圖說:台積電2024北美技術論壇上，台積電OIP負責人Dan Kochpatcharin（左三）與M31研發副總洪誌謙（右三）、M31北美區總經理邱國書（左一）及M31團隊合影。
專注研發矽智財IP的円星科技（M31）緊隨台積電的製程技術，連續超過十年不斷展現技術實力，近期再宣布新產品消息，針對行動通訊、汽車、人工智慧（AI）和物聯網（IoT）等應用，推出強調傳輸速度快又省電的MIPI C/D-PHY Combo IP，已獲台積電5奈米製程矽驗證，接著將投入3奈米製程的開發。
台積電攜手技術夥伴，每年繞著地球跑，舉辦技術論壇，為客戶展示最新的技術與服務，今年台積電北美技術論壇（TSMC North America Technology Symposium）已邁入30周年。該技術論壇自4月24日從美國開跑，率先在加州舉行第一場，隨後在奧斯汀和波士頓各舉行一場，接著到歐洲、臺灣、中國、以色列，6月底到日本，共舉行八場。此外，台積電也為開放創新平台（OIP）的全球夥伴，於今年9月底到11月底，再繞著美、日、台、中、歐、以色列，舉辦六場OIP生態系論壇。
M31已連續六年獲得台積電OIP特殊製程矽智財夥伴獎項的肯定，今年於台積電北美技術論壇上展示兩大產品線，包含基礎元件IP如Standard Cell、Memory Compiler、GPIO、Specialty I/O，以及目前應用市場上熱度最高的高速傳輸介面IP如PCIe5.0 PHY、ONFi5.1 I/O、LPDDR4/4X PHY以及LPDDR5/5X PHY等。
在新產品方面，M31在今年大會上發表遵循最新D-PHY v2.5與C-PHY v2.0規範，開發出5奈米MIPI C/D PHY Combo IP，此款IP提供高性能、低功耗的解決方案，目標鎖定當前高速數據傳輸的需求，適用於行動通訊、汽車、人工智慧（AI）和物聯網（IoT）等多元化應用。
行動產業處理器介面（MIPI）是業界針對各種行動電子產品的處理器訂出的規範。D-PHY是MIPI針對設備之間以及戶外移動設備的串流視訊介面的規範，而C-PHY則提供最精簡的互連訊號和省電效率，將顯示器和攝影機連接到應用處理器。
M31宣布該公司MIPI C/D-PHY Combo IP 已獲台積電5奈米製程矽驗證，並開始投入於3奈米製程的開發。這款C-PHY和D-PHY 雙組合IP，強調傳輸速度快又省電兩大特色，高速傳輸模式可達每通道6.5G，適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統（ADAS）和車用資訊娛樂系統等多種應用。
這款雙組合IP的設計允許用戶根據需求配置為D-PHY或C-PHY模式，通過共享部分電路設計進一步減少了晶片佈局面積和I/O引腳的需求，並且支援交替低速資料模式（ALP），顯著提升傳輸效率的同時耗電很低，特別適合於靠電池供電的移動設備使用。
M31研發副總經理洪誌謙表示，「M31對於高速介面技術的創新開發以及系統的深入理解，使得我們能夠在快速變化的市場中響應客戶需求，提供符合最新標準的解決方案。展望未來，M31將緊跟台積電的先進製程技術，持續投入研發資源，開發先進製程技術的產品，並擴展在人工智能、物聯網和5G通訊等新興應用領域的IP解決方案，以幫助客戶加速產品上市，提高市場競爭力。」
