圖說：SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，2025全球半導體設備投資預估將達 1,250 億美元創歷史新高，臺灣投資增幅居冠。
全球經濟存在不確定性的背景下，人工智慧（AI）產成為帶動半導體市場成長的關鍵動力。根據SEMI統計，2025上半年全球半導體設備市場年增20％，超過SEMI原先的預期，環顧全球各個區域市場，臺灣上半年投資設備年增143%，居世界之冠。
經濟不確定性影響全球投資
SEMI產業研究資深總監曾瑞榆，在8日的SEMICON展前記者會上，分享全球半導體市場的統計與預估。他表示，回顧過去20年，目前全球經濟政策的不確定性指數，創下20年來新高，超越2008年金融危機，以及2020年的新冠疫情，因此導致企業對新投資的步伐放緩。
相較於過去三年，全球GDP成長率約1.8％至2.5%，低於過去20到30年間的平均成長2.8%到3.0%的水準，預計2025年全球GDP成長率將低於疫情前的平均水準。消費支出的力道也較疫情後下滑，消費者支出趨於保守，特別是中低收入族群。
從投資觀點看，由於經濟和政策不確定性，導致投資步伐放緩，與過去三年相比，2025年和2026年都將維持在低檔（如圖）。
圖說：全球經濟展望，2025及2026年的GDP成長率、消費、投資，將低於疫情前的水準（資料來源：SEMI）
AI逆勢成長、四大CSP大手筆投資
然而，AI相關的基礎設施、運算能力、資料中心以及能源相關的投資，是今年和去年唯一逆勢成長的領域，曾瑞榆指出，預計未來幾年AI相關的投資仍將持續成長。他並預估，經過2025及2026年後，到了2027年及2028年，GDP成長率、消費力、投資，都可望看到回升。
分析AI對半導體投資的具體影響，曾瑞榆指出，全球前四大雲端服務供應商（CSP）亞馬遜、Google、微軟、Meta，2024年資本支出總額超過2,000億美元，2025年預估將超越3,000億美元，年成長接近50%，且有上修可能。未來三年，很可能會超過每年5,000億美元。而且這個數字還沒有算上其他國家的業者。
相較之下，全球半導體業界的年度資本支出約1,500億至2,000億美元之間，顯示光是四大CSP在AI基礎設施的投資，就可能超過整個半導體產業總資本支出的兩倍。
「這種龐大的投資，將帶動大量AI相關的半導體支出。」曾瑞榆指出，AI與高效能運算（HPC）對半導體設備市場的帶動效果相當顯著。今年約有40%的設備投資與AI及HPC相關，主要集中在7奈米以下邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）和企業級固態硬碟（enterprise SSD）等先進技術。預計到2027年，這個比重將拉高到45%；到2030年，更將達到55%。
「如果將功率半導體和能源領域的投資也納入考量，這個比例還可以再增加5%到10%。」曾瑞榆表示，這代表AI的發展不僅驅動了領先製程技術，也帶動了先進封裝技術、下一代記憶體、邏輯電晶體技術以及功率半導體等相關投資。
談到AI大手筆投資，是否有泡沫化的疑慮？曾瑞榆說，儘管CSP的投資大幅成長，但資本支出相對營業額（CapEx to sales ratio）的比例目前約為20%。意思是收入100元，拿出20元作為資本支出購買設備。曾瑞榆指出，半導體產業近年的這個比例約19-20%，他表示，這還在一個可控的水平，不算是過度投資。
臺灣2025年投資 279 億美元，增幅最大！
SEMI展望2025下半年全球設備出貨與投資力道將放緩，但全年仍將維持 7~10％的年成長率，達到1,250億美元，創下歷史新高。其中，後段設備的成長相當顯著。測試設備2025年將成長23%，2026年可望有雙位數百分比的成長；封裝設備2025年將成長8%，2026年可望更大成長達15%。
曾瑞榆指出，臺灣投資半導體設備的增幅，在主要區域中表現最為亮眼。臺灣在2025上半年已成長143％，預估2025年全年應可達到100%的年增率，達到 279 億美元，明年可望 300 億美元；韓國2025上半年成長38%，全年預估 249 億美元，年增 22%。相較之下，中國去年已在相當高的基期，今年投資稍緩，預計產值 400 億美元，主要是投資成熟製程。
檢視十年期間，全球半導體設備市場持續成長。2019年全球半導體設備市場 560 億美元；SEMI預估，未來三年，每一年都將有超過1,200億美元的投資，2028年可望超過 1,400 億美元，達 1,430 億美元。曾瑞榆指出，未來三年成長的驅動力主要來自AI、供應鏈韌性、區域在地化生產，以及許多新興國家也加入投資動能。
圖說：自2026年起，全球半導體設備市場每年將有超過1,200億美元的投資，2028年更可望達1,430億美元（資料來源：SEMI）
