新思科技日前宣布與越南的計畫投資部轄下的國家創新中心（ NIC）合作，協助越南先進IC設計人才培育與發展。

新思科技日前宣布與越南資訊通信部（MIC）轄下的越南ICT產業管理局（AICTI）合作。

薩克森邦科技處駐台辦事處在台北成立，德勒斯登工業大學亦在此辦事處內設立諮詢窗口。

成大與永豐銀行延續過去6年產學合作默契，雙方簽署第三期續約計畫，也為「永豐企業加速器——向未來加速計畫」剪綵。

陽明交通大學籌辦台灣第一個「半導體工程學系」，將於2024年招收第一屆新生65名入學，並與企業界緊密合作。

SEMICON Taiwan 2023 7日邁入展會第二天，深入探討半導體產業如何以永續發展為目標、驅動新世代創新動能。

中山大學社會科學院與美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）教育與資訊學院簽署跨國學術交流合作意向書。