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資策會數位雙生技術　讓老師傅經驗數位複製

2026-09-24 2026-09-23

資策會數轉院團隊研發「多視角高精度人員作業雙生最佳化技術」，透過多台RGB攝影機同步捕捉肢體與手部軌跡，建立「數位分身」。

2026-09-24 2026-09-23

英國國會議員、前國防大臣威廉森（Gavin Williamson）受邀至國立中山大學國際金融研究學院「國際交流講堂」演講。

2026-09-23 2026-09-29

全球 AI 與數位孿生廠商 Cadence 23日宣布於 Cadence ChipStack AI 超級代理中推出全新的 AI 代理（Agent）。

2026-09-23 2026-09-23

環球晶圓已完成海外存託憑證（全球存託股份，以下簡稱「GDS」）發行之訂價，募集資金總額達14.32億美元（約合新台幣454億元）。

2026-09-23 2026-09-23

國科會主任委員吳誠文率2026 Tech GiCS 第6屆「科技女婕思」高中職與大專院校組前3名獲獎隊伍晉見副總統蕭美琴。

2026-09-23 2026-09-23

高通技術推出最新頂級行動平台產品陣容，包括Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6行動平台與Snapdragon 8 Elite Gen 6行動平台。

2026-09-23 2026-09-23

帛琉共和國副總統兼衛生暨公共服務部長歐宜樓（Raynold B. Oilouch）偕夫人盧佑妮率團訪問國科會國家災害防救科技中心。

2026-09-22 2026-09-22

聯發科推出全新Dimensity個人運算系列平台首款旗艦SoC－Dimensity CX C10 Max，為即將上市的Googlebook提供卓越性能、先進功能，以及出色能效。

2026-09-22 2026-09-22

Anritsu 安立知將參加10/7至10/10在印度新德里舉行的 2026 年印度行動通訊博覽會（IMC），展示最新的通訊測試與量測技術創新。

2026-09-22 2026-09-22

金屬工業研究發展中心在經濟部產業技術司支持下，18日於台中國際會展中心舉辦「金彩智造，反轉未來：鈑金產業智慧升級研討會」。