圖說：Cadence與Arm聯手推動汽車Chiplet 生態系統。
益華電腦（Cadence）宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛（SDV）的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統（ADAS）應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。
此解決方案採用最新一代的 Arm汽車增強型（Automotive Enhanced）技術和 Cadence IP 進行架構和建置。 互補的軟體堆疊開發平台作為硬體的數位雙生平台，符合嵌入式邊緣可擴展開放架構（SOAFEE）倡議軟體標準，使軟體開發能夠在硬體可用之前就開始，並允許隨後的系統整合驗證。此整合解決方案加快了硬體和軟體開發速度及上市時間。
ADAS 和 SDV 的日益普及推動了對更複雜的AI和軟體功能的需求，以及汽車電子生態系統中的互通性和協作，提出更高要求。再加上為大量汽車應用快速客製化 3D-IC 系統的需求，小晶片成為越具吸引力的解決方案。然而，來自不同 IP 供應商的小晶片能否無縫協作至關重要。此外，車用開發的快速發展要求 3D-IC 系統開發人員迫切需要一個軟體開發平台，以便在 IP 和小晶片仍在設計的同時，可在流程中向左移（shift left）提前進入軟體開發。
全新的解決方案架構和參考設計為小晶片介面互通性提供了標準，滿足了關鍵的產業需求。 Cadence 解決方案包括以下：
- 用於快速建立虛擬和混合平台的Helium Virtual 與 Hybrid Studio，及用於支援軟體開發人員大規模採用的 Helium Software Digital Twin
- 業界領先的介面和記憶體協定的 I/O IP 解決方案，包括用於Chiplet之間高速通訊的 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe ）
- 全面的運算 IP 產品組合，包括先進的 AI 解決方案、Neo 神經處理單元（NPU）IP、用於機器學習（ML）解決方案的 NeuroWeave 軟體開發套件（SDK）以及世界一流的 DSP 運算解決方案
Arm 汽車產品線資深副總裁暨總經理 Dipti Vachani 表示：「汽車產業正在迅速發展，AI和軟體的進步凸顯了加快開發週期的迫切需求。Arm與 Cadence 等關鍵生態系統合作夥伴聯手，將基於 Arm 最新汽車增強技術的完整設計和驗證技術解決方案結合在一起，從而實現更快的軟體和硬體開發，使開發人員能夠在晶片問世之前，即可開始建立下一代 SDV，進而大幅縮短開發週期。」
Cadence資深副總裁暨系統與驗證事業部總經理Paul Cunningham表示：「在開發當今日益複雜的 SDV 時，為了縮短上市時間，需要減少整體系統設計工作量及將硬體和軟體開發左移。虛擬平台和小晶片都是推動汽車 3D-IC SoC 開發的關鍵因素。透過我們與 Arm 的密切合作，不但解決軟體和硬體開發及驗證流程中低效率的問題，同時促進汽車半導體在多晶片小晶片生態系統的發展。」
