大學動態

中山大學氣膠科學研究中心在國立科學工藝博物館舉辦「2024國際IDG論壇:從氣膠科學看地球永續的挑戰與願景」。
經濟部智慧財產局舉辦「2024年產業專利分析與布局競賽」頒獎典禮暨成果發表會。由臺灣大學與業界人士共組團隊拔得頭籌
中山大學理學院與日本大阪大學理學研究院簽署博士雙聯學位合約,攜手培育跨國菁英人才。
亞洲固態電路研討會(IEEE A-SSCC)今年即將邁向20週年,今年的投稿數量突破近10年來的最大值,達到了343篇。
康芮颱風前夕,陽明交大教師無畏風雨親往馬祖南竿,協助馬祖高中師生入門半導體課程,為偏鄉離島高中教學資源投入心力。
全球最大免疫試劑公司創辦人賴正光,榮獲陽明交大名譽理學博士學位,再次肯定他在生物科技領域的卓越成就。
國立中山大學材料與光電科學系教授杭大任跨校研究,聚焦於新穎碳化鉬邁科烯(MXene)電儲能柔性材料。
在國科會支持下,由中山大學電機系講座教授洪子聖、清大、陽明交大及國研院領軍的研究團隊,成功研發出MIMO 4D感測技術及無線收發機晶片,將可整合於先進無線通訊系統。
ASM 首度贊助國科會「臺灣科普環島列車」,於台中新烏日站啟航。此次活動與清大跨領域科學教育中心共同設計科普實驗。
陽明交大一項突破性的超穎介面技術,能有效提升防偽標籤的色彩表現,大幅提升信用卡、護照等重要身份識別文件的安全性。
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