圖說：西門子Calibre 獲得台積的 N2 製程認證；Aprisa 佈局與佈線解決方案獲得 N3 認證，同時，台積認證了西門子一系列 Tessent 3D IC 解決方案。
西門子數位化工業軟體日前宣佈與台積深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積的最新製程技術認證。
台積設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充分發揮台積先進製程技術的強大效能和功耗優勢，幫助客戶持續實現技術創新。」
Calibre 獲得台積的 N2 製程認證
用於積體電路（IC）驗證 sign-off的 Calibre nmPlatform 工具已成功獲得台積 N2 製程認證，可為早期採用台積 N2 製程的廠商提供全面支援。獲得認證的 Calibre 工具包括 Calibre nmDRC 軟體、Calibre YieldEnhancer 軟體、Calibre PERC 軟體和 Calibre nmLVS 軟體。
台積同時對用於電晶體層級電遷移（EM）與 IR 壓降（IR sign-off）的西門子 mPower 類比軟體進行 N4P 製程認證，雙方共同客戶現可以運用 mPower 獨有的 EM/IR sign-off 解決方案進行下一代的類比或射頻（RF）設計。
此外，台積的 N4P、N3E 和 N2 客製化設計參考流程（CDRF），如今能和西門子的 Solido Design Environment 軟體搭配運作，在高 sigma 下進行進階變異感知驗證。為奈米級類比、RF、混合式訊號、記憶體和客製化數位電路提供電路驗證的西門子 Analog FastSPICE 平台，也已獲得台積的 N5A、N3E 和 N2 先進製程認證。作爲台積 N4P、N3E 和 N2 製程 CDRF 流程的一部分，Analog FastSPICE 平台現可支援台積的可靠性感知模擬技術，解決 IC 老化和即時自體發熱效應，並提供其他進階的可靠性功能。
Aprisa 佈局與佈線解決方案獲得 N3 認證
西門子 Aprisa 佈局與佈線解決方案通過台積 N3E 製程認證，進一步加強西門子在數位實施領域的投資承諾。Aprisa 提供業界領先的易用性，可幫助客戶更快遷移至 N3E 節點。
西門子數位化工業軟體 IC-EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示：「台積的創新速度令人驚嘆，我們很高興能與台積建立長期的合作夥伴關係，針對台積最新的製程持續最佳化我們的 EDA 解決方案，讓雙方共同客戶從中受益，滿足客戶快速變化的市場和業務需求。」
台積認證西門子領先的 3D IC 解決方案
數款西門子 3D IC 解決方案也在台積 3DFabric 技術認證方面取得進展。台積已對 西門子 Calibre 3DSTACK 軟體進行了 3Dblox 2.0 認證，用於實體分析與電路驗證，此認證包括支援小晶片間的 DRC 和 LVS 檢查，可滿足台積 3DFabric 技術的相關要求。
此外，台積還認證了一系列 Tessent 3D IC 解決方案，包括 Tessent 階層式 DFT、具有增強型 TAP（test access ports – 符合 IEEE 1838 標準）的 Tessent Multi-die，以及使用 Streaming Scan Network（SSN）和 IEEE 1687 IJTAG 網路技術的原生 FPP （Flexible parallel port）支援。雙方還按照台積 3Dblox 標準投資構建 3D IC 測試生態系統，包括已知合格晶粒（KGD）迴路測試，以及利用 BMAP 及 PMAP 標準進行實體感知的晶粒間故障偵測與診斷。
