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QS大學排名公布　清華躍升至全球142名

高等教育評比機構 QS公布 2027 世界大學排名，國立清華大學排名全球第142名，較去年前進34名，位列全球入榜大學前10%。

為協助各界降低AI導入門檻，加速生成式AI落地應用，國研院國網中心推出「TAIWAN AI RAP暨TAIDE賦能方案」。

資策會數轉院結合網通科業者，協助南台灣觀光地標「義大遊樂世界」重構營運流程與遊客旅程，轉型為全台首座「5G AI主題樂園」。

洛克威爾自動化舉辦「2026 Pharma Day」，邀集產業專家共同探討生技製藥業如何透過數據串聯、生物製程 AI 及數位化技術實踐。

應用材料推出兩款新晶片製造系統，針對先進半導體製程中日益嚴峻的挑戰—在愈加深且狹窄的 3D 結構中實現精準製程控制。

AMD與Rackspace Technology簽署最終協議，雙方將聯手分階段在Rackspace全球資料中心部署首波30 MW規模的AMD運算解決方案。

高通技術於擴增世界博覽會（AWE）宣布推出Snapdragon可擴展一站式AI就緒工具套件（START），首波應用聚焦於智慧眼鏡。

國研院科政中心執行的「創新創業激勵計畫」（FITI），舉辦115年第一梯次決選暨頒獎典禮，揭曉「創業傑出獎」與「創業潛力獎」得主。

潘文淵文教基金會舉辦頒獎典禮，頒發四大獎項，表揚電子、資訊、通訊、半導體及智慧應用領域具傑出貢獻與發展潛力之科技人才。

株式會社村田製作所藉由新思科技所提供的模擬工具，開始提供模擬模型。本模擬模型適用於新思的三維電磁場分析工具及熱分析工具。