圖說：Cadence與台積電共同開發AI驅動的先進製程設計流程、通過矽驗證的IP及3D IC解決方案。
益華電腦 （Cadence） 宣布與台積電攜手合作，雙方共同為AI驅動的先進製程設計和 3D-IC 應用，提供更佳的生產力及優化的產品性能。AI應用如雨後春筍，因此對能處理龐大資料和運算的先進晶片解決方案，產生了前所未有的需求。面對市場需求升溫，產業界正不斷挑戰先進製程晶片及3D-IC技術的極限。台積電和Cadence處於這場革命的最前沿，共同幫助客戶加快上市時間，同時提高效能。
台積電已認證 Cadence領先業界的數位及客製化設計流程，可在台積電最新的N3和N2P製程技術上進行設計實現和簽核。台積電和Cadence在設計技術協同優化（DTCO）上已是長期夥伴，雙方延續合作在A16製程上優化PPA （效能、功耗、面積），為實現晶片背面佈線等獨特技術，擴充更多EDA功能。
Cadence和台積電也在Cadence.AI上合作，以AI技術推動次世代數位和類比設計自動化，提供業界領先的生產力和結果品質。Cadence.AI是跨晶片系統的AI平台，涵蓋設計和驗證的所有層面。台積電和 Cadence的合作主要集中在三個領域：
- 應用AI的Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具（Intelligent Chip Explorer） 助力數位設計實現最佳PPA。
- Cadence整合企業資料和人工智慧平台 – JedAI使用生成式AI進行設計調試和分析，幫助進行PPA分析。
- Cadence Virtuoso Studio 能夠將傳統的客製化和類比設計移轉到當今製程，並進行電路最佳化以及high-sigma蒙地卡羅模擬分析。
Cadence Integrity 3D-IC 平台是領先的系統層級解決方案，同時也是整合封裝、類比和數位設計實現的單一平台，可實現高效的 3D-IC 設計。透過支援所有最新3Dblox功能和結構，為產業創新開啟了新的扉頁。為實現台積電 3DFabric技術中的超高密度互連，台積電和Cadence正合作開發次世代高容量基板路由，用於晶片到晶片以及晶片到基板的連接。
多物理場分析和最佳化是3D-IC技術成功的關鍵因素。台積電和Cadence正攜手合作，除了電/熱分析之外，還可以對台積電3DFabric進行翹曲/殘留應力分析，並且以Cadence Celsius Studio 驗證翹曲/應力分析模擬結果。針對台積電3DFabric熱與電壓對功耗/IR/STA的影響，也可在Cadence Integrity 3D-IC平台內取得並驗證結果。
訴求智慧製造的AI工廠需要大量的數據支持，增加對互連的要求，同時推升了功率的極限。Cadence擁有廣泛的關鍵IP產品組合，可在小晶片之間以及跨資料中心高效移動數據，包括通用小晶片互連 （UCIe） 1.0、PCI Express （PCIe） 6.0，和以32Gbps的運轉速度、採台積電N3製程、全球首款經過矽驗證的GDDR7，為資料中心和網路邊緣應用的AI介面提供最佳性價比。為了解決這些晶片之間日益增長的通訊挑戰，Cadence矽光子設計支援解決方案也支援台積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE）。
台積電和Cadence正與汽車領域的領導者共同合作。隨著當今汽車設計中含晶片比例不斷增加，當前和未來製程（例如台積電N5A和之後N3A）的IP開發變得更加重要。
雙方合作亦展示了Cadence為台積電先進製程，提供雲端方案前端到後端晶片設計流程的準確性和可擴展性。透過此次合作，共同客戶可以採用Cadence廣泛的雲端解決方案來縮短設計進度。
Cadence 資深副總裁兼數位與簽核事業群總經理滕晉慶（Chin-Chi Teng）表示：「台積電和Cadence有著長期、成功的合作夥伴關係，讓世界上的晶片設計得以現實。我們正共同以AI驅動、支援台積電最新製程技術的EDA軟體徹底改變晶片設計的未來。此外，我們在台積電A16和3Dblox等次世代技術創新解決方案上持續合作，為未來的智慧工廠自動化鋪路。」
台積電生態系統與聯盟管理部負責人Dan Kochpatcharin表示：「透過與 Cadence合作，我們成功為台積電的N2技術實現了以AI優化的設計流程，並為3D-IC設計成功提供長足的助力。這象徵數位和客製化解決方案的重大躍進，更為推動AI基礎設施創新奠定了穩固的基石。」
