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英飛凌六連冠車用半導體市場

據 TechInsights最新發佈市場分析，英飛凌連續六年蟬聯全球車用半導體市場領導者，並進一步拉大與主要競爭對手的差距。

Cisco部分N9300系列交換器和8000系列服務供應商路由器，核心採用102.4 Tbps交換晶片「Silicon One G300」，及AMD Ryzen嵌入式V3000系列處理器。

意法半導體推出 MIS2DU12 MEMS 加速度計，整合超低功耗、訊號處理與超薄外型設計，適用於穿戴式與植入式醫療應用。

欣銓科技在2025年 CDP全球環境評比中，於「氣候變遷」問卷首獲A 級領導等級，並於「水安全」蟬聯 A-領導等級肯定。

應用材料近日推出兩款晶片製造系統，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球 AI 基礎建設的擴張。

苗栗縣政府與群聯電子簽署「AI智慧客服合作備忘錄」，攜手推動人工智慧應用於公共服務，提升縣政服務效率與品質。

SEMI日前公布報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。

國立中山大學攜手倫敦大學亞非學院合作的「全球公民權碩士學位學程」今（13日）正式揭牌成立，為台英高等教育首例共同辦學。

群聯舉辦成立26周年家庭日活動。本次家庭日活動規模創下歷史新高，無論在活動預算、演出卡司或參與人數皆突破以往紀錄。

落實「人工智慧之島」政策，總統賴清德10日親臨主持「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」在臺南沙崙的揭牌典禮。