為了提供企業新的防偽解決方案保障品牌商譽，英飛凌科技推出提供符合高安全等級要求、可用於驗證產品真偽的NFC安全標籤產品。

宜特宣佈與安東帕推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔（TSV）中銅的力學特性，以及測試介電材料（PBO）固化溫度對於表面硬度之影響。

為能快速、便利地建置高效的室內空氣品質監測系統，開發人員必須以可控且省時的方式對系統進行測試。為此，英飛凌科技（Infineon）推出了全新XENSIV PAS CO2 Shield2Go評估板，適用於空氣品質監測和需求控制（demand-controlled） 通風，進而助力實現節能。

德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD和意法半導體宣布即將開始合作開發車用系統單晶片。CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來，為搭載統一和可擴充軟體平台的新一代福斯集團汽車提供處理器晶片。

圖說：華邦小型封裝LPDDR4/4X 100BGA，助力節能減碳（圖片來源：華邦） 華邦電子今日宣佈，其最新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標準，可實現節能減碳。華邦最新的LPDDR4/4X產品採用節省空間的 100BGA 封裝，尺寸僅為 7.5X10mm2。該產品可顯著減小PCB尺寸從而使設計更為緊湊，適用於需要在小型封裝中實現更高資料輸送量的物聯網應用。

圖說：國立中山大學半導體及重點科技研究學院舉行揭牌典禮暨簽約儀式，由中山大學校長鄭英耀主持（前排右4），總統蔡英文（前排中）、教育部政務次長劉孟奇（左2）、高雄市長陳其邁（前排左4）及等逾300位產官學研代表出席祝賀。國立中山大學半導體及重點科技研究學院今（22日）舉行揭牌典禮暨簽約儀式，總統蔡英文、教育部政務次長劉孟奇、國發會副主委游建華與日月光、國巨、雷科、華泰電子、穎崴科技、台虹科技及興勤電子七大國際企業代表及高雄市長陳其邁等逾300位產官學研代表出席祝賀。

圖說：高通迄今最大躍進，針對新一代穿戴式裝置推出Snapdragon W5+和W5平台。高通技術今日發表旗下頂級穿戴式裝置平台系列最新產品－Snapdragon W5+ Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。這兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有的效能，同時著重帶來持久的電池續航力、頂級的使用者體驗和時尚創新的設計。裝置製造商可以更迅速地擴展、進行差異化以及開發產品。