圖說：新思科技（Synopsys）設計平台獲台積電 5奈米製程技術認證，以符合新一代高性能計算及行動設計的要求。
新思科技（Synopsys）近日宣布，新思科技數位（digital）及客製化（custom）設計平台的多項新創新功能，已獲得高性能計算（HPC, high-performance computing）及行動晶片設計所需的台積電（TSMC）最先進5奈米製程技術的認證。除了在HPC及行動設計流程獲得認證外，新思科技的設計工具，也已獲得業界領先的台積電N5P及N6 製程技術的認證，可協助使用相關製程的早期客戶進行設計工作。
「我們與新思科技密切合作以確保設計流程的完善，並協助客戶達到日益複雜的HPC及行動設計的要求，成功實現5奈米製程的矽創新（silicon innovations），」台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們將持續與我們生態系內的夥伴合作，並持續推進台積電最先進5奈米製程在HPC及行動設計解決方案的領先優勢。」
HPC及行動設計流程中各種強化的設計工具，可協助設計工程師在邏輯閘密度、性能及功耗等方面，發揮台積電5奈米製程優於上一代製程節點的優勢。我們從規劃及布局開始，在處理5奈米的間距、連接及邊界單元插入的新佈局規則方面，創建了Synopsys DesignCompiler圖像合成及IC Compiler II布局繞線工具的新功能。在行動設備的超低功耗需求方面，低漏電電池的種類及使用需求增加。因此，我們也强化了IC Compiler II，以處理低漏電電池在合法布置上、日益增長的複雜性。作為HPC及行動設計流程平台認證的一部分，我們將Synopsys的StarRC及PrimeTime簽核解決方案的結果與設計實作結果進行了嚴格比對，以成功實現設計流程的相關目標，從而改善設計收斂並縮短整體的上市時間。
「如何協助客戶達成在設計及上市時間的要求，對我們是很重要的課題，而HPC及行動市場的快速創新，促使系統晶片開發小組探索如何善用5奈米製程技術，」新思科技設計事業群行銷及策略副總裁Michael Sanie表示：「這項與台積電的最新合作，將提供HPC及行動設計客戶更好的支持，而透過最新的解決方案以優化性能、功耗及邏輯閘密度，並幫助客戶準時上市，是我們不斷努力的目標。」
