圖說：AI帶動載板重返成長，2024全球市場規模將達153.2億美元。
在電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，連帶波及載板需求。無論是應用於手機和記憶體的BT載板，還是應用於CPU和GPU的ABF載板，都出現了下滑。根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%。
台灣電路板協會（TPCA）表示，展望2024年，儘管全球經濟仍面臨諸多不確定，以及地緣政治風險仍在，但隨著終端產品庫存調整見效，消費市場復甦跡象顯現，都有助於全球載板市場回暖。特別是在AI強勁的需求帶動下，將進一步驅動高階載板的復甦動力。預計2024年全球載板市場將達到153.2億美元，較2023成長14.8%。
全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約32.8%；其次是日本(27.6%)和韓國(27.0%)。前五大載板廠商分別是台灣的欣興（16.0%）、韓國的SEMCO（9.9%）、日本的Ibiden（9.3%）、奧地利的AT&S（9.1%）和台灣的南電（8.7%），五家載板廠佔一半以上的全球份額
IC載板依基材不同，分為BT與ABF兩大類。BT載板在2023年，因手機、電腦等消費性電子衰退，和記憶體庫存激增的雙重壓力，整體需求顯著下滑。2023年全球BT載板產值約為61.8億美元，衰退27.1%。根據Gartner的預測，2024年記憶體市場將強勁復甦，營收預計將暴增66.3%。隨著記憶體市場的活躍，相關載板的需求也將得到提振，預計2024年全球BT載板市場將增長16.5%，達到72.0億美元。
2023年，雖然AI伺服器火熱，但由於電腦市場的衰退和通用伺服器需求低於預期，使得ABF載板顯著衰退。2023年全球ABF載板產值約為71.6億美元，衰退26.3%。隨著AI算力需求增加，和先進封裝技術發展，例如CoWoS + 2.5D封裝將HBM與GPU緊密結合，有助推動ABF載板朝大面積、多層數和細線路方向發展。此外， AI PC也可望帶動換機潮，推動ABF載板市場復甦。預計2024年全球ABF載板市場將增長13.5%，達到81.2億美元。
展望未來，雖然台灣、日本和韓國占全球載板近90%的份額，但大陸與美國正在急起直追。其中大陸將以「新質生產力」策略，以實現科技自給自足，除持續提供對半導體產業補貼，也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度。在政府資金和龐大內需市場支持下，中國大陸的載板產業確有機會突破現有的限制，並在未來的全球市場中擴大其影響力。另一方面，美國也持續推動半導體供應鏈本土化。2023年11月20日，美國公布了國家先進封裝製造計劃（NAPMP），將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助，載板也被列在這次計畫當中，可持續觀測載板在被美國視為戰略物資後，是否將影響全球載板廠在北美的布局。
新興應用需求推動載板技術創新，如伺服器、高算力的AI晶片與記憶體(HBM)供不應求、及英特爾於2023年宣布2030年前實現玻璃基板量產計畫等等，讓先進封裝技術透過晶片水平或垂直整合，突破了傳統電晶體密度的限制，為HPC、AI等高階應用開拓了新的可能性，是半導體與載板產業未來發展的關鍵。
