圖說：高通（Qualcomm）Snapdragon Sound 平台的 S5及S3晶片，訴求好音質。
2022年世界行動通訊大會（MWC）2月28日起在西班牙巴塞隆納舉行四天，行動通訊晶片大廠高通（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano Amon在記者會中展示Snapdragon X70 5G數據機無線通訊射頻系統、Snapdragon Sound 平台的 S5及S3晶片，替耳機、手機帶來音樂體驗升級，首度支援如同CD等級的好音質。在5G AI處理器方面，則邀請客戶聯想（Lenovo）介紹全球首款搭載Snapdragon 8cx Gen 3的筆電ThinkPad X13s。
圖說：聯想（Lenovo）新筆電ThinkPad X13s搭載Snapdragon 8cx Gen 3
Cristiano Amon邀請客戶，聯想（Lenovo）智慧裝置業務集團總裁Luca Rossi介紹聯想全球首款搭載Snapdragon 8cx Gen 3運算平台的筆記型電腦ThinkPad X13s。這款筆電強調可常時連網，電池壽命很長，是該系列第一款採Arm架構設計的筆電。機身部分採用回收鎂打造，電池外框及電路板採用97%回收塑膠製作，機身其他部位採用回收碳纖維與橡膠材質，總體降低35%碳排放量，而且整機重量僅為1.06公斤，記憶體最高可搭載32GB LPDDR4記憶體，儲存容量最高支援1TB，電池可連續播放影片28小時。
除了聯想的筆電，Snapdragon的運算能力，還獲得多家跨領域客戶的肯定與背書。具有百年歷史的電腦經銷商，D&H系統業務部副總裁 Greg King 表示，「Snapdragon 計算平台是我們一些最值得信賴的供應商的設備性能不可或缺的一部分。」
美國IT服務商SHI硬件與高級解決方案副總裁 Bill Wyckoff 表示，「我們的客戶一直在尋找新的創新技術來滿足員工的需求。很高興與 Qualcomm聯手為企業提供智能互聯解決方案，例如搭載 Snapdragon 計算平台的個人電腦，幫助企業實現業務現代化的目標。」
TD SYNNEX是 IT解決方案及經銷商，神達2021年大賺一個股本，重要原因就是投資了該公司。TD SYNNEX雲端副總裁Francisco Criado 表示，「我們相信世界正在朝著智能連接設備的需求發展，我們與Qualcomm的合作，將使客戶利用Snapdragon Compute 驅動的PC，實現業務現代化。」
高通在2022年MWC展上，以「統一技術藍圖」（one technology roadmap），積極擴展藍牙、Wi-Fi 和 5G 領域的技術進展，全力瞄準5G生態系、車用及元宇宙等終端領域商機。在研發方面，高通持續推進十項關鍵無線通訊技術的創新。
首先，在先進「多進多出」（MIMO）方面，複雜射頻和大規模MIMO天線設計，為 5G 系統帶來了新的功能、效率和靈活性；其次，在移動毫米波技術上，推動機器學習、VR等更高性能的系統，並透過毫米波頻譜共享，為用戶提高容量；此外，高通以人工智慧（AI）支持 5G 空中介面設計，以兩個採用機器學習技術的空中下載(OTA)演示，呈現空中傳輸的性能和效率。
第四項，高通也展示了如何在毫米波頻譜中，對物聯網應用十分重要的5G精確的定位能力；第五項，為了實現大規模的沉浸式體驗，拿到進入元宇宙的門票，高通也致力研究將物理世界與數位世界，虛實整合的技術；第六項，在工業 5G 網絡領域，高通持續推動創新，提高網絡效率和容量，同時滿足低延遲和高可靠性的嚴格工業系統要求，為此還特別在法國拉尼翁打造5G／6G專網測試平台，就擴展工業物聯網、無人機等新垂直領域，與夥伴展開研究和協作。
第七項，在工業精准定位方面，高通瞄準工業 4.0商機 ，推出對應具有受阻視線和多路徑的室內工業環境，推出工業物聯網測試平台；第八項，針對廣域物聯網的擴展，5G 標準Release 17加入了NR-Light 標準，對於功能簡單、非常省電的設備（RedCap）與物聯網元件，都能使用 5G 網路
第九項，在汽車方面，高通整合車對車 (V2V)、車對基礎設施 (V2I)、車對行人 (V2P) 和車對雲 (V2C) 通信的車聯網技術，統稱為蜂窩車聯網 (C-V2X) 連接，再加上人工智能，提高了整個交通生態系統，提高通信、安全性、定位和服務等表現。
第十項，高通也持續追求更環保的網絡，致力行動運算、XR、汽車、工業物聯網、5G網絡、無線光纖等更多關鍵領域的數位轉型及永續應用。
圖說：高通整合多項技術，以C-V2X，再加上AI，提高汽車在通信、安全性、定位和服務等多方面表現。
