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崇越5月營收登歷史第3高　前5月營收續締新猷

受惠於AI及HPC需求持續引爆，繼今年3、4月營收創歷史新高，崇越科技5月營收達65.4億元，年增18.6%，寫下單月歷史第三高峰。

村田大中華區產品技術開發統括部副總裁兼新規事業推進部總經理東端和亮出席 InnoVEX 展會活動，於Panel發表主題演講。

經濟部產業技術司籌組「6G產學研合作拓展團」，於6/2至6/5前進西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit」。

中研院副研究員呂宥蓉與日本東大教授童俊智合作，成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。

亞洲規模最大指標科技新創展會 InnoVEX，於6 月 5 日圓滿落幕。主辦單位之一 TCA表示，InnoVEX 2026 展出規模再創歷史新高。

全球電子協會發布報告揭示，AI 導入在 PCB 製造業已進入主流，然而真正完成規模化部署的廠商，全球至今不到一成。

陽明交大一項最新通訊技術，透過創新的智慧表面技術，大幅提升多使用者同時連線時的通訊品質，例如人潮密集的車站、演唱會活動現場。

中山大學攜手國立高雄科技大學與台灣珊瑚礁學會舉辦「2026第三屆台灣國際珊瑚礁研討會」，超過200名學者、專家與會。

為強化台灣整體資安整備與數位韌性，國家資通安全研究院（資安院）與台灣微軟今（8）日簽訂合作備忘錄（MOU）。

【產業人物 Wa-People 】Podcast 本集為您分享輝達（NVIDIA）黃仁勳在GTC Taipei 重磅出擊及演講重點。