圖說：AMD與HPE擴大合作，攜手推進開放式機架級AI基礎設施。
AMD 宣布與HPE擴大合作，攜手加速導入搭載AMD頂尖運算技術的新一代開放式可擴充人工智慧（AI）基礎設施。HPE將成為首批採用AMD “Helios”機架級AI架構的系統供應商之一，此架構將整合與博通（Broadcom）合作開發的專屬HPE Juniper Networking擴充型交換器及軟體，以實現在乙太網路上無縫且高頻寬的連接能力。
「Helios」整合AMD EPYC CPU、AMD Instinct GPU、AMD Pensando先進網路技術以及AMD ROCm開放式軟體堆疊，提供具備最佳化效能、效率與可擴充性的整合式平台。該系統旨在簡化大規模AI叢集的部署，從而加快解決方案的交付速度，並提高研究、雲端與企業環境的基礎設施靈活性。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示：「HPE一直是AMD重要的長期合作夥伴，與我們攜手重新定義高效能運算（HPC）的無限可能。透過『Helios』，我們將進一步深化合作，匯聚AMD完整的運算技術堆疊與HPE的系統創新，提供一個開放式機架級AI平台，為AI時代的客戶帶來全新等級的效率、可擴充性與突破性效能。」
HPE總裁暨執行長Antonio Neri表示：「十多年來，HPE與AMD持續突破超級運算的界限，交付了多個Exascale等級系統，並倡導加速創新的開放標準。隨著全新AMD “Helios”以及專屬的HPE擴充型網路解決方案問世，我們正為雲端服務供應商客戶提供更快的部署速度、更高的靈活性，並降低其業務中擴展AI運算的風險。」
推進業界標準AI基礎設施的新紀元
AMD “Helios”機架級AI平台每個機架可提供高達2.9 exaFLOPS的FP4效能，採用AMD Instinct MI455X GPU、新一代AMD EPYC “Venice” CPU與適用於向外擴展（scale-out）網路的AMD Pensando Vulcano NIC，透過開放的ROCm軟體產業體系整合，為AI與HPC工作負載帶來靈活性與創新。
「Helios」基於OCP Open Rack Wide設計，能協助客戶與合作夥伴簡化部署時程，並為嚴苛的AI工作負載提供可擴充、靈活的解決方案。
「Helios」讓HPE能夠為其客戶整合差異化技術，特別是專為「Helios」設計的擴充型乙太網路交換器及軟體。此交換器與博通合作開發，藉由採用UALoE標準，為AI工作負載提供最佳化效能，進一步強化AMD對開放式標準技術的承諾。
HPE將於2026年在全球推出AMD “Helios” AI機架級架構。
為歐洲新一代高效能運算與AI創新挹注動能
德國斯圖加特大學高效能運算中心（HLRS）的全新Herder超級電腦搭載AMD Instinct MI430X GPU與新一代AMD EPYC “Venice” CPU。基於HPE Cray Supercomputing GX5000平台打造，Herder將為大規模HPC與AI工作負載提供世界級的效能與效率。結合AMD領先業界的運算產品組合與HPE久經考驗的系統設計，Herder將為歐洲研究人員與企業的主權科學發現及工業創新創造強大的新工具。
HLRS主任Michael Resch教授表示：「AMD Instinct MI430X GPU與EPYC處理器結合HPE GX5000平台，對HLRS而言是一個完美的解決方案。我們的科學使用者社群希望我們持續支援HPC在數值模擬的傳統應用。同時，我們也看到人們對機器學習與人工智慧的興趣日益濃厚。Herder的系統架構將使我們能夠同時支援機器學習與人工智慧，並讓使用者能夠開發並受益於新型的混合式HPC/AI工作流程。此平台不僅能讓我們的使用者運行更大規模、更強大的模擬，從而帶來令人振奮的科學發現，更能開發更有效率的運算方法，這些方法只有透過新一代硬體所提供的運算能力才得以實現。」
Herder預計於2027年下半年交付，並預計於2027年底前投入使用。Herder將取代HLRS目前的旗艦型Hunter超級電腦。
