圖說：Cadence CloudBurst平台與微軟 Azure合作，基於台積電技術實現Cadence簽核解決方案的方式，為客戶提供了完整時序簽核的快速途徑。
益華電腦（Cadence）與台積電、微軟合作，利用雲端基礎架構，縮短半導體設計簽核時程，實現了雲端的時序簽核方案。不但適用於各種應用市場，而且不受限於眼前的硬體投資，有助於顯著提升生產效率。
這項合作讓設計者可在微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平台，採用台積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，加快設計方案完成時序簽核的時間。
Cadence Tempus時序簽核解決方案可以在150台機器上，實現最快周轉時間（TAT）並將時序簽核機器的成本降低2倍。
台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「半導體研發人員正以先進的製程技術來實現低功率及高效能的要求。但在日益複雜的先進製程簽核要求下，使交期更具挑戰性。台積電、微軟及Cadence三方合作組成的雲端聯盟，使我們得以藉由Cadence時序簽核解決方案實現雲端的可擴展性，來確保我們的客戶實現效能目標並加快創新產品的上市時間。」
微軟 Azure晶片、電子和遊戲產品主管Mujtaba Hamid表示：「微軟 Azure雲端平台適合晶片設計及簽核等高效能運算（HPC）應用，期待在HPC晶片上的合作，使客戶能同時掌握高品質及上市時機。」
Cadence Tempus時序簽核及Quantus萃取方案，專為客戶提供設計實現及更可預測性的快速途徑，兩者均具有雲端大規模並行架構。藉由獨特的分散式簽核技術，Tempus可在雲端完成生產驗證，實現卓越系統單晶片（SoC）設計，達成設計定案（Tapeout）的目標，隨即進入台積電先進製程量產 。
Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士表示:「通過與台積電及微軟的持續合作，我們使客戶得以輕鬆地將Tempus時序簽核及Quantus萃取方案的工作卸載到雲端，藉此簡化的流程，為新興市場中具有複雜設計及創新需求的客戶，提供競爭優勢。」
