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全球智慧機用戶數解析　8 大 OEM 突破 2 億

2025年全球智慧型手機現有用戶數數量年增2%。此成長主要來自新機汰換週期延長至接近四年，以及二手與翻新機使用比例持續提升。

英飛凌科技（Infineon ）發佈《2026年GaN技術展望》，深度解析GaN的技術現況、應用場景及未來前景，為業界提供重要參考。

陽明交大與AMD宣布共同設立「AMD前瞻研究計畫」，深化雙方在人工智慧、高效能運算及次世代半導體技術領域的長期研究合作。

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，將設有「先進半導體試產線」。

台灣先進車用技術發展協會（TADA）舉辦「第二屆第三次理監事會暨第二次會員大會」。邀請經濟部產業發展署與眾多理監事嘉賓齊聚」。

工研院與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。

台灣電路板協會（TPCA）將於全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」。

經濟部115年商業服務業節能設備汰換補助將於115年2月10日開放線上申請，有需求的企業屆時可至補助網站提出申請。

Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，共同開發對於軟體定義車輛（SDV）發展至關重要的創新虛擬驗證能力。

半導體設備廠天虹科技（Skytech）已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機。