圖說：新思科技解決方案運用AI設計晶片成功實現100次商用投片規模
新思科技近日宣布其主要半導體客戶透過該公司旗下屢獲大獎肯定的Synopsys DSO.ai 自主設計系統，得以讓由AI驅動的晶片設計成功達成100次商用投片（tape-out）。包括意法半導體（STMicroelectronics, ST）和SK海力士（SK Hynix）等新進客戶皆見證到生產力和PPA的顯著提升，而目前正利用分別在雲端和本地佈署的強化學習（reinforcement learning）設計工具來制定新的設計程序。
藉由使用Synopsys DSO.ai （即利用AI進行設計空間優化）解決方案，前述公司可在關鍵設計階段為先進節點晶片的開發設定極為快速的進程。Synopsys DSO.ai自推出以來，客戶端的成果不言而喻，例如：生產力提高 3 倍以上、總功耗降低達 25%、晶片尺寸大幅縮小，以及減少整體資源的使用。
意法半導體使用雲端版的 DSO.ai ，在最密集的設計階段發揮額外的助攻動能；同時搭配Fusion Compiler和IC Compiler II工具，成功實現投片。
意法半導體片系統單晶片硬體設計總監Philippe d’Audigier表示：「利用微軟Azure 上的Synopsys DSO.ai 設計系統，我們將 PPA 探索效率提高3 倍以上，不但可快速採用新的 Arm 核心，同時還能超越功耗、效能和面積目標。我們期待加速與新思科技和微軟的合作，為包括意法半導體工業MPU在內的關鍵專案探索更多領先業界的晶片設計契機。」
傳統的設計空間探索是一項高度勞力密集的工作，通常需要耗費數月的試驗。Synopsys DSO.ai 利用AI技術自動搜尋設計空間以發掘最佳的 PPA 解決方案，如此能大規模擴展晶片設計工作流程中的選項探索，並自動執行多項瑣碎任務。
SK海力士系統單晶片（SoC）負責人Junhyun Chun表示：「要交付具備高效且強大的記憶體產品並提供領先業界的產量需仰賴密集的優化，而傳統上這屬於高度人力密集的作業。Synopsys DSO.ai 所帶來的極高設計效率，讓我們的工程師有更多時間為新一代產品創造差異化功能。同時DSO.ai也帶了驚人的成果，一如最近的專案所顯示：使用DSO.ai能將單元（cell）面積縮減15%，並將晶片縮小5%。」
新思科技EDA事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示：「具備探索更廣闊設計空間的AI正加速客戶努力朝向以更少的工程資源實現更好的PPA 與更高的生產力。我們監測了使用Synopsys DSO.ai 的客戶所達成的前 100 次商用投片，結果十分有說服力。無論是在雲端、本地佈署還是在兩者混合的環境下進行設計，很明顯地每個案例的設計人員都能從優化設計中得到顯著成果，如此將帶來更好的結果與更快的上市時程。而使用雲端尤其令人振奮，因為在資料中心大規模佈署新思科技的AI 技術正為世界各地的設計人員開創一個新時代。」
微軟Azure硬體與基礎架構工程副總裁Jean Boufarhat表示：「微軟致力於先進晶片設計的大眾化，因此透過Azure 託管Synopsys DSO.ai 設計系統再自然不過了。借助 Azure 上的 AI 驅動晶片設計，半導體公司可利用雲端規模化（cloud-scaling）來提高生產力並優化諸如高效能運算等極大的解決方案空間。」
