圖說：Cadence 研發副總裁滕晉慶，強調實體建置的挑戰。
台積電16奈米的尖端製程，吸引了全球汽車電子的大客戶，7奈米也獲得物聯網客戶青睞，預告著驅動電子產業不斷創新的主角，已經從智慧型手機身旁，竄出新的接班人。特別是汽車電子不同於消費性電子產品，對安全的絕對要求，讓半導體產業面臨脫胎換骨的大轉變。
電子產品不斷創新，背後靠的是半導體設計與製造能力的不斷進步。既要功能卓越、還要小巧省電，看似不合理的要求，但在這個行業，只是基本素養。隨著技術節點越來越小，投資金額越來越大，稍一不慎就損失慘重，甚至出局玩完。所以，能夠預知關卡、在釀成災難之前先把問題解決了，成了更不容忽略的課題。
Cadence 益華電腦17日於新竹舉行的CDNLive Taiwan 2017，從推動電子設計技術創新的角度，邀請Cadence 研發副總裁滕晉慶、鴻海集團副總經理許壽國，以及日月光副總經理張欣晴，分享市場與技術趨勢。
Cadence 研發副總裁滕晉慶談到IC設計來到先進製程節點，所遇上的實體建置的挑戰。他強調，要解決實體建置的課題的三大重點分別是：更快、更智慧化，以及預先做好工具設計流程（Full Flow）的整合。
滕晉慶指出，現在晶片的複雜度高，一顆系統單晶片（SoC）可能含有10-40億個電晶體。為了更快，必須考量多核心、平行處理及把工具丟上雲端分享等解決方案。透過640到1000個CPU的運算能量，可將原來需要二天的工作，縮短到2小時完成。
其次是更智慧化，意味著要能夠預知問題，並縮短解決技術難題的時間；至於工具設計流程整合，則必須將各種工具間的時序、效率、信號合成及準確性等問題，進行全面性的整合。
滕晉慶強調，Cadence每年投資營業額的35%給研發部門，超過3,600名研發工程師在全球各地從事研發工作。以上述三大重點，協助客戶成功創新。
圖說：日月光副總經理張欣晴強調，系統級封裝的時代已經來臨。
日月光副總經理張欣晴的專題演講，則強調透過異質整合的系統級封裝（System in Package, SiP），來延長摩爾定律的壽命。
他舉iPhone4晉級到iPhone7為例，超過10個高度整合的SiP，的確帶來小巧、省電、成本降低等創新效益。
為了協助IC公司及系統公司這兩大族群客戶，日月光不斷在SiP技術上突破創新。張欣晴表示，該公司的積體電路內埋式基板（Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB）技術，近來詢問度相當高。他呼籲，IC公司和系統公司透過協同設計的方式，吸取跨領域的經驗，透過異質整合的SiP，成為創新贏家。
張欣晴強調，系統級封裝的時代已經來臨。他呼籲，為了在SiP的競技場上保持領先，包括IC公司與系統公司，都必須在EDA的環境裡，做好異質整合。
