益華電腦(Cadence) 推出Cadence Tensilica Fusion DSP (數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa 客製化處理器為基礎，適用於低成本、超低耗能，混合控制與DSP型態運算的應用。
該處理器可設計於穿戴式裝置活動監控、室內導航、具情境意識的感知器融合(sensor fusion)、安全的區域無線網路、臉部辨識觸發(face trigger)、語音辨識觸發(voice trigger)和傳統語音辨識等應用的系統晶片(SoCs)中。
與既有的低功耗Cadence Tensilica HiFi Mini DSP相比，該處理器為超低功耗DSP性能建立了新指標，在執行Sensory Truly Handsfree™ always-on演算法時功耗可再節省25%。
它結合32位元Xtensa控制處理器架構與有彈性的演算法特定指令加速技術，實現可完全程式化的彈性設計，支援現有與開發中的各式演算法。有鑑於許多IoT應用設計受限於面積與功耗，仍需先進高效率的感知器處理、無線通訊和控制運算，IoT產品設計人員可運用Xtensa Processor Generator來建立優化的Tensilica Fusion DSP，只要配置設計中所需的硬體即可。
Tensilica Fusion DSP結合眾多、有彈性的DSP硬體功能選項，和來自超過70家業界夥伴、超過150多種語音/音效/感知器融和等軟體應用程式庫，亦可與其他應用軟體、模擬與探測、晶片與服務等共享Tensilica夥伴生態體系所帶來的支援。Tensilica Xtensa架構已是業界排行第二的可授權處理器架構，產品延伸範圍從小型感知器到超級電腦，每年交貨數量達到20億顆核心。
