應用材料宣佈即日起至2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能，以強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本

意法半導體之水資源安全資訊透明度及績效領先業界，獲非盈利組織CDP的認可，入選年度A級企業名單。

環球晶圓竹南廠於新竹科學園區管理局舉辦之節能輔導專案眾多廠商中脫穎而出，獲頒2022年度節能績優廠商，環球晶圓積極協助竹科園區達成綠色減碳目標，優異成績有目共睹。

世界先進21日宣布加入全球再生能源倡議組織RE100，承諾2040年全球營運據點將百分之百使用再生能源，為台灣半導體產業中首家承諾於2040年達到RE100目標的企業。

TI 設立於猶他州 Lehi 的最新 12 吋晶圓廠 LFAB ，在該公司2021年宣布以 9 億美元收購美光（Micron）猶他州 Lehi 廠一年後，已經開始投入類比與嵌入式產品的量產。

欣銓科技 新加坡子公司於20日舉行位於新加坡兀蘭工業園區的新廠（二廠）動土典禮，由新加坡子公司董事長駱永松主持，欣銓科技董事長盧志遠以視訊致與祝賀。