- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.06.15
ADI宣佈推出先進的軟體定義、直接RF採樣、寬頻混合訊號前端平台Apollo MxFE，以協助航太、儀器和無線通訊產業之相位陣列雷達、電子監控、測試和量測及6G通訊等下一代應用。
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- 2023.06.14
「ANYO GROUP安永集團」，參加「2023年台北國際食品展」，展示安永集團的大健康事業版圖，全方位照顧國人的飲食健康。
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- 2023.06.13
英飛凌推出的URIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器產品系列，透過廣泛整合的硬體功能安全與網路安全功能來滿足這些要求。
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- 2023.06.13
西門子近日與矽品合作，針對矽品扇出系列的先進封裝技術，開發和實作新的工作流程，以進行 IC 封裝組裝規劃與 3D LVS組裝驗證。此流程將被運用於矽品的 2.5D 和扇出封裝系列。
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- 2023.06.12
u-blox宣佈推出兩款基於 u-blox F9 高精準度 GNSS 平台的新模組：低功耗 NEO-F9P 支援移動工業機械的精密導航和自動化。
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- 2023.06.12
IAR Embedded Workbench 9.40提供與指標驗證及分支目標辨識延伸架構的無縫相容性，協助嵌入式程式防禦各種安全攻擊。
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- 2023.06.10
清大舉行畢業典禮，校長高為元勉勵5106位學碩博畢業生，每天多做一點點，把一點一點的小成功累積起來，就會形成你追求的未來。
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- 2023.06.09
國科會科學園區審議會第8次會議於8日召開，會中通過核准健亞生物科技投資案；另備查5件廢止投資計畫案、4件增資案及1件增加產品及營業項目案，合計增資29.355億元。
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- 2023.06.09
Vertiv維諦宣布為ICT產業全球領導廠商緯創資通成功導入高效水冷式解決方案，也協助緯創資通逐步邁向2030碳中和遠程目標。
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- 2023.06.08
台積公司今（8）日宣布其先進封測六廠正式啟用，成為台積第一座實現 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位自動化先進封裝測試廠。
