圖說：漢民測試於2025年9月17日上興櫃以來，業績持續成長。左起總經理王子建、董事長林冬青、榮譽董事長許金榮、財務長廖偉三（Wa-People資料照）。
AI帶來龐大商機，專注晶圓測試的漢民測試（漢測，HTSI），三大業務持續成長，11月營收新台幣2.12億元，較去年同期成長80.20%，累積今年1至11月營收達21.33億元，年增51.08%。
成立於2004年年的漢測，以自主研發的「薄膜式探針卡」投入高頻、高速傳輸的晶圓測試，營收來自探針卡與耗材、工程服務、客製化模組及代理設備三大業務，於今年9月17日登上興櫃。
漢測在三大業務同步成長下，11月的單月營收達2.12億元，累計2025全年營收已達21.33億元，遠超過2024年全年營收15.98億元，相較去年前11月累計，年成長率達51.08%。
漢測以探針卡及工程整合能力，成為晶圓測試及晶圓品質的守護者。其中，自主研發的「薄膜式探針卡」已在臺南設廠生產，讓市場對這支隊伍眼睛一亮。回顧2025年6月，漢測獲經濟部頒發「國家產業創新獎 ─ 團隊類創新領航」獎，肯定其晶圓測試的創新研發實力。外界看漢測投入探針卡市場似乎稍晚，其實，漢測的技術團隊來自漢民科技的測試部門，在晶圓測試領域早已累積超過三十年的經驗。
隨著半導體晶片往先進的2.5D/3D封裝技術推進，晶圓測試的需求隨之水漲船高，因為，唯有透過測試，確認晶圓品質優良，才能接著將價值不斐的GPU 與高頻寬記憶體（HBM）封裝在一起、進行CoWoS封裝、3D堆疊Chiplet小晶片，將不同功能的晶片（邏輯、記憶體、I/O）像積木一樣堆疊封裝，支持AI 晶片的順利量產。
簡言之，AI晶片的封裝變複雜，測試的難度隨之飆升。AI商機紅火，漢測具備探針卡、測試模組與工程技術服務，支援客戶對彈性及客製化的需求，應是業績持續成長的主因。
