應材擴大新加坡布局 產能倍增助攻AI晶片

圖說:應用材料新加坡淡濱尼園區(Tampines Campus)

應用材料10日宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局,以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區(Tampines Campus)耗資逾 5 億美元(約6 億元新幣),使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍,並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖。新設施已正式投入量產,專注服務為因應 AI 驅動需求,而正積極擴大生產的晶片製造商。

應用材料總裁暨執行長蓋瑞.迪克森(Gary Dickerson)表示:「AI 正重塑各行各業,帶動對先進半導體前所未有的需求。我們在新加坡擴展的製造布局,強化了應材提供半導體製造設備的能力,協助晶片製造商加速將新一代晶片推向市場。」

淡濱尼園區為應材「新加坡 2030 計畫」的重要里程碑,旨在強化公司全球製造與研發實力、深化技術生態系合作,並推動在地人才發展。該園區設有大規模製造無塵室與生產產能,並配備研發中心,支援全球及區域客戶。隨著此次擴建,應材預計未來數年將在當地新增約 1,000 個就業機會,以支持產業成長與技術商業化。

應用材料集團副總裁暨全球製造處負責人翁佳宗(KC Ong)表示:「新加坡 35 年來一直是應材全球營運的策略樞紐,此次擴建正是對新加坡世界級半導體生態系、基礎設施與人才的最佳見證。我們全新 AI 驅動、智慧自動化的設施,象徵進入以速度、精準與品質為核心的先進製造新世代。」

淡濱尼園區為永續、智慧化半導體設備生產樹立全球新標竿。該設施部署自主移動機器人、自動化組裝與測試系統,以及 AI 輔助品質檢測,深化製造、研發與生態系夥伴之間的整合,加速新技術的商業化。此外,擴增實境與虛擬實境(AR/VR)工具進一步支援技術人員培訓與精密維護作業。

該園區以取得新加坡建設局(Building and Construction Authority, BCA)綠建築最高等級「白金級認證(Green Mark Platinum Certification)」為目標,現場配備太陽能系統、LED 照明、低碳混凝土建材、可實現零廢水的封閉式水資源回收系統,並導入即時監控能源與用水狀況的智慧建築管理系統。

新加坡經濟發展局(Economic Development Board, EDB)主席方章文(Png Cheong Boon)表示:「應用材料在新設施中導入先進自動化與 AI 技術,將加速產品開發,並進一步拓展新加坡在先進製造領域的實力。我們樂見此次擴建,這將強化新加坡蓬勃發展的半導體生態系,並為當地人才創造優質就業機會與發展前景。」 

過去數年,應材全球製造產能已近乎翻倍,包括本次新啟用的淡濱尼園區。同時,公司過去五年已在美國設備製造基礎設施投入逾 4 億美元。應材位於矽谷、耗資 50 億美元的全新設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC)中心預計於今年啟用,是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資,旨在大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程。 

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