圖說：應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸（左二）與技術專家，分享該公司三款新設備助攻2奈米及更先進製程。
人工智慧（AI）正快速推升全球運算需求，半導體設備巨頭應用材料（Applied Materials）展現強勁營運實力，2026年第一季營收亮眼，持續投資其EPIC創新平台，預期 2026及2027年營運持續強勁，目前已有三款新產品獲晶圓代工大廠採用，助攻2奈米製程。
1兆美元里程碑提前達陣
受惠AI資料中心帶動的先進邏輯與記憶體擴產，應材2025財年（10月底止）營收達 283.7 億美元，創下歷史新高。2026年第1季（1月底止）營收達70億美元，毛利率49.1%，創下25年來的新高。公司對未來展望充滿信心，預估第二季營收將再成長，目標76.5億美元。預期2026年半導體設備營收年增將逾20%，並持續看好2027年在2奈米與更多AI 資本支出的推進下，成長動能續強。
應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸看好市場動能，並指出全球半導體產業產值可望在2026年提前達到1兆美元，原本這個里程碑預測要到2030年才會達成。余定陸強調，持續擴大AI及資料中心部署，產業必須提升能效表現（Energy‑Efficient Performance，EEP），也就是用電要很有效率，為了達到這個目標，必須透過系統架構、軟體、邏輯、記憶體、封裝與製程的全堆疊協作與創新。
50億美元，大手筆創新投資EPIC
應用材料營收佳績，主要來自領先邏輯、高頻寬記憶體（HBM DRAM）及先進封裝等領域的高速成長的帶動。為了因應晶片製造在埃米尺度下日益提升的複雜度，應用材料正積極推進其設備與製程創新與商業化（EPIC）平台的發展。
「設於加州矽谷的全新 EPIC 研發中心，投資金額高達50億美元」，余定陸表示，EPIC平台的核心精神在於「高速協同創新」，目標是讓頂尖的客戶與研發夥伴能與應用材料的創新團隊緊密合作。透過該平台，晶片製造商得以更早接觸應用材料最新的研發組合，不僅大幅縮短學習週期，更能加速將下一代高價值晶片與封裝技術推進至大規模量產階段。
在農曆新年假期之前一週，應材宣布已正式與三星電子，達成首個 EPIC 合作開發協議。
圖說：應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸
材料創新，助攻2奈米製程
在AI能效與3D架構（如環繞式閘極 GAA）電晶體的雙重挑戰下，應用材料推出的三項突破性材料創新系統，已成功應用於2奈米製程。
在2026年第一季的財務會議中，應材表示，2026年將推出十幾項新產品。余定陸3月5日介紹的三款新設備，分別解決了電晶體以GAA結構製造時，在通道表面處理、溝槽蝕刻精度與接點材料等三大挑戰。
第一項產品Viva主打表面平滑化及去雜質，精細程度達埃米級。關鍵在於降低電子散射、提升通道遷移率，讓電晶體在切換時速度更快。
第二項產品Sym3 Z是應材蝕刻家族的新成員，首度導入第二代脈衝電壓技術（PVT2），透過微秒級的離子控制，實現了GAA電晶體的垂直3D架構，好比是口徑很小卻很深的挖井工程，精準蝕刻出筆直側壁與平坦矩形底部的深溝槽，支援更高品質的磊晶生長。據應用材料表示，這項設備已成為2奈米製程的主力設備，全球部署製程腔體已超過250個。
第三項產品Spectral鉬原子層沉積（ALD）系統，是將連接電晶體和功能佈線之間的金屬線，直接由鎢換成鉬。透過換新材料，解除電阻急遽上升的困擾，有效提高了晶片的運算速度與能源效率。應材表示，隨著製程微縮至2奈米以下，鉬達成顯著的效益，將接點的電阻降低約15%。
應用材料強調將持續以「轉折點為核心的創新」為策略主軸，攜手產業夥伴突破技術門檻。該公司累積了超過25年的選擇性材料工程經驗，能夠一路將細到2奈米及以下的金屬接點材料，一路從鎢碳化物（Tungsten carbide）、鈷（Cobalt）填充、選擇性鎢（Selective tungsten），到如今天的選擇性鉬（Molybdenum），一路降低電阻，達到省電、快速的目標。
