圖說：應用材料攜手鎧俠於 EPIC 中心展開合作，共同推進新一代記憶體技術發展。
應用材料宣布，全球快閃記憶體與固態硬碟（SSD）供應商鎧俠（KIOXIA ）將加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心，成為共同推進新一代記憶體技術發展的創新夥伴。雙方將於 EPIC 中心合作開發先進記憶體單元與結構、多晶片堆疊架構，以及全新的材料工程技術，以提升 AI 時代所需的記憶體密度與效能。
應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「AI 基礎設施需要具備更高密度、更大頻寬與更佳能源效率的記憶體解決方案。透過在 EPIC 中心結合鎧俠深厚的記憶體技術專長，以及應材的材料工程創新能力，我們建立強大的合作夥伴關係，開創下一代記憶體技術的更多可能。」
鎧俠社長暨執行長太田裕雄（Hiroo Ota）表示：「在鎧俠，我們始終堅信，記憶體技術的發展潛力取決於持續突破材料與製程創新的界限。我們與應用材料的合作，展現雙方推動記憶體創新的共同承諾。我們也期待在 EPIC 中心合作，攜手實現先進技術突破。」
透過 EPIC 中心的合作，應材與鎧俠將共同推動研發計畫，以因應新一代記憶體創新所面臨的關鍵挑戰，重點領域包括：
- 先進記憶體單元與結構開發：打造具備更高效能、更高密度的記憶體架構，滿足 AI 應用需求
- 新一代記憶體多晶片堆疊技術：透過晶片整合，在有限的尺寸內提升記憶體密度與效能
- 堆疊式記憶體先進封裝技術：提升複雜多晶粒記憶體解決方案的整合能力與互連效能
- 材料工程創新：實現新一代記憶體結構，同時支援規模化製造的可行性
應用材料半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示：「記憶體是 AI 創新藍圖的核心，而在提升記憶體密度的同時兼顧成本與技術複雜度，必須仰賴材料、設備與製程技術的持續突破。我們期待與鎧俠在 EPIC 中心展開深度協同創新，驅動 AI 記憶體技術發展。」
鎧俠先進記憶體開發總經理 Minori Kajimoto 表示：「與應用材料在 EPIC 中心的合作，讓我們能在獨特的環境中，共同克服新一代記憶體最艱鉅的挑戰。透過鎧俠與應用材料的頂尖創新人才並肩合作，我們期望加速記憶體與封裝技術突破的商業化，為 AI 運算實現更高層次的整合與效能。」
應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心耗資 50 億美元，是美國有史以來在先進半導體設備研發上最大規模的投資。該中心將於今年投入營運，從規劃之初，即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。對晶片製造商來說，EPIC 中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合，加快學習週期，並在安全的合作環境，加速下一代技術導入量產。此外，透過 EPIC 中心的共同創新計畫，應材也將取得更全面的多節點技術視野，進而引導研發投資，同時提高研發生產力，並促進價值共享。
