圖說：地緣政治重塑PCB版圖，TPCA將率隊前進APEX EXPO 2026 搶攻台美合作商機。
從美中貿易戰到全球關稅壁壘，地緣政治正劇烈重塑全球PCB產業版圖。隨著全球供應鏈加速重構，台美進出口結構亦出現結構性轉變。為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今（2026）年3月17日（二）至3月19日（四），在美國登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機。
關稅與地緣政治重塑供應鏈 台美PCB進出口版圖出現結構性轉變
回顧歷史發展，美國曾是全球PCB產業龍頭，產值高居全球第一多年，惟自1990年代末期受全球化分工、輕資產模式興起，以及千禧年網路泡沫與中國大陸製造崛起等多衝擊，產業歷經劇烈整併與外移。時至今日，美國PCB產業已由過去規模化量產模式，轉型為利基型市場結構。
根據TPCA與工研院產科所的數據顯示，2025年美系PCB廠商全球產值約為40.1億美元，全球市占率約4.2%，排名世界第五。其產品結構高度集中於多層板與HDI，應用領域鎖定國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度、高附加價值的利基型產品，與美國作為全球最大軍工體系國家的內需高度連動。展望2026年，受惠於國防訂單挹注，加上資料中心等基礎設施建設的強勁需求，美系PCB業者產值有望再成長一成，突破44億美元大關。
根據最新「台美關稅協議」安排，台灣PCB輸美關稅可望由20%降至15%，與日本處於同一起跑線。相較之下，在中國大陸生產的PCB需疊加多項懲罰性關稅，實質稅率高達45%。同時，美系客戶對AI伺服器、低軌衛星等高敏感性產品正加速推動「非中製造」的供應鏈布局，皆為台灣及其他地區創造明顯的轉單空間。
在上述因素推動下，2025年台灣已超越中國大陸，躍居為美國最大PCB進口地；而墨西哥則因地緣優勢，穩居美國最重要的PCB出口市場，顯示北美區域供應鏈整合日趨緊密。從台灣出口數據亦可印證此趨勢：台灣PCB對中國大陸出口佔比由2020年的44%大幅降至2025年的27%；同期對美國出口佔比則由7%倍增至16%。此外，台商亦加速東南亞佈局，構築全球風險分散的生產網絡。
美國採雙軌政策推動PCB生產 然而企業投資仍需回歸商業上的精算
隨著美國再工業化政策推進，在製造業回流策略上採取「管制」與「誘因」並行的雙軌模式。政策面上，透過《國防授權法》嚴格限制國防體系採購來自中、俄、伊朗、北韓的PCB，建立國安導向的供應鏈體系，並搭配關稅壁壘增加PCB進口成本。另一方面，雖然目前尚未通過PCB專屬的產業法案，但相關企業可透過《國防生產法》與《晶片法案》取得補助。例如在《國防生產法》下，TTM、GreenSource Fabrication、Calumet等美系PCB業者，分別獲得3,000至4,000萬美元不等的補助，用於擴建高階產線以承接國防相關需求；在《晶片法案》下Absolics亦獲7,500萬美元投入玻璃基板研發。然而，由於現行補助多集中於國防與先進封裝領域，美國PCB產業界持續倡議更具普惠性的激勵方案，包括25%投資抵減與30億美元規模的PCB專項基金，但目前仍停留在政策倡議階段。
在關稅壓力方面，由於PCB交易多採FOB（離岸價）模式，關稅成本通常由買方端承擔；加上PCB屬於電子零組件，即便2025年美國PCB進口規模上看30億美元，但相較台商全球約290億美元的總產值，直接輸美的比例不大，僅屬局部影響。此外，台商PCB主要的下游組裝產品，如手機、伺服器與筆記型電腦，目前仍享零關稅待遇。這代表絕大多數PCB是透過組裝為成品的型態間接進入美國，從而避開了零組件的關稅壁壘。
從製造條件來看，PCB產業競爭激烈，對成本管控較為敏感。相比美國製造，亞洲在整體成本、生產效率、供應鏈密集度與上下游配套完整性上仍具明顯優勢，短期內難以被取代。目前台商PCB企業在美國投資，集中於矽谷周邊，以設立打樣、客戶服務中心為主，尚未形成量產型布局。展望中長期，台商是否會從服務轉向實體製造，最終仍需回歸商業上的精算，除了投資報酬率可行外，競爭者的動向以及對客戶的議價能力，都將是決定設廠與否的關鍵因數。
前進APEX EXPO 2026 展現台灣高階封裝實力
台灣半導體與PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位。台資PCB產值全球數一數二，台灣在半導體與封測領域分別以全球69%與51%的市占率居領先地位，IC載板也達到33.5%。隨著AI與異質整合加速推進，預期市占率還會持續攀升，台灣PCB的戰略地位勢必更加關鍵。
面對全球供應鏈重組趨勢，TPCA持續強化台灣PCB產業與美國市場的連結與布局。例如2025年已於加州舉辦 Taiwan High Tech Forum，系統性展示台灣在高階PCB與先進封測領域的技術實力，並同步參與德州舉辦的台灣形象展，向美國買主與產業夥伴深化推廣台灣PCB供應鏈能量。
在APEX EXPO 2026期間（3月17日至3月19日）於美國加州安納翰會議中心 （Anaheim Convention Center），台灣電路板協會TPCA（攤位位置#3844）將攜手嘉世通企業（#3842）、景晶科技（#3843）、律勝科技（#3942）、台灣格雷蒙（#3944）、台豐印刷電路（#3845）等會員，共同設立「台灣先進封裝展示專區（Taiwan Advanced Packaging Hub）」，集中展示先進封裝與高階PCB領域的代表性技術與產業實力，並促進與國際夥伴之間的合作與交流。
