料市場將可分別達到12億與6.25億的市值。「3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。」～～～～工研院電子與光電研究所所長‧詹益仁工研院電子與光電研究所所長詹益仁亦在會中表示，台灣半導體產業具群聚的綜效的優勢，促使產業上下游能迅速連結 快速反應市場需求。他認為未來驅動產業持續的成長動能乃來自綠能科技、生物醫學、智慧型電子等領域，國內產業須聚焦這些亮點，才能持續推進台灣IC產業的成長。至於面臨3D IC在IC前段與後段的市場之爭，他認為針對不同的產品與技術，3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。他認為未來IDM廠與深具3D IC技術能力的廠商，才能拿下這塊市場大餅，並開拓一片產業新藍海!本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。
