新思科技(Synopsys)近日宣布,透過與安謀國際科技(ARM)的緊密合作,其IC Compiler II佈局與繞線解決方案在ARM全新的 Cortex-A72處理器之參考實作流程(Reference Implementation flow),可達到 10倍的產能,以及高頻率、低功耗的優質設計實作。結合業界領先的RTL合成(RTL synthesis)與佈局繞線解決方案,及新型中央處理器的最佳化參考實作流程,可協助工程師完成新一代行動裝置的先進設計。
ARM中央處理器事業群(CPU Group)總經理Noel Hurley表示:「我們與新思科技合作,協助達成雙方共同客戶對晶片效能、功率與面績大小的要求,同時也能夠快速為市場帶來創新產品。此次雙方的合作以新思科技的IC Compiler II為ARM Cortex-A72處理器創造出最佳化參考實作,將協助設計工程師利用最新技術,有效地開發出能提供優質行動體驗的產品。」
以Design Compiler Graphical及IC Compiler II為Cortex-A72進行參考實作
藉由先前合作的基礎 (包括ARM Cortex-A57與Cortex-A53處理器的參考實作),Cortex-A72核心參考實作更利用16奈米FinFET Plus製程的ARM POP IP、新思科技HPC方法論、以及Galaxy設計平台中最新工具與功能。而為能讓行動計算功率達到2.5 GHz的效能,此參考實作也納入多項軟體與解決方案,包括可用於RTL合成的Design Compiler Graphical、可用於佈局佈線的IC Compiler與IC Compiler II,及可用於簽核與ECO (Engineering Change Order)的PrimeTime解決方案等,並可以跟Lynx設計系統相容。而能達成此效能與功率等級的關鍵技術還包括:實作流程之實體導引(physical guidance)、用來提升功率的同步時脈(concurrent clock)與數據(data optimization)最佳化、先進時脈閘控(clock gating)、用來節省動態功率的低功耗時脈樹合成(clock tree synthesis)與多位元寄存器最佳化(multi-bit register optimization)、以及可降低功耗的signoff leakage recovery。
新思科技的IC Compiler II是一款功能齊全、量產就緒(production-ready)的netlist-to-GDSII實作系統,可達成最高產能與生產力,並提供最佳品質成果。IC Compiler II具備超高容量(ultra-high capacity)設計規劃、獨特的新式時脈建造(clock-building)技術及先進的整體分析收斂(global analytical closure)技術。這些技術可讓IC Compiler II達到5倍速的實作執行時間,同時只需一半的iteration次數,就能達成設定的目標效能,達到10倍的產能提升。
新思科技設計事業群(Design Group)執行副總裁暨總經理Antun Domic表示:「這次與ARM 的合作得以將新思科技的全新佈局佈線解決方案,整合至以ARM Cortex-A72處理器為基礎的設計。而Synopsys與ARM二十多年來的合作經驗,更確保雙方的共同客戶能使用最佳工具與方法論,來實現他們在設計上的目標與願景,並促進最先進的半導體設計發展。」
Synopsys的設計解決方案協助ARM 的IP新套件在行動裝置上實現優質的效能
採用ARM優質行動體驗(premium mobile experience) IP新套件(包括ARM Cortex-A72處理器、CoreLink CCI-500互連、Mali-T880圖形處理器、Mali-V550影像處理器、及Mali-DP500顯示處理器)的客戶,已成功運用新思科技的工具與方法論來設計及驗證其設計。在之前的合作時,雙方即已有效整合ARM v8-A處理器及先進Mali圖形處理器的設計,以及Cortex-A72核心的新參考實作,新思科技與ARM目前正共同擴展這些新IP套件的解決方案,包括:整合IC Compiler II 在內的Galaxy 設計平台所作的最佳化實作、以ARM v8-A為基礎核心之Virtualizer™開發套件(VDKs)所作的虛擬原型設計、最佳化模擬、驗證、進階除錯、驗證方法、驗證IP、Verification Compiler™產品與ZeBu®擬真解決方案;運用HAPS® FPGA的原型設計系統;以及使用Lynx 設計系統的完整晶片設計環境。此外,新思科技提供的Core Optimization Services可協助工程師最佳化CPU與GPU之效能、功率及晶片面積。