圖說：經濟部主辦R&D100記者會，前左起為資策會副執行長蕭博仁、工研院院長劉文雄、經濟部技術司司長邱求慧、經濟部次長林全能、數位部數產署主秘黃雅萍、金屬中心執行長賴永祥、紡織所協理邱勝福。後排左起為高鋒工業副總經理吳勝墩、信力生技執行副總經理黃冠榕、旭宇騰精密科技董事長王春暉、和碩聯合科技資深副總經理暨技術長徐衍珍、仁寶電腦處長陳坤松、達邁科技副總經理陳岱村、中油煉製研究所所長蔡銘璋、世大化成高專魏麒書。（提供／工研院）
經濟部10月6日舉辦2023全球百大科技研發獎（2023 R&D100 Awards）獲獎記者會，我國創新技術在全球激烈的競賽中勇奪12項，獲獎數僅次於美國，為亞洲第一！R&D100 Awards素有研發界奧斯卡獎美譽，日前公布的12項得獎名單中，經濟部獲獎9項、數位發展部獲獎2項、國家原子能科技研究院獲獎1項。
林全能：肯定科專執行團隊
經濟部次長林全能6日出席2023全球百大科技研發獎（2023 R&D100 Awards）獲獎記者會，他肯定科技專案執行團隊掌握關鍵技術開發的三大成功要素，包括正確的方向、有效的研發體系，以及結合產業界合作及適當商業化模式，創造更好的價值。
據統計，經濟部支持的研發成果已連續16年榮獲全球百大科技研發獎，累積達84個獎項，提升臺灣科研實力在全球的能見度。今年臺灣獲得12個獎項，僅次於美國，獲獎數居全球第二，為亞洲第一！
林全能指出，今年得獎的技術，已有高達九成與國內業者合作，落實創新成果商業化與產業化，為產業創造經濟價值，合作廠商包括信力生技、仁寶電腦、達邁科技、高鋒工業、旭宇騰精密科技、台灣中油、和碩聯合科技、世大化成、全興工業、佳欣材料等業者。
臺灣獲獎12項、工研院居8項
工研院院長劉文雄表示，今年R&D100 Awards競爭非常激烈，美國之外的研發機構，全球僅有28個團隊獲獎，臺灣就抱走12個獎，其中工研院獲獎8項，超越麻省理工學院、杜邦、3M、NASA研究中心等國際領導機構與廠商，僅次於美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）實驗室。據了解，該實驗室的研發經費為工研院的三倍。
工研院拿下的8個獎，領域涵蓋生技醫藥、淨零排放、智慧製造、半導體及先進通訊，獲獎技術團隊包括「超分子複合技術應用於濕式黃斑部病變眼藥水」、「新穎標靶青光眼藥物」、「智慧射頻熱消融系統」、「PI膜綠色製程-VOCs近全循環利用」、「路徑導向AI控制參數優化精準製造技術」、「高效雙模態原子層鍍膜系統」、「永續智慧能源系統」，及「O-RAN 專網節能管理技術」。
此外，今年得獎者還有金屬中心「電極智慧化3D變曲率電化學加工系統」、紡織所「80℉恆溫微膠囊超細纖維皮革」、資策會「ICSentry工控資安威脅分析平台」，及國家原子能科技研究院「森林廢棄物轉高價值綠色化學品之負碳生質精煉技術」，研發成果豐碩。
圖說：工研院研發的「路徑導向AI控制參數優化精準製造技術」獲得2023年全球百大科技研發獎，提升工具機設備加工精度可達5微米，30分鐘內快速完成精準調機，幫助廠商搶攻高階半導體領域等加工市場。圖左起為工研院服科中心副組長羅國書、高鋒工業副總經理吳勝墩、數位部數位產業署主秘黃雅萍、經濟部次長林全能、經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院院長劉文雄、工研院智機中心副執行長蘇興川、工研院感測中心執行長朱俊勳、工研院智機中心組長王仁傑。
仁寶跨足智慧醫療 已納健保給付
工研院與仁寶合作開發的「智慧射頻熱消融系統」，為侵入式、針對腫瘤治療的射頻消融設備（Radio Frequency Ablation, RFA），是國內資通訊業者跨足智慧醫療的第一宗合作專案。
仁寶電腦處長陳坤松表示，雙方合作的該項技術，目前已取得美國FDA、台灣TFDA認證及健保給付，現在醫學中心已經開始使用，接下來，將與台大醫院合作，建立一個訓練中心，幫助東南亞國家的醫生學習該項技術，並將工研院與仁寶共同開發的治療腫瘤的射頻消融設備，帶回他們的國家。
陳坤松說，「智慧射頻熱消融系統」是仁寶與工研院合作得很好的例子，期待未來與工研院在智慧醫療方面，能有更多的合作。
和碩：節能技術 自家工廠已採用
和碩聯合科技資深副總經理暨技術長徐衍珍表示，感謝經濟部技術司的支持，兩年多前和碩與工研院資通所，開始合作「O-RAN 專網節能管理技術」專案。該項技術強調智慧節能，可以根據使用者需求，調節基地台開關與能耗，而且具有很好的擴展性，也可應用於智慧工廠、智慧醫院等，透過節能模組化的技術，快速安裝啟用節能機制。
徐衍珍是工研院院長劉文雄的大學同學，他對於雙方合作的技術能夠獲得國際大獎 R&D100 Awards肯定，感到相當開心。他說，一開始和工研院合作時，他抱著姑且一試的心情，最擔心產業落地的問題。
他強調，台灣過去一直在做消費性電子，如今，節能議題非常重要，和碩已將和工研院合作發展出來的得獎技術，應用在基地台，尤其是專網的部分，而且已實際應用在自家工廠中，且推廣到東南亞、北美、日本市場。如今有伙伴一起合作，徐衍珍相信台灣在此新產業的自主發展上，將可更上一層樓。
突破奈米鍍膜瓶頸，就靠這一台
旭宇騰精密科技董事長王春暉表示，隨著半導體奈米級元件要求更精巧、高效能、高容量，不但線徑更小，而且容量要更大，傳統的沉積鍍膜製程，面對彷彿井口變小又變深的情況下，面臨瓶頸挑戰，因此必須升級到原子層沉積設備。
圖說：工研院機械所所長饒達仁（左）與旭宇騰精密科技董事長王春暉。
成立於2004的旭宇騰，兩年多前和工研院機械所展開合作，今年獲R&D100 Awards的「高效雙模態原子層鍍膜系統」，可將原來必須分別在兩個腔體完成鍍膜的製程產品，整合在一個腔體完成，藉此減少傳輸與汙染、提升鍍膜品質與產能，同時以高深寬比雙向流的首創專利，達到奈米膜原子層的製程需求。
工研院機械所所長饒達仁表示，他記得林全能次長十多年前擔任經濟部技術處處長時，就很期待台灣的半導體前段製程設備可以行銷國際，如今這個願望將隨著這套「高效雙模態原子層鍍膜系統」的推出，可望導入半導體製造龍頭廠商，並順利達成目標。
