圖說：在經濟部產業技術司支持下，工研院及金屬中心展出14項關鍵技術。左起為金屬中心副執行長林烈全、大甲永和機械技術長洪嘉檀、技鼎總經理林武郎、聯策科技總經理陳識翔、經濟部產業技術司副司長周崇斌、宸鴻光電資深副總暨策略長劉詩亮、超特國際董事長張宇剛、工研院機械所所長張禎元、工研院南分院執行長周大鑫。
經濟部產業技術司8日起於Touch Taiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術，其中，工研院與金屬中心產出多項技術，已吸引廠商投入，產業效益可期。
經濟部產業技術司副司長周崇斌表示，受惠於AI、HPC與智慧製造驅動，全球半導體產業持續擴張。根據Global information（GII）市場調查，面板級封裝產值預計從2025年的4億美元，至2030年規模可望成長五倍至20億美元。
經濟部長期透過科技專案支持研發半導體設備與關鍵模組，協助產業強化自主研發能力，並支持臺灣企業打入高值化供應鏈。今年的創新技術館聚焦「先進封裝」與「化合物半導體」。在經濟部產業技術司支持下，三項技術相當受矚目。
第一，工研院研發的「次世代面板級封裝金屬化技術」，對過去以氣體沈積方式完成鍍薄膜的製程技術，做出大膽突破，改以浸泡式的「全濕式鍍膜」，成功克服玻璃通孔填銅Through-Glass Via，TGV）與陶瓷鍍膜瓶頸，解決細微孔洞鍍膜不均勻、不連續的限制，大幅降低設備與製程成本達30%、進而使製程更順暢。工研院機械所黃萌祺博士表示，該項技術涵蓋材料、設備創新，終端產品已送客戶驗證中。包括宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等指標廠商，已搶先佈局。
圖說：工研院開發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破異質材料與高深寬比結構鍍膜瓶頸，導入全濕式製程，解決細微孔洞鍍膜不連續的限制，大幅降低設備與製程成本達30%、生產更順暢，吸引宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等指標大廠搶先佈局（提供／工研院）。
第二，工研院研發「晶圓式電漿感測系統」提升晶片良率的量測效率，電漿就像「看不見的加工工具」，能量微小的波動都會牽動蝕刻的準確度，該技術透過19個微型感測器與智慧演算法，整合於12吋晶圓，產線不中斷就能即時監測，精準掌握電漿均勻度，量測效率提升10倍，更與設備業者技鼎合作驗證，強化我國設備在全球供應鏈的關鍵地位。
圖說：經濟部產業技術司副司長周崇斌（左）聆聽工研院機械所黃萌祺博士介紹「晶圓式電漿感測系統」，可在不中斷產線下即時監測電漿均勻度，即時回傳數據，將智慧感測器加入半導體產線，大幅提升製程穩定性及晶片良率。
第三，金屬中心研發「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」，為半導體關鍵鍍膜技術帶來重大突破，該技術能穩定輸送氣體，讓鍍膜品質更均勻，建立高深寬比（20比1）鍍膜抗蝕刻薄膜技術，不僅提升製程良率2-3%，更能延長設備零件使用壽命，每台機器每年可省下百萬維護費。目前已吸引大甲永和機械投入開發，技術成果的金屬模組將進一步推動國產設備技術再升級。
圖說：金屬中心開發「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」，為半導體關鍵鍍膜技術帶來重大突破，該技術能穩定輸送氣體，讓鍍膜品質更均勻，已成功吸引大甲永和機械投入開發。左起為大甲永和機械技術長洪嘉檀、經濟部產業技術司副司長周崇斌、金屬中心副執行長林烈全、金屬中心光電技術組組長葉昌鑫。
未來，產業技術司將持續投入科技專案與A+企業創新研發計畫，支持法人機構深化半導體設備與關鍵模組技術。透過產研緊密合作，技術司將協助臺灣半導體設備產業突破技術瓶頸並走向國際市場，成為全球先進製造最可靠的戰略夥伴，持續強化我國在全球供應鏈的關鍵領先地位。
