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AI算力潮驅動PCB產業轉型　台廠CCL競爭力凸顯

台灣電路板協會與工研院產科國際所最新報告指出，2026年全球銅箔基板（CCL）市場受AI驅動將突破215億美元，年成長率上看34.2%。

意法半導體IIS3DWBG1寬頻振動感測器，將三軸感測整合在單一數位元件中，簡化工業與車用狀態監測應用的設計，降低物料清單成本。

宜特召開董事會並公佈2026年第一季合併財務報表，Q1合併營收約新台幣10.83億，較上季減少12.01%，比去年同期減少4.24%。

崇越科技7日公布 2026 年第一季財務報告，單季營運展現驚人爆發力，首季合併營收達新台幣 185.4 億元，季增 7.2%、年增 17.6%。

欣銓科技憑藉新建「龍潭廠」於建案類永續工廠建築脫穎而出，榮獲2026 第二屆「台灣建築永續獎金獎」。

聯發科技宣布啟用座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心，以因應AI時代邊緣AI與雲端AI解決方案的研發需求。

2026臺德鋰電池合作成果交流研討會全面展示雙方近年合作成果，並共同擘劃2026至2029年雙邊先進電池合作藍圖。

円星科技（M31 ）召開法人說明會，公布2026年第一季合併營收為新台幣3.95億元，年減9.2%，稅後每股盈餘（EPS）為-1.18元。

禾榮宣布已向新加坡衛生科學局提交其自主研發「貝努」中子放射照射系統的醫療器材產品註冊申請，為設備落地新加坡取得重大進展。

資策會成立「Edge AI應用產業聯盟」，並與群聯電子簽署合作備忘錄，雙方將合作建構跨產業Edge AI生態圈。