- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.10.22
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee清華大學的校長職位，是投票，遴選出來的。這該怎麼選呢？評分項目有哪些呢？清華大學為此成立有遴選委員會，負責這一件，大事。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang攝影：工 研 院工研院10月13日宣布，產業經濟與趨勢研究中心（IEK）將由國際經驗豐富的蘇孟宗主任掌舵。蘇孟宗，西北大學Kellogg管理研究院工商管理與美國加州理工學院電子雙碩士，具豐富的國際企業管理與顧問經驗。先後擔任國際知名顧問公司波士頓企管顧問公司（Boston Consulting Group,BCG）經理，台灣致伸科技公司企業發展部協理及美國Motorola公司半導體部門。回國任職之前，蘇孟宗於羅蘭貝格企管顧問公司（Roland Berger Strategy Consultants）擔任執行總監。工研院院長李鍾熙表示，IEK主要的任務有四：一是擔任政府智庫，提供產業政策方向；二是擔任產業界顧問，成為企業決策的導引者；三，是結合產業需求與工研院跨領域的技術研發能量，掌握技術應用新趨勢。最後，是整合資源與國際接軌，尋求跨國合作機會。
- 2009.10.13
■撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■攝影：工 研 院工研院10月13日宣布，產業經濟與趨勢研究中心（IEK）將由國際經驗豐富的蘇孟宗主任掌舵。蘇孟宗，西北大學Kellogg管理研究院工商管理與美國加州理工學院電子雙碩士，具豐富的國際企業管理與顧問經驗。先後擔任國際知名顧問公司波士頓企管顧問公司（Boston Consulting Group,BCG）經理，台灣致伸科技公司企業發展部協理及美國Motorola公司半導體部門。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.09.28
圖說：台灣大學電機工程系教授陳良基，擔任第四屆龍騰微笑競賽評審團召集人。■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee第四屆龍騰微笑競賽評審召集人，台灣大學電機工程系教授陳良基，對於今（2009）年的參賽隊伍表現表示稱許。他代表評審講評時說，今年185支參賽隊伍中，除對技術創新度與專利佈局十分重視外，對於營運規劃的深度及廣度，也較過去進步。不過，陳良基也提出建議，他建議大家可以朝向市場行銷創新模式多多進行思考。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang2009年9月14日，工研院電光所研發的「超薄音響喇叭」，獲得美國華爾街日報全球科技創新獎得獎名單(The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards)「消費性電子類」首獎！華爾街日報於報導中指出，「工研院成功研發如紙片般薄度且可彎曲的超薄音響喇叭，贏得了消費電子類別的科技創新首獎。它是一個不受限於任何尺寸，還能以微小結構發出高效能(保有傳統喇叭音質)的喇叭。由於超薄音響喇叭重量輕且耗電量低，適用於手機或汽車音響系統應用，也可應用於火車站公共服務公告、購物商場廣告及巨型看板等。工研院正在尋求技轉廠商，或成立新創公司進行商品量產。」去WSJ上讀了一下原文，如下：Taiwan's Industrial Technology Research Institute, or ITRI, won in the consumer-electronics category for its work developing a paper-thin, flexible speaker.Researchers at ITRI, a nonprofit organization, devised a way to create arrays of tiny speakers that can be combined to produce high-fidelity speaker systems of almost any size.Because the fleXpeaker is lightweight and consumes little power, it could be attractive for use in cellphones or in car sound systems. Other possible applications include giant banners that could be used to deliver public-service announcements in train stations or advertising messages in shopping malls. ITRI is seeking to license the technology or create a spinoff company to commercialize the product. 華爾街日報科技創新獎，今年已經是第九屆，是國際科技研發領域極為推崇的科技研發獎，針對理念或方法的突破性(breakthrough)，以及創意嶄新性(innovation evolutionary or revolutionary) 且可商業化的技術進行評比。工研院獲得「消費性電子類」首獎的這款「超薄音響喇叭」，是電光所自2006年開始研發的技術成果，以紙及金屬電極為材質，運用「印刷」方式生產，目前已申請17案45件的全球專利。
- 2009.09.15
圖說：工研院電光所技術研發團隊，為國爭光！！第九屆華爾街日報創新獎，把「消費性電子類」首獎，頒發給這款「超薄音響喇叭」。■撰稿：王麗娟 Janet Wang2009年9月14日，工研院電光所研發的「超薄音響喇叭」，獲得美國華爾街日報全球科技創新獎得獎名單(The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards)「消費性電子類」首獎！
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 2009.09.14
圖說：工研院延攬闕志克(Tzi-cker Chiueh)回台灣，擔任新成立的「雲端運算行動應用科技中心」主任。■撰稿：王麗娟 Janet Wang工研院於2009年9月8日宣布成立「雲端運算行動應用科技中心」，由闕志克出掌主任，銜命為台灣資通訊產業開創新局。工研院院長李鍾熙表示，雲端運算將為資通訊產業帶來革命性的改變，為協助台灣業者在此領域搶得先機，工研院特成立雲端運算行動應用科技中心，並延攬闕志克博士等15人團隊回國，以結合軟硬體的行動應用為目標，讓一向以硬體見長的台灣業者，能在此波競賽中脫穎而出。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang在地測試，省錢1/3有限的能源，越來越稀少珍貴。新能源產業開發，不但是人類重要任務，也可能蘊含新商機。為協助台灣生產的太陽光電模組更具國際競爭力，工研院「太陽光電測試實驗室」於9月7日正式對外開放服務。該實驗室成立的意義在於，往後台灣生產的太陽光電模組，可省去送往國外驗測的時間，到工研院這座「太陽光電測試實驗室」即可進行IEC 61215驗證測試，估計將可節省1/3費用成本及驗證測試時間。工研院「太陽光電測試實驗室」是台灣首座獲得全球認證知名組織國際電工委員會電工產品合格測試與認證組織(IECEE)的 「陸地用晶體矽太陽光電模組性能測試標準」（IEC 61215 CBTL）認證實驗室，使該實驗室成為全世界9個國家、15座專業實驗室的一員。十八項測試由於台灣並非聯合國會員國，因此無法申請參與成為IEC會員國，過去廠商為了取得產品認證通過證書，必須將所開發生產的產品送到外國實驗室進行檢測，耗費甚鉅。能源局局長葉惠青指出，高額的驗證成本使得國內僅有少數產品獲得認證，間接阻礙了台灣太陽光電模組產品拓展海外市場的機會。 圖說：太陽光電模組要通過這麼大的冰雹衝擊測試。工研院量測中心主任段家瑞指出，工研院「太陽光電測試實驗室」與德國TÜV萊因技術合作，取得CBTL 太陽光電測試實驗室認證後，將提供IEC 61215測試項目包含「機械負荷試驗」、「冰雹衝擊試驗」、「紫外線老化試驗」、「戶外曝曬試驗」等多達十八項測試，均真實模擬自然環境的日照、溼度、溫度、水分等對太陽光電模組的影響。其中，「機械負荷試驗」可評估風壓2400Pa，相當於17級陣風(比強烈颱風16級風以上更強)對太陽光電模組的機械結構的影響。值得讚賞的是，受到全世界主導標準制定的兩大機構「美國UL」及「德國TÜV萊因」肯定的該座實驗室，其中80%的測試系統是由工研院量測中心技術團隊自行研發設計，並與台灣廠商合作開發製作完成。
- 2009.09.10
圖說：工研院（ITRI）建立國際首座大尺寸薄膜太陽光驗證實驗室，為廠商節省送外國檢測時間。圖中為175公分高之工程師，站在高260cm寬220cm的太陽光電模組測試系統前。■撰稿：王麗娟 Janet Wang在地測試，省錢1/3有限的能源，越來越稀少珍貴。新能源產業開發，不但是人類重要任務，也可能蘊含新商機。為協助台灣生產的太陽光電模組更具國際競爭力，工研院「太陽光電測試實驗室」於9月7日正式對外開放服務。
- 主講：潘健成 K. S. Pua
- 撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang
- 2009.09.09
圖說：五位交大畢業生在2001年創立的群聯電子，經營成績斐然。該公司董事長，同時也是創辦人之一潘健成強調：交大教學生要「飲水思源」，對做人做事及經營事業，都非常受用。交大育成中心主任黃經堯（左）邀約群聯電子董事長潘健成（右）分享創業心得。■主講：潘健成 K. S. Pua■撰稿／攝影：王麗娟Janet Wang2009年8月18日，新竹，16組入選的U-Start創業團隊，經歷三星期的訓練課程後，搭配著CEO-CLUB竹創會的夏季聚會，交大育成中心特別邀約交大傑出創業校友，群聯（Phison）董事長潘健成（K.S. Pua）分享經驗給年輕有夢的創業團隊。才剛從歐洲出差回來的潘健成，雖然還在調整時差，但他在精彩演說之後，還很熱心地回答學弟、妹及創業團隊的問題。
- 2009.09.05
圖說：工研院晶片中心吳誠文主任表示，PID結合了WiMAX晶片高頻寬的傳輸優勢，與Android高效能上網作業平台，適合各種需即時傳輸的多媒體影音服務。■王麗娟 Janet Wang迎接個人娛樂行動化時代，工研院系統晶片科技中心於2009年9月3日公開全球首支內建WiMAX晶片與Android作業平台的個人行動上網裝置PID(Personal Internet Device)，傳輸資料速度比現行3G技術快5倍，傳輸畫質比現有DVD提高2~3倍，將提供更高效率的行動娛樂及影音整合解決方案。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang工研院辨識與安全科技中心於7月22日發表創新成果，展示多項安全監控與RFID技術與應用系統，包括:主動警示保全的「智慧型影像監控前端系統」、為家電製程嚴格把關的「RFID嵌入電子產品PCB防偽追蹤系統」、以及讓消費者食得安心的「食品流通履歷追蹤系統」與全球體積最小「RFID微小化讀取模組」等多達9項創新成果。RFID為食品安全把關其中，把RFID技術應用在食品安全的的「加工食品流通履歷追蹤系統」，透過履歷紀錄之流程管控及即時警示，可降低消費者買到問題食品與黑心食品的風險。例如:新東陽便將此一系統全程導入該品牌黑豬肉香腸的生產流程，從上游的豬肉生產、香腸製作，到中下游保鮮、運送、舖貨至各個銷售點，都透過 RFID技術全程紀錄與品管，讓消費者在店內消費時可透過查詢機(Kiosk)，即時連線查詢到所購食品之生產資訊、流通歷程、以及認證檢核等訊息，並連結提供食材原料與加工訊息，使消費者能全面性得知該加工食品的所有履歷資訊。RFID標籤的成本，一張大約是新台幣5元，如果使用的量越大，標籤成本也會隨之降低。目前新東陽將RFID標籤先用在單價較高、消費者特別關注食品安全的品項上，例如黑豬肉香腸、果菜汁，及雞精等。雖然RFID標籤的確讓產品增加了，但新東陽導入後，發現有參與食品履歷計畫的品項，平均銷售業績上升了18%之多。預計2009年底，新東陽將有50家門市、240個品項，大潤發將有20家量販店、30多項產品，共同納入「食品流通履歷追蹤系統」。納入「食品流通履歷追蹤系統」。RFID確保家電安全黑心家電議題日前引爆，家電在製程中該如何確保產品與零件品質成了一大課題，尤其像是除濕機等高風險家電，更是消費者關注的焦點。工研院開發內建於 3C或家電用品電路板之超高頻(UHF)RFID 技術，此技術可整合在家電產品的製程中，原生產線及流程不需做太大變動，嵌入RFID也比外貼的成本低廉，而且不易毀損與被仿冒，取代過去條碼系統需要多次人工掃讀、轉貼與記錄的煩瑣過程。東元家電率先應用於除濕機。如果成效不錯，未來計畫擴大導入到電視機、電冰箱等家電商品，讓消費者使用及選購時更加安心。
- 2009.07.27
圖說：新東陽肉乾，把RFID技術應用在「加工食品流通履歷追蹤系統」■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang工研院辨識與安全科技中心於7月22日發表創新成果，展示多項安全監控與RFID技術與應用系統，包括:主動警示保全的「智慧型影像監控前端系統」、為家電製程嚴格把關的「RFID嵌入電子產品PCB防偽追蹤系統」、以及讓消費者食得安心的「食品流通履歷追蹤系統」與全球體積最小「RFID微小化讀取模組」等多達9項創新成果。
