- 2010.05.03
電光所：駱偉仲■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee 2010 VLSI 半導體產業盛宴 （七）
- 2010.05.03
圖說：■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee 2010 VLSI 半導體產業盛宴 （六）
- 2009.12.17
■撰稿／攝影：王麗娟 Janet WangUSB 3.0薄型記憶卡，比起USB 2.0，強調三大特點。分別是：傳輸速度更快、尺寸更小巧，以及容量更大。工研院（ITRI）與台灣14家廠商，共同宣布：台灣成功開發出「USB 3.0 薄型記憶卡創新規格技術」，強調傳輸速度最高可達5G bit/sec，為現有USB 2.0記憶卡的6~10倍，也是目前市面上最快速的記憶卡，未來儲存一部高容量藍光電影，可從如今的14分鐘，加快到，只要1分鐘。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee透過WiMAX無線傳輸技術，讓消防救災人員穿戴移動式影音裝置，把災害現場影像即時傳回後勤指揮中心，將有助於立即調度指揮現場救災。今年MTWAL推出的應用服務中，工研院與驊宏資通（Azion）合作的「WiMAX通訊指揮系統」，將應用重點放在WiMAX 雙向無線寬頻通訊的技術應用。透過消防人員穿戴移動式影音裝置、即時傳送火場實況，讓後勤指揮中心有掌握更多現場資訊，有利於支援判斷。 工研院副院長李世光表示，MTWAL二年前成立，此應用測試平台，可讓新服務、新應用、無線載具在此進行先期試驗。MTWAL初期主要提供業者進行WiMAX用戶端設備與WiMAX基地台的互連測試，隨著國內WiMAX營運商的開台，今年開始協助業者進行各種概念服務的驗證測試。在WiMAX無線傳輸環境下開發救災指揮系統的驊宏資通，其關係企業聯辰科技工程，在許多公共建設中累積多年經驗，包括：內政部消防署全國防救災緊急通訊系統、中華電信北/中/南分公司－多媒體隨選視訊系統(MOD)/視訊伺服器系統建置案、北宜高速公路交通控制系統－傳輸系統工程設計施工，以及國道中部地區高速公路交通控制系統－傳輸系統、無線Simulcast系統、光銅纜線系統等工程設計施工等專案，都是該公司的實績。驊宏資通董事林皓昱表示，該系統已開發一年半，投入經費逾新台幣4千萬元，預期2010年下半年商品化。 驊宏資通董事，同時是聯辰科技總經理林皓昱表示，該公司投入這套救災系統開發為時一年半，投入金額超過新台幣4千萬元，國內光是消防人員就有一萬名，預計明年下半年可正式商品化。該公司預期從台灣市場開始推廣，未來希望也推廣到中國市場。除了火災，這套救災指揮系統也可用於核、生、化及保全等遠距救災支援工作，除了消防員，也將提供警察及保全人員使用，協助救災並保障救災安全。這套指揮系統的核心技術在於，指揮車上的指揮管理系統，這套系統基於WiMAX通訊協定下，管理數據的傳輸取得並協助分析判斷，未來WiMAX推進到4G時，也能無縫連接，保障投資不致浪費。我好奇：萬一消防員身上的配備出問題，無法擷取並傳送現場影音實況時，該怎麼辦？林皓昱表示，驊宏資通在開發後期也加上了「互聯功能」，把原本消防員手上的無線電系統（火腿族），也一併連上這套指揮系統網，互為備援。這樣做可讓指揮系統萬一無法取得現場Video，還能有現場的聲音回報。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.29
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee透過WiMAX無線傳輸技術，讓消防救災人員穿戴移動式影音裝置，把災害現場影像即時傳回後勤指揮中心，將有助於立即調度指揮現場救災。今年MTWAL推出的應用服務中，工研院與驊宏資通（Azion）合作的「WiMAX通訊指揮系統」，將應用重點放在WiMAX 雙向無線寬頻通訊的技術應用。透過消防人員穿戴移動式影音裝置、即時傳送火場實況，讓後勤指揮中心有掌握更多現場資訊，有利於支援判斷。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.28
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee由工研院開發建置，WiMAX Forum 認可的全球首座WiMAX Forum應用實驗室(The M-Taiwan WiMAX Applications Lab, MTWAL)，成立至今已提供數十家國內外知名廠商來此環境測試WiMAX設備及相關應用服務，包括來自韓國、以色列、美國等應用及設備業者。雖然受到金融風暴影響，Wimax的聲勢似乎有點低迷，但基礎建設的事情，還是持續著。相信未來會有越來越多利用無線網路環境，呈現出來的服務。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.22
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee清華大學的校長職位，是投票，遴選出來的。這該怎麼選呢？評分項目有哪些呢？清華大學為此成立有遴選委員會，負責這一件，大事。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
