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HPE擴展產品組合　強化零售連線與安全

HPE擴展其針對零售市場的產品組合，協助客戶全面提升營運環境的連線能力、安全性、洞察力與效能。

工研院「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。

根據 Counterpoint Research《人形機器人研究》研究指出，全球人形機器人安裝量隨量產加速，2025 年達 1.6 萬台。

由國科會指導的 IC Taiwan Grand Challenge，與InnoVEX新創展會，共同舉辦矽谷新創交流活動，吸引300多名新創社群參與。

根據 Counterpoint Research《Market Monitor》初步數據，2025年全球智慧型手機出貨量連續第二年成長，年增2%。

是德推出全新軟體解決方案「是德科技AI軟體完整性建構器」，旨在革新AI系統的驗證與維護模式，確保其可信度。

Anritsu 安立知與芬蘭國家技術研究中心 VTT，成功展示 D 頻段 (D-band) 無線通訊技術的重大突破。

環球晶圓丹麥子公司Topsil持續投入超高純度區熔法（Float Zone, FZ）矽材料技術，積極支援次世代量子應用發展。

先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術，國研院半導體中心今（1/13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。

高通技術宣布第八屆「高通台灣創新競賽」（QITC）正式開始徵件，即日起至2026年3月31日於官方網站受理報名。