工研院高爾夫一體機榮獲2026 WITSA全球AI大獎
工研院「HoleInOne全場域複合感知一體機系統方案,榮獲世界創新科技與服務聯盟「2026 WITSA Global AI Awards」AI與數據類獎項。
工研院「HoleInOne全場域複合感知一體機系統方案,榮獲世界創新科技與服務聯盟「2026 WITSA Global AI Awards」AI與數據類獎項。
數產署於 SEMICON Taiwan 2026 展會中設置「SECPAAS 資安館」。集結 15 家本土頂尖資安大廠與 SEMI E187 檢測實驗室共同展出。