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西門子與台積深化合作　推進AI驅動半導體設計自動化

2026-09-30 2026-09-29

西門子持續深化與台積電的合作，共同推動 AI 驅動的自動化技術創新，加速先進半導體設計流程的開發與應用。

2026-09-30 2026-09-29

GOLF學用接軌聯盟首屆「GOLF 新手村」，串聯4家企業、7所學校、10支團隊挑戰企業真實議題，已有文法商背景學生於活動結束後獲邀至企業實習。

2026-09-29 2026-09-29

Cadence Tensilica IP 團隊與 ADI 合作開發了新一代 SHARC 車用音訊處理器，進一步鞏固 ADI 在車載頂級音訊解決方案領域的行業領導地位。

2026-09-29 2026-09-29

世界先進及恩智浦半導體於2024/9成立之VSMC合資公司，28日在新加坡淡濱尼舉行十二吋（300mm）晶圓廠開幕典禮。

2026-09-29 2026-09-30

金屬中心迎來新任董事長，由長期深耕金屬材料、熱處理技術及產學合作的吳忠春接棒劉嘉茹。

2026-09-29 2026-09-29

科學園區2026年上半年營業額3.54兆元，較同期成長29.27%，再創歷史新高，其中竹科1.12兆元，較2025年上半年成長36.03%。

2026-09-29 2026-09-29

由經濟部產業技術司指導，工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今（29）日盛大登場。

2026-09-25 2026-09-25

本集專訪天虹科技執行長易錦良，分享他50歲毅然放下千萬年薪，加入在田間鐵皮屋創立的「天虹科技」，成功打造出臺灣自製高階半導體設備的精采故事！

2026-09-24 2026-09-29

M31円星與Ambiq共同宣布，雙方合作開發並推出一套基於台積 N12e 製程的超低功耗 Foundation IP（基礎 IP）解決方案。

2026-09-24 2026-09-23

是德電子量測論壇邀集國內外產業領袖與技術專家，深入探討AI基礎設施、6G與未來通訊，智慧能源與自主系統最新發展與驗證挑戰。