
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.10.25
圖說:科管局副局長陳淑珠(右2)出席捷絡生技開幕典禮,與執行長林彥穎(右4)、國立清華大學特聘講座教授江安世院士(左4)、科技部產學司司長許增如(右3)等人共同剪綵留影。捷絡生物科技今日舉辦「進駐園區暨影像展示中心開幕典禮」,藉由提供3D數位病理影像服務,結合「生醫產業」、「智慧機械」、「亞洲‧矽谷」及雲端AI計算等創新的次世代病理檢測技術,解決傳統病理診斷判讀玻片取樣率不足及資訊有限的痛點。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.10.22
圖說:意法半導體70W大功率無線充電晶片組提升充電速度,效能和靈活性。意法半導體(STMicroelectronics)新推出之STWLC98高整合度無線充電接收器晶片為各種攜帶式和行動裝置帶來更快速的無線充電,以及靈活的電量共用功能,適合家庭、辦公室、工業、醫療保健和車載應用。當與STWBC2-HP發送器晶片搭配使用時,整套無線充電收發系統在確保系統效能的同時,提供最高70W的電能輸出予接收端。

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2021.10.21
圖說:力旺電子創辦人暨董事長徐清祥,將在(IEEE A-SSCC)談晶片指紋技術與網路安全。全球最大邏輯製程非揮發性記憶體IP廠商力旺電子(eMemory )創辦人暨董事長徐清祥(Dr. Charles Hsu )將於11月7日受邀,在2021年IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)發表專題演講。日前他出席A-SSCC年度記者會,談到21年前下定決心創業,正是因為自己的研究論文,屢受國際會議肯定。

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2021.10.21
圖說:前排左起,IEEE固態電路學會台北分會主席林宗賢、台大電機系汪重光教授、力旺電子創辦人暨董事長徐清祥與2021 A-SSCC論文獲選者合影。2021年IEEE亞洲固態電路會議將於11月7日起於韓國一連舉行四天,展示最先進的IC與系統晶片設計,今年臺灣有14篇論文獲選於大會發表,包括陽明交通大學6篇、清華大學3篇、臺灣大學2篇、成功大學1篇、中興大學1篇及工研院1篇,研發實力受國際矚目。

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.10.20
圖說:盛群總經理高國棟介紹新產品「水位偵測數字傳感器」,相較傳統類比式產品,具有更好的抗雜訊功能。微控制器(MCU)IC設計廠盛群半導體(HOLTEK)10月19日舉行年度新產品發表會,五大主題包括智能家居、綠能節電、 健康量測、無線通訊、安防與安全,總經理高國棟主持線上發表會,介紹今年盛群以11大類、31項產品、共65顆全新IC展現的創新研發成果。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.10.19
圖說:兩廳院副總監呂岳霖(後排左二)、NEC台灣總經理賴佳怡(後排右二)、台灣世界展望會代理會長李紹齡(後排右一)共同邀請桃園三民國小師生參加兩廳院藝術零距離活動,欣賞音樂會及導覽活動。在NEC台灣的贊助支持下,由台灣世界展望會媒合促成,讓桃園市復興區的三民國小70位學童師生,18日有機會零距離欣賞《管風琴與雙小提琴》音樂會並參與兩廳院深度導覽活動。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.10.19
圖說:應用材料全新PROVision 3E電子束量測系統,結合了奈米等級的解析度、高速和穿透多層的影像處理功能,為工程師提供了對最先進晶片進行準確的圖形製作所需的數百萬個資料點,實現圖形控制的新攻略。應用材料發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統,提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。該技術可以高速穿透晶片多層結構並直接量測整個晶圓半導體元件的結構。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2021.10.18
圖說:Azure Purview為企業內部地端、多雲與SaaS等部署整合式數據治理服務,將Power BI、SQL Server地端、Azure服務、M365合規性中心等各個網路環境中的數據,全方位管理數據治理機制 。隨著GDPR規範普及,企業更致力於個人識別資訊(PII)的保護及合規性,數據治理已成為台灣企業不可忽視的重要關鍵。微軟發佈整合式數據治理解決方案Azure Purview,整合企業內部地端、多雲端與軟體即服務(SaaS)等各環境中的資料。






