圖說：鈺立微電子之新一代邊緣AI晶片，改變機器人領域之電腦視覺技術應用。
鈺創科技集團旗下鈺立微電子（eYs3D）提前於CES 2024開展前宣布，將利用這一專業知識擴展至新的基於邊緣領域之單晶片系統（SoCs）——透過推出eCV系列，將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平。隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備，該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算，加速人工智慧轉型，將技術能力不斷提升。
鈺立商務與策略長王鏡戎表示：「人工智慧革命的核心是半導體晶片，單一晶片已經不再足夠。鑒於3D和視覺信息所需的大量處理，機器人和智慧系統的複雜性和規模要求全面集成、專用於人工智慧的晶片——這是我們稱之為「AI+」的概念；eYs3D 正在透過新的 eCV 系列迎接這項挑戰，提供面向未來的電腦視覺功能和領先的處理能力。」
eCV系列SoCs：下一代機器人和人工智慧的核心
eYs3D計劃在2024年末推出其eCV系列SoCs，從基於USB的控制器擴展其「AI+」概念，發布全面的基於邊緣的SoCs；該系列以基於ARM架構的Cortex M和Cortex A的核心CPU為基礎，提供頂級效能和下一級處理能力。
在自動駕駛系統和移動機器人、AIoT家居設備、智慧安全系統以及電腦視覺的工業AIoT解決方案中應用，eCV系列SoCs為每個系統提供以下先進功能：
- 3D視覺感知
- 高端環境感知
- 物體辨識
- 路徑規劃
- 通過音訊處理實現語音控制與對話功能
eCV4用於智慧感知和智慧互動
- 首次推出全新的iToF技術，這是一種處理基於LiDAR的飛行時間感測器數據的解決方案，以高精度辨識空間中的物體位置並替代立體視覺
- 適用於手勢控制和身體運動追蹤
eCV5用於邊緣運算
- 巨大的性能非常適合感測器融合任務和卷積神經網絡（Convolutional Neural Network）操作
- 包括eCV5546 SoC，這是一款純AI邊緣運算機器人晶片
eCV7用於運動分析
- 具有光流引擎和光子感測器，用於檢測和預測物體運動方向
開創新局 擁抱「AI+」
隨著 eCV 系列在 CES 2024 上的推出，eYs3D 開啟了新的「AI+」篇章，滿足機器人領域對專用 AI 晶片不斷增長的需求，其功能日益複雜、全面，超出了其現有的 2D、3D、和立體視覺模組現在為全功能人工智慧應用提供邊緣運算引擎。
除了完整的 SoC 之外，eYs3D已經在跨行業合作中充分利用了許多子系統解決方案，包括：
- 智慧農業4.0：用於自動灌溉和農作物收割的戶外農業機器人
- 服務機器人的避障
- 智慧醫療：智慧內視鏡和其他微創手術設備
- 物流和搬運機器人
- 視訊會議解決方案嵌入人工智慧功能
