TI 設立於猶他州 Lehi 的最新 12 吋晶圓廠 LFAB ，在該公司2021年宣布以 9 億美元收購美光（Micron）猶他州 Lehi 廠一年後，已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。

世界先進21日宣布加入全球再生能源倡議組織RE100，承諾2040年全球營運據點將百分之百使用再生能源，為台灣半導體產業中首家承諾於2040年達到RE100目標的企業。

竹科15日舉行42周年園慶大會，竹科管理局局長王永壯表示，今年產業雖然面臨大環境許多挑戰，但2022年竹科產值可望再創新高，突破1.6兆元。

工研院偕同淨零永續人才聯盟夥伴舉辦「擘畫2023-淨零永續關鍵人才論壇」，與會產學研代表一致認為淨零轉型已非做不可，培訓綠色人才，則是企業當務之急。

英特爾首度在台盛大舉辦「Intel Sustainability Taiwan Day」。展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品，期許透過更進一步的跨生態系合作，在整個產業中落實永續性。

工研院今日舉辦「2022科技公益經驗分享交流研討會」，分享分享各項科技公益成果、及同仁翻山越嶺送電到花蓮原民部落的案例，期能啟發更多科技公益的好點子。

國立清華大學二度蟬聯「台灣永續典範大學獎」首獎，由台灣企業永續學院主辦的第15屆「TCSA台灣企業永續獎」於16日頒獎，清華在47所參與大學中脫穎而出，綜合評比名列第一，勇奪首獎。

環球晶圓綠色製造耕耘有成，永續經營理念及作為深獲肯定，榮獲行政院頒發國家企業環保獎銅級獎及台灣企業永續學院舉辦的台灣企業永續獎，表彰其對於ESG的不懈努力。

清華大學與台塑簽約設立聯合研發中心，將全面展開AI人工智慧、環保製程、新型材料、綠色能源等多項合作研發。