圖說：擷發科技董事長楊健盟（前排左1）帶領團隊，參展台北 AI EXPO。
擷發科技（MICROIP）參展台北 AI EXPO，展現其整合 AI 軟體與 ASIC 設計服務量能 ，擷發科技涵蓋底層晶片至邊緣載具的系統整合佈局，以自主研發晶片的成功實績，確立「AI 完整解決方案供應商」的戰略定位。
掌握關鍵技術拼圖，創造產業長期價值
擷發科技董事長楊健盟指出：「本次展會回饋顯示產業對 AI 落地應用的需求正快速升溫。面對 Edge AI 快速發展帶動高整合度晶片需求提升，擷發憑藉內部團隊扎實的研發實力，早已掌握關鍵的技術拼圖。這不僅強化客製化 ASIC 晶片領域的服務能量，更擴大『以軟帶硬』的競爭優勢。擷發致力於協助企業將 AI 導入實際營運場景，轉化為具穩定性與效率的生產力工具，為公司長期成長奠定基礎，這份一站式的整合實力，也正是吸引眾多國內外廠商主動尋求深度合作的關鍵。」
挾NFC晶片逾99%良率實績 展現類比與射頻自主設計深厚底蘊
隨著 Edge AI 對終端設備在低延遲與低功耗的嚴苛要求，單一功能晶片已難以支撐複雜應用場景。事實上，擷發科技先前已成功自製 NFC 晶片且良率突破 99%，充分印證內部團隊已具備深厚射頻（RF）與類比（Analog）設計能力。擷發的設計團隊擁有多年無線通訊、電源管理及高速介面設計的深厚經驗，並曾深度參與涵蓋 5G、Wi-Fi 及 IoT 應用的國際一線客戶晶片開發專案。透過與既有數位 IC 及系統架構團隊的無縫協作，擷發已建構出具備「數位+類比+射頻」的一站式 ASIC 設計服務能力，強化從晶片設計到系統整合的完整度。此舉不僅有助縮短客戶產品開發與上市時程，更確立擷發科技在全球 Edge AI 與客製化 ASIC 晶片市場的競爭優勢，使其作為實至名歸的「AI 完整解決方案商」，獲得許多廠商尋求全方位合作的機會。
AI競爭關鍵轉向系統整合 AIVO 打造可維運的落地架構
針對軟體與系統層面，技術長吳展良進一步剖析：「全球 AI 發展正由『模型導向』轉變為『系統導向』。真正的挑戰在於模型壓縮、邊緣部署與環境耐受度，AI 必須成為企業可持續營運的核心系統。」而擷發自主研發的 AIVO 平台採用容器化與微服務架構，支援動態資源調度，並內建即時監控與自動錯誤恢復機制，以提升 AI 系統在高負載與複雜環境下的穩定性，確保 AI 應用可於邊緣場域長時間穩定運行。
三大展項技術量能爆發 訂單動能與市場關注齊飆
呼應完整解決方案戰略，擷發科技於 AI EXPO 展出的三大核心技術，均在實務應用與商業對接上取得突破性進展：
- AIVO 平台深獲產官學與投資圈青睞：AIVO 成功將邊緣運算導入無人機飛控、智慧安防、智慧製造與智慧農業場域中，其高效推論架構大幅降低端點設備的功耗與延遲。展期內不僅獲得大量實質訂單的技術詢問，其明確的商業落地模式更引發政府機關、產學研究單位及投資法人機構的高度重視。
- XEdgAI 迎擊終端跨平台部署痛點：針對終端設備在多元硬體架構下的部署挑戰，XEdgAI 憑藉卓越的跨平台優化技術，能將 AI 模型無縫部署至 NVIDIA等市場主流 AIoT 平台與各類 NPU、GPU、CPU 架構間的模型轉換與優化。擷發亦攜手艾訊（Axiomtek）、博來（LEX SYSTEM）及 AI 晶片廠 Axelera AI 等生態系夥伴，確保軟硬體效能最佳化。現場湧入大量關於「跨平台快速移植」的終端設備商洽詢，凸顯市場對此解決方案的高度渴求。
- AI 車載與自主載具系統吸引國內外大廠：全新發表的 AI 車載與自主載具系統，整合感測器融合與邊緣即時推論的強大實力。透過在設備端直接處理高解析度數據，實現毫秒級低延遲並克服嚴苛環境的散熱挑戰。相關展示吸引國內外大廠目光，並啟動客製化開發與系統整合洽談，預期將成為推升未來營收的強勁引擎。
