圖說：欣銓動土典禮合照，左五為欣銓董事長盧志遠，左四為欣銓副董事長兼總經理張志明，右五為竹科管理局局長王永壯。欣銓科技今日舉行新竹科學園區龍潭廠動土典禮，由董事長盧志遠主持，並邀請新竹學園區管理局王永壯局長等嘉賓蒞臨祝賀。建廠工程投入金額約新台幣22億元，預計於2024年底前完成，並開始裝機投入生產。

圖說：微軟任命卞志祥接任台灣微軟總經理台灣微軟今日宣佈，將由卞志祥接任台灣微軟總經理，領導微軟在台灣的策略布局、營運與業務發展。此項人事命令自七月一日起正式生效。卞志祥的任命為台灣微軟睽違十五年之後，再次提拔內部優秀人才擔任總經理要職，原台灣微軟總經理孫基康，將升任總部要職，新職務內容將另擇期佈達。

圖說：左起SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、交通部常務次長祁文中、經濟部部長王美花、聯華電子榮譽副董事長宣明智。SEMI國際半導體產業協會今日發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，攜手臺灣車用半導體晶片業者及上下游供應商，提供完整晶片解決方案，布局全球車用晶片市場，推動車廠創新研發。

圖說：HPE GreenLake發表多項現代化私有雲及雲端新服務，再度提升混合雲體驗。HPE今日宣布HPE GreenLake平台增加多項新功能與雲端服務，幫助企業或組織將所有應用程式與資料現代化。其中包括提供雲端原生體驗的新型現代私有雲，能協助企業或組織在任何地點實現混合雲策略。此外，HPE 還發表八項新的HPE GreenLake雲端服務。

圖說：環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭（Wa-People資料照）環球晶圓宣佈將於美國德州謝爾曼市（Sherman） 興建全新12吋矽晶圓廠，此處亦為美國子公司GlobiTech的所在地。這項擴廠計畫將打造美國本土暌違二十多年的首座12吋新矽晶圓廠，並彌補半導體供應鏈的關鍵缺口，也是環球晶圓今年2月6日公佈的台幣千億擴產計畫的一部分，預計於2025年量產，最高產能可達每月120萬片。

圖說：隨著臺灣逐步邁向與疫情共存的新常態，對經濟發展與日常生活帶來重大轉變，臺灣需提早布局，透過藍海策略與敏捷應變，才能從中突圍搶得先機。素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，28日公佈五項金牌創新技術，院長劉文雄(左三)、副院長張培仁(右四)與五位得獎代表合影：工研院生醫與醫材研究所組長呂瑞梅 (左一)、機械與機電系統研究所副組長王慶鈞(左二)、工研院資訊與通訊研究所副所長蔣村杰(右三)、工研院南分院經理王雍行(右二)、工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔(右一)。