- 本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號
- 2008.10.26
凌陽研發國內首創32位元內嵌式處理器核心獲多顆家庭娛樂與電腦週邊IC採用消費性IC設計公司凌陽科技參加由晶片系統國家型計劃辦公室主辦的『第二期期中審查會議暨展示』，展出第一顆由國人獨立完成研發的32位元RISC處理器核心S+CoreO軟硬體平台技術，以及多顆使用S+Core內嵌式處理器核心之單晶片產品，展現凌陽集團卓越創新的IC設計研發能力。
- 本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號
- 2008.10.26
RF IC領導廠商德積科技(MuChip)採用Cadence益華電腦Virtuoso技術，開發藍芽2.1RFIC、2.4GHzISM無線射頻收發器、Zigbee、WiFi以及GPS設計等進階設計應用。
- 本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號
- 2008.10.26
思源科技於9月初日宣佈其規則式(rule-based)電路圖自動產生器(schematicdiagramgenerator)獲得美國專利。這項專利是思源科技Laker客製化IC設計技術所獲得的第七項美國專利。這些專利肯定了思源科技所開發的Laker可掌控性自動化佈局技術確實可讓IC設計工程師避免大量繁複瑣碎的工作，協助其能以最短時間產生最佳結果。這就是Laker客製化IC設計技術的創新與獨特。連同這項最新獲得的美國專利，思源科技所開發的Novas驗證強化技術及Laker客製化IC設計技術，總共擁有超過20項美國及台灣的專利。
- 本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號
- 2008.10.26
Cadence益華電腦於9月中旬宣布，與中芯國際（SMIC）合作，以Cadence的Virtuoso客製化設計平台最新版本為基礎，專為雙方採用中芯130奈米製程設計的混合訊號晶片之客戶，開發混合訊號參考流程(ReferenceFlow)與製程設計套件(PDK)。
- 本文刊登Compotech ASIA雜誌 2008-10月號
- 2008.10.26
均豪精密工業股份有限公司大舉投入太陽能電池產業生產設備，經過兩年的努力終於有成，於9/16/2008正式推出全自動太陽能電池Cell段生產設備，不僅是台灣第一條自動化太陽電池全線生產線，更重要的是成功的開發完成擴散爐(DiffusionFurnace)、化學氣相沉積(PlasmaEnhanceChemicalVaporDeposition,PECVD)及快速燒結爐(RapidFiringFurnace)三項製程設備，使台灣國產化設備繼成功踏入液晶面板領域後，再次成功地踏入太陽能電池產業。
- 2008.10.26
2008/10/9，台積電竟然有一個軟性活動的邀約。這個活動無法登上技術媒體的版面，也跟他們家的生意收入沒有直接關係。主題是：30輛自行車當公務車，在2,3,5,7廠之間。
- 2008.09.13
合勤科技再度榮獲台灣精品獎的肯定，送出的5組9件產品均在獲獎之列，並從487件參選作品中脫穎而出，其中超高速電源連網組(HomeplugAVPowerlineKit)，數位無線網路語音閘道電話組(DECTVoIP5-1SuperCombo)，802.16eWiMAX用戶端連網設備，以及數位多媒體存取組，更入圍台灣精品金質獎，顯示合勤科技創新及高品質的產品特色，已獲科技精品的肯定。台灣精品選拔是經濟部國貿局主辦，中華民國對外貿易發展協會執行，從早期致力扭轉台灣形象，到現階段強調台灣產品的創新價值。選拔標準以研發/設計/品質/行銷四項標準評估，所有參選產品必須在這四個項目中具備創新概念的要求與規範，才能通過台灣精品的嚴格評審，並取得台灣精品獎的榮耀；獲獎的產品將透過經濟部國際局在海外市場上推廣，並打響國際知名度，以爭取世界各國對台灣精品的認同。選拔會成員此次十分注重產品資源整合的創新價值，並給予合勤科技產品極高的分數，除了合勤科技的3G/Wi-Fi行動網路安全閘道器獲得台灣精品獎外，合勤其他四組產品，更晉級台灣金品金銀質獎，未來將與其他14家廠商的26件作品，共同角逐最後的台灣精品金質獎。合勤科技此次獲獎的產品名單如下:獎項產品台灣精品獎3G/Wi-Fi行動網路安全閘道器入圍台灣精品金質獎超高速電源連網組入圍台灣精品金質獎數位無線網路語音閘道電話組入圍台灣精品金質獎802.16eWiMAX用戶端連網設備入圍台灣精品金質獎數位多媒體存取組■本文刊登CompotechASIA雜誌2008.9月號延伸閱讀：www.compotechasia.comLearnMoreabout:【台灣精品獎、品牌台灣】
- 2008.09.13
益華電腦（Cadence）8月中旬發表SPB16.2，將重點主軸放在現行與未來晶片封裝的設計挑戰。最新16.2版本提供進階IC封裝/系統級封裝(System-in-Package，SiP)微型化、設計周期的縮短、DFM(可製造性設計)導向的設計功能，以及建立全新電源完整性(powerintegrity)模型解決方案。這些新功能可以大幅提升從事單一和多重晶粒(die)封裝/系統級封裝的數位、類比、RF與混合訊號IC封裝設計人員的生產力。設計團隊可以預期到縮減封裝尺寸後整體品質的提升，藉由導入設計規範和限制條件(rulesandconstraint-driven)自動化功能，解決高密度互連(high-densityinterconnect，HDI)基版(substrate)製造所需的設計方法，而這種方法就是微型化和提升功能密度的關鍵。同時設計初期還能以整個團隊為主要概念來縮短整體設計時間，讓多位設計師同時進行同一個工程設計，因而大幅縮短設計周期，加快上市時間。由於當今低功耗設計大行其道(特別是無線和電池供電的設備)，讓高效能封裝電源傳輸網路(packagepowerdeliverynetwork，PDN)成為電管理主要的關鍵。新的電源完整性技術確保設計人員能夠有效地實現電源傳輸設計的充足性、高效率和穩定性等目標。BaysideDesign技術長KevinRoselle表示：「IC封裝設計困難度(例如物理設計實現、訊號和電源完整性等因素)的產生來自於先進而且複雜的高速IC的需求。」「現今重心在產品微型化、強化設計人員生產力和高效PDN設計，我們認為SPB16.2可使設計人員在面對設計挑戰時獲益匪淺。」此外，經由與生產設備領導廠商Kulicke&Soffa(K&S)的合作及認可後，Cadence能夠使用Kulicke&Soffa(K&S)認證的打線(wirebond)IP檔案庫實現DFM導向的打線構裝設計，以提升良率並減少生產延誤的可能。「隨著打線封裝益趨複雜，設計人員將面臨的挑戰是必須依循DFM設計以避免後續製造上的問題。」Kulicke&Soffa(K&S)產品行銷經理PaulReid說道：「藉由與Cadence的攜手合作，我們可以為Substrate設計師群提供DFM驗證的打線迴路節點檔案庫(loopprofilelibraries)到每個設計師的電腦前。」Cadence產品行銷AllegroPCB事業群總監SteveKamin表示：「新推出的功能大幅強化IC封裝和SiP技術，Cadence益華電腦也樂見BaysideDesign等公司能夠因此受益。」■本文刊登於CompotechASIA雜誌2008年9月號延伸閱讀：www.compotechasia.com
- 2008.09.13
台達電子DPR-2700通訊電源系統的創新成果於今年二月登上Forbes Asia雜誌封面後，台達再獲肯定，以通訊電源系統團隊的快速回應能力、高品質的服務與創新能力榮獲全球頂尖通訊設備大廠諾基亞西門子通信（Nokia Siemens Networks; NSN）頒發「2008傑出表現獎」（NSN 2008 Outstanding Performance Award）。
