圖說：左起滿拓科技副總邱垂勳、Zentel Japan 總經理林國雄 、晶豪科技處長蕭子哲、台灣發展軟體董事長賴俊豪、力積電總經理朱憲國、力積電董事長黃崇仁、愛普科技執行長陳文良 、 工研院電光所組長莊凱翔、智成電子總經理黃振昇、力晶微元總經理陳俊良。
力積電偕同合作夥伴愛普、晶豪、工研院、智成、台灣發展軟體、滿拓、Zentel、力晶微元等公司，共同推出3D AI半導體解決方案，將於今年Computex展場，展出從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，展示台灣助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年，力積電今年與合作夥伴在Computex展中共同以3D AI半導體解決方案為主題設置展覽專區。在「記憶體」創新方面，愛普的VHM系列三大解決方案展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層(Interposer) ；晶豪則針對本地AI推論需求推出aiPIM，實現記憶體模組與 AI 核心的垂直整合；Zentel針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM。
針對建構高效能「AI系統所需的IP」，展覽現場將有台灣發展軟體（Skymizer）的HyperThought高效AI加速器 IP、滿拓科技優化語言模型的AI IP；工研院展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片展現透過「3D堆疊實現存算一體」的創新成果；智成則利用晶圓堆疊「將ARM處理器與DRAM整合」來體現IC Design Service實力。
力積電董事長黃崇仁表示，該公司的Wafer-on-Wafer產品已獲得國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證，順利量產出貨的Interposer，更出現供不應求狀況，顯示出AI市場需求火熱。這次全球AI巨頭雲集的Computex展，力積電與夥伴一起推動的3D AI半導體解決方案，將為國際級客戶、AI系統設計廠商帶來創新商機。
雖然美國掀起的全球關稅貿易戰仍未停歇，但黃崇仁指出，從力積電的營運實務觀察，成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊十分有限，該公司產銷目前不受影響。
智成：成功堆疊 ARM NPU及DRAM
身為IC設計公司，智成電子是台灣3D WoW IC設計的領跑者！今年將於Computex展出全球首度成功結合ARM Ethos-U65 NPU和Cortex-M55，並達成先進的DRAM晶圓堆疊（3D Wafer-on-Wafer, WoW）設計。智成電子與晶圓代工與封裝廠商緊密合作，可提供客戶DRAM Controller IP、3D WoW IC從最前段的設計，到生產製造和封裝測試，一站式的服務，確保每款晶片設計皆符合最高標準。
智成電子強調，該公司提供的3D WoW IC設計服務，結合先進的EDA設計工具，提供異質整合、多晶片架構的設計與驗證服務，滿足創新科技對低延遲、高頻寬、低功耗的需求，助客戶搶攻熱門的邊緣AI市場。
晶豪科：存算一體重要里程碑
晶豪科技（ESMT）將於2025年Computex展出全新一代 aiPIM（AI Processing-in-Memory）架構技術，展現「儲存、運算一體化」的3D晶片結構，是晶豪科進軍 AI 邊緣運算晶片市場的關鍵里程碑，瞄準AI 3D記憶體運算市場，目標打造具備高整合、高頻寬與低功耗的在地普惠AI運算平台，
由晶豪科技主導的「aiPIM 技術」，藉由與工研院(ITRI)及力積電（PSMC）提供的先進製程與 3D 堆疊代工技術，成功實現記憶體模組與 AI 核心的垂直整合，大幅減少資料搬移延遲，實現在記憶體內直接運算（in-memory computing）的目標。使用者甚至不需要更換舊的CPU，只需要外接新款的aiPIM記憶體，便可以瞬間獲得高效能的AI模型加速。
未來AI：將由記憶體驅動
「我們相信，aiPIM不只是記憶體產品的升級，而是下一世代AI計算架構的啟動點。未來的AI，將由記憶體驅動。」晶豪科技表示，aiPIM將率先導入到智慧相機、物聯網節點、智慧音箱與可攜式裝置等終端應用。未來也將針對工業監控、醫療影像、及私有化語音助手等AI模型，提供專用的記憶體模組，協助客戶同時滿足邊緣AI即時處理與資料隱私保障的雙重需求。
晶豪科技創新的三大技術亮點，包括「3D 整合架構」將 DRAM 記憶體與運算邏輯層透過晶圓堆疊整合於單一封裝中，形成超高頻寬、超低延遲的運算模組；「本地AI推論能力」支援矩陣乘法（GEMM）、卷積、非線性函數與 Softmax 等核心AI運算，適用於語音、影像與感測數據處理；以及「節能高效平台」，整體功耗僅原系統1/10、封裝面積節省達60%。
對於技術平台的開放，晶豪預告，將提供 SoC 系統整合商與AI模組開發商進行聯合開發，並積極佈局未來AI系統級封裝（SiP）產品線。
Skymizer：智能AI更高效省電的IP
台灣發展軟體（Skymizer）是專注於 AI 與晶片協同設計的系統軟體公司，專注於協助IC設計公司及系統公司，透過該公司的編譯器技術及大語言模型處理器（LLM Processing Unit, 簡稱LPU) IP，打造出高效能、低功耗的智能AI晶片。
繼去年推出的產品受到市場好評後，Skymizer 將於2025年COMPUTEX會場，首度展示新產品 HyperThought，
這款最新一代 AI 加速器 IP，建構於指令集 LISA v3 架構上，原生支援 Multimodal推論與 Agentic Workflow，具備高擴展性與 SoC 整合彈性，適用於行動、車載與嵌入式平台。
HyperThought 的關鍵優勢之一在於記憶體與頻寬的高度最佳化。其軟硬體協同設計平台能平衡運算吞吐與資源瓶頸，透過智慧記憶體調度與低精度運算（INT8/FP16），在有限頻寬下提升效率，支援多模型同時執行與即時反應，特別適用於邊緣裝置部署。
Skymizer董事長賴俊豪表示，有些客人需要高頻寬、低功耗的記憶體，或者需要小面積的邏輯/記憶體整合模組，Skymizer的LPU IP不挑記憶體，基本上都可以搭配，力積電的3D邏輯/記憶體整合方案，是個不錯的選擇。
對於市場需求，賴俊豪表示，去年該公司推出的EdgeThought IP及今年推出的HyperThought IP都已經有客戶，他預期隨著垂直應用落地之後，預估2026年初，會有更多地端應用接踵而來。
