
- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2015.08.10
圖說:進駐「經濟部中台灣創新園區」的工研院工具機中心,以各項核心技術,協助工具機產業提高競爭力。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee工研院在中台灣的「經濟部中台灣創新園區」,以技術、策略,及專業服務,積極協助國內工具機產業升級。除了有效提高工具機產業的國際競爭力,並藉由智慧化軟體,提升工具機產業的總體產值,未來目標是協助工具機業者由單機輸出提升到整廠系統輸出。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2015.08.03
圖說:產業大老齊聚電信之父方賢齊追思會■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心各方政要7月31日齊聚,共同追思「電信之父」方賢齊先生對台灣的貢獻。行政院院長毛治國並代表總統頒發總統褒揚令,讚譽方賢齊先生畢生致力於為台灣電信建設、培育電信科技人才,為國家資通訊產業發展奠定深厚的根基。方賢齊先生歷任交通部台灣郵電管理局副局長、台灣電信管理局副局長兼總工程師、台灣電信管理局局長、交通部常務次長、電信總局局長,而後受聘經濟部顧問、兼任經濟部發展積體電路計劃工作小組召集人、接任工業技術研究院長、資訊工業策進會執行長、聯華電子董事長等要職,於今年4月辭逝,享壽103歲。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2015.07.29
圖說:工研院機械所胡竹生所長,發表首部安全型觸覺機器人。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心工研院公開展示「2015台灣機器人與智慧自動化展」的亮點展項「安全型觸覺機器人」,此機器人具有世界領先的撓曲包覆、高密度碰觸感測防護功能,可說是台灣機器人最新技術突破。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2015.07.10
圖說:左起CoinX執行長黃梓洋、PlugandPlayTechCenter副總裁JackelineHernandez、H&QAsiaPacific董事長徐大麟、台灣創新創業中心執行長王南雷、科技部部長徐爵民、行政院政務委員顏鴻森、工研院董事長蔡清彥、WIHarperGroup董事長劉宇寰、SVTAngels總裁陳勁初、FoundersSpace創辦人StevenHoffman共同參與台灣創新創業中心焦點儀式。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心為協助青年創新創業,加強與矽谷鏈結,工研院在美協助行政院科技部於矽谷灣區推動台灣創新創業中心,引領台灣新創團隊前進國際市場,運用矽谷創新技術以及創業生態圈,提昇台灣產業附加價值,致力使台灣成為全球新創供應鏈的重要夥伴,在新興產業領域,站上全球市場。

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2015.07.04
圖說:工研院董事長蔡清彥(左一)及工研院院長劉仲明(右一)主持工研院42週年院慶,總統馬英九(中)親臨祝賀並頒授第四屆工研院院士證章及證書。得獎人包括漢民微測執行長招允佳(右二)、台積電董事長顧問蔣尚義(右三)、代世界先進前任董事長章青駒領獎的清華大學科管院講座教授史欽泰(左二)、儒鴻企業董事長洪鎮海(左三)。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee工研院今7月3日歡度42週年院慶,總統馬英九親臨祝賀並頒授第四屆工研院院士證章及證書給台積電董事長顧問蔣尚義、漢民微測科技執行長招允佳及儒鴻企業董事長洪鎮海及世界先進前任董事長章青駒。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2015.06.10
圖說:國產金屬3D列印首飾珠寶吸睛,(左三)工研院南分院徐紹中執行長、(左四)經濟部技術處林秋豐顧問、(右四)台南市珠寶公會理事長鄭周金花、(右三)東台精機嚴瑞雄董事長。■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee■圖:Wa-People/編輯中心工研院發表第一台國人自製的雷射金屬3D列印設備及材料,結合台南市金銀珠寶商業同業公會及國內設計師設計能量,發表超過50件3D列印金工文創作品。該金屬3D列印設備,較進口設備降低一半成本,將提供國內業者開發試製各式金工飾品及工件。
- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 2015.06.02
■文:Wa-People/陳文玲Evelyn Chen工研院IEK預估2015年台灣IC產業產值24,077億元(USD$79.2B),超過新台幣2.4兆元,預估較2014年成長9.3%。其中IC設計業產值為新台幣6,350億元(USD$20.9B),較2014年成長10.2%;IC製造業為新台幣12,964億元(USD$42.6B),較2014年成長10.5%,其中晶圓代工為新台幣10,364億元(USD$34.1B),較2014年成長13.4%,記憶體製造為新台幣2,600億元(USD$8.6B),較2014年成長0.3%;IC封裝業為新台幣3,340億元(USD$11.0B),較2014年成長5.7%;IC測試業為新台幣1,423億元(USD$4.7B),較2014年成長3.2%。新台幣對美元匯率以30.4計算。





