圖說：敦泰電子董事長胡正大為年輕人說故事：拯救Intel的男人-破解半導體製程CMOS的閂鎖效應（Latch-Up）。如今普遍應用在半導體製程的 CMOS，在早期發展中會遇到死當燒毀的問題，不但IBM 研究中心沒有人敢碰，連Intel 也束手無策，人人聞之色變。初生之犢不畏虎的胡正大博士，深信 CMOS是半導體發展的方向，不怕困難與挑戰，將這影響半導體產業基礎至深的問題，研究出了一勞永逸的解法。如今半導體產業的榮景，從此得以逐年展開。

圖說：聯電攜鼎眾捐贈臺大醫院八台紫外線消毒機器人國內新冠肺炎疫情升溫，聯華電子18日宣布與供應商夥伴鼎眾捐贈臺大醫院八台紫外線消毒機器人，願與醫護團隊同心抗疫。此次捐贈的Hyper Light超紫光滅菌機器人可於10分鐘內消滅抗藥性細菌達99.99%以上，對環境高接觸表面的消毒效果近100%。臺大醫院院長吳明賢致贈感謝狀予聯華電子董事長洪嘉聰及鼎眾董事長江春松。

圖說：TSIA 2021年第一季台灣IC產業營運成果出爐，台灣整體IC產業產值達新臺幣9,047億元(USD$30.6)，較上季(2020Q4)成長2.6%，較2020年同期(2020Q1)成長25.0%。根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%。銷售量達2,748億顆，較上季(20Q4)成長4.9%，較2020年同期(20Q1)成長22.7%。ASP為0.448美元，較上季(20Q4)衰退1.2%，較2020年同期(20Q1)衰退4.0%。

圖說：英飛凌推出新款 EasyDUAL CoolSiC MOSFET 功率模組，採用高性能陶瓷材料，可大幅提高功率密度並縮小設計尺寸。英飛凌 利用新型氮化鋁陶瓷基板，成功改良 EasyDUAL CoolSiC MOSFET 模組。此半橋式裝置有 EasyDUAL 1B 及 EasyDUAL 2B 兩種封裝型式，導通電阻依序各是 11 mΩ 及 6 mΩ。新款 1200 V 裝置採用高性能陶瓷，因此適合高功率密度應用，如太陽能系統、不斷電系統、輔助變頻器、儲能系統及電動車充電器等。

圖說：新思科技推出業界第一個可優化整體IC壽命(life span)的矽生命週期管理平台新思推出矽生命週期管理平台，此乃業界第一個以資料分析導向為方法，從設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化。SLM 平台可為整個晶片生命週期指出關鍵的效能、可靠性和安全等各面向可能遭遇的問題，為 SoC 團隊及其客戶帶來全新層次的見解，使其能在設備和系統生命週期的每個階段，進行各項運作的最佳化。

圖說：應用材料PPACt新攻略運用AIx助攻產業，在台擴大招募2020與2021年將熱情招募近千位專業菁英，左為應用材料台灣區總裁余定陸，與人資長羅淑貞。隨著半導體產業對全球經濟發展的重要性與日俱增，半導體設備商應用材料提供創新的產品和服務，協助產業夥伴不斷突破技術瓶頸，帶來更大的商機，應用材料提出PPACt核心發展策略，運用寬廣的產品組合，加上技術整合的能力，更能加速協助客戶創造價值，並讓應材在未來幾年精進晶片製造的發展時居於領先地位。