圖說：全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%，達到697億美元規模。
亂世競局下知己知彼，亞洲 PCB 四強競逐高階製造，2021全球經濟一片看好， PCB 產業向前衝，台灣電路板協會（TPCA）分析全球產業態勢，呼籲政府規畫台灣成為「全球 PCB 先進技術中心」，打造台灣 PCB 產業之高階製造硬實力。
儘管新冠疫情干擾，2020年全球電路板產業仍受惠於 5G 應用與遠距商機、宅經濟而帶動成長。全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%，達到697億美元規模。
雖然全球疫情尚未有趨緩跡象，在歐美經濟復甦與 5G 帶動終端應用需求升溫下，工研院產科國際所預估，2021年全球 PCB 產值將成長6.2%。值得注意的是，全球面臨晶片大缺貨、原物料價格上漲、全球航運塞港造成交期和運期拉長、印度與亞洲各國疫情升溫嚴峻，影響各國製造業生產動能，衝擊消費電子市場，都將為全球 PCB 產業帶來不可測的變數。佔全球 PCB 產值近九成的亞洲四強，面對多舛的情勢，中、台、日、韓已逐步進行產業佈局。
2020年台灣 PCB 產業鏈海內外產值達1兆386億新台幣，為台灣第三大兆元級電子產業。產品比重多元分布，軟板佔 27.5%、多層板佔 27.7%、 HDI 佔 19.9% 、 IC 載板佔 13.2%，握有更多籌碼來應對產業多變局勢。
台灣 IC 載板全球市佔近31%，為全球第一，近期投資方向以 IC 載板為主，顯見台資企業除了產品面完整，在高階技術也具有優勢。然而國際競爭來勢洶洶，在 HDI 、多層板等產品方面，中國大陸以其豐沛資金頻頻擴產；在 IC 載板部分，來自日、韓的競爭相當激烈。
目前台灣 PCB 整體產業規模以33.9%的市佔率，居全球第一。為了維持領先優勢，必須朝先進技術、智慧製造升級、海內外佈局重整、技術材料自主等方向，進行策略布局。
隨著近期台灣新冠肺炎疫情逐漸趨緩，企業生產動能未受影響，台灣上半年製造業採購經理人指數（PMI）均維持在高檔的60以上，相信在全球 5G 與終端應用產品的旺盛需求下，台灣電路板產業後勢依舊看好。
亞洲四強中，中國大陸 PCB 產業以全球市佔率28.4%緊追台灣之後。儘管2020年初受到疫情、停工等不利因素影響，但隨著疫情趨緩， 5G 通訊、電腦等應用持續成長，讓中國 PCB 產業在2020年倒吃甘蔗。加上 5G 通訊產業受到中國大陸政策支持，連帶使得陸資板廠未來擴廠項目也以此為規畫方針。包括深南、景旺、興森快捷、生益等板廠持續增加資本支出擴大產能，其中又以廣東與江西為熱門投資省分。
在產品比重方面，中國 PCB 產業目前以 HDI 及硬板類佔72.3%為大宗、其次為軟板佔24.4%。陸資主力廠商在2020上半年研發佔比達到4%至6%，可見陸資企業除了積極追產能之外，也不斷追求高階製程的技術成長。上半年中國大陸雖然偶有部分區域傳出疫情，但政府控制得宜，未讓疫情大規模擴散，而中國大陸上半年 PMI 指數均介於50-52之間，製造業維持穩健擴張。
日本在全球 PCB 市佔16.9%，排名第三，市佔率逐年衰退。由於日本境內生產成本較高，因此仍將持續增加海外產能。目前日本境內外生產比重為五五比，海外生產據點主要以東南亞各國為主。
2020年日本 PCB 產品比重為軟板 46.4%、 IC 載板 33.8%、 HDI 加上硬板為 19.4%，在經過連續二年衰退後，由於載板占比的提升，因此為2020年帶來微幅成長。
因應全球載板不足的趨勢， IBIDEN 、SHINKO 皆有 IC 載板的擴建案，同時縮減集團內不具競爭力的產品線，像是智慧型手機用的軟板需求停滯，以及外部競爭激烈等因素影響。 NOK 旗下軟板廠 Mektron 在2020年底宣布縮減27%人力。
相較於中、台 ，日本 PCB 產業製造優勢不如以往，但仍掌握高階 PCB 材料，對利基型產品仍具優勢，將朝小而精美的產業型態轉型。2021上半年日本疫情反覆，製造商生產動能也面臨衝擊與壓力。儘管上半年 PMI 維持在49-54之間，仍有一定水準，不過東奧之後的發展仍有待觀察。
韓國 2020年以全球 PCB 市佔11.3%排名第四，產品比重為載板 60.5%、軟硬結合板 14.8%、軟板13.3%。在策略佈局上，韓國 PCB 產業去年也透過集中投資高附加價值產品來因應，2019年三星與 LG 結束獲利不佳的 HDI 業務，轉向載板發展，讓2020年韓國載板比重年成長高達10%。載板單一產品比重高達6成所帶來的風險，將如何影響韓國 PCB 產業發展仍有待觀察。
不過可以肯定的是韓國電子終端品牌廠，在全球市場的表現仍高度影響韓國電路板產業的競爭力。智慧型手機是影響韓國電路板產業的關鍵要素，因此載板扮演重要角色。2021上半年受惠強勁出口與內需，韓國 PMI 維持在52至56，隨著7月疫情再度爆發，也為韓國經濟與製造業增添變數。
亞洲四強的 PCB 產值佔全球產業比重近九成，隨著國際貿易競局、新冠疫情、 5G 商機佈局，四強已開始勾勒下世代佈局。中國大陸以生產優勢，搶攻 HDI 產品應用市場外，在國家扶植半導體產業政策下，正往更高階產品發展。台、日、韓除了穩固原有基礎外，分別朝利基型、客製化，及高階技術發展，在 5G 、IoT 、 PC 相關題材刺激，以及全球晶片供不應求的情況下，最受關注的就是載板。
台灣具全球半導體產業地緣優勢， IC 載板技術仍保有3至5年的優勢， TPCA 籲政府能規劃台灣成為「全球 PCB 先進技術中心」，建立系統性產業推動政策，扶植 PCB 產業持續邁向高階製造、材料與設備自主化，進一步提升台灣 PCB 產業的全球競爭力。
