圖說：TI將以自主產能，支持客戶成本競爭力。圖為2022年5月TI為Sherman基地第一座12吋晶圓廠（SM1）舉行動土典禮 （圖片：TI）
汽車及工業控制市場，是德州儀器（TI）營收兩大支柱。2024年TI年度營收156.4億美元，來自汽車市場的營收佔35%，工業市場佔34%，兩者合計佔營收近七成，長期以來一直維持著穩定的毛利率。
在汽車市場，TI以產品、產能、上市時機三大策略為長遠布局。每項產品推出時，總是同時肩負兩大使命，一是成本效益，二是加快上市時機。
成本效益方面，TI身為IDM廠，產能佈局在全球15處，從晶片設計、製造、封裝、測試到出貨，每年生產100億顆晶片。TI計畫透過提高製造產能投資，支援未來數十載的需求成長，簡言之，希望透過一條龍的自製自銷，支持客戶更具成本效益。目前，TI的產能有80%自製，未來目標希望在2030年，TI百歲之際，產能自足率達95%。
12吋廠產能布局
TI針對先進12吋晶圓廠的產能建置，始於2003年。這一年TI在德州Richardson，大手筆買下一大塊地（92英畝），隨後於2009年打造完成全球第一座類比晶圓廠（RFAB1）。2019年，在RFAB1廠開幕後10年，TI宣布再蓋第二座12吋廠（RFAB2），緊接著隔年動土，並於2022年開始量產。
2021年6月疫情期間，TI買下美光位於猶他州Lehi的12吋晶圓廠（LFAB1），9億美元的併購價格可說相當划算，市場人士指出，這幾乎只有市價的兩成。這項併購不僅提升了TI的12吋產能，同時還讓製程邁進65奈米及45奈米，讓TI的類比IC及嵌入式IC，更具成本競爭力。
2023年，TI接著在猶他州Lehi投資110億美元興建12吋晶圓廠（LFAB2），同時也對附近學區的科學人才養成計畫，投資900萬美元。TI宣布LFAB2是最先進的節能工廠，今（2025）年就可100％使用再生能源。
TI在德州的第二個製造基地在Sherman，2021 年 11 月，TI宣布將在Sherman基地興建四座12吋晶圓廠（SM1,SM2, SM3, SM4），此基地的第一座晶圓廠於2022年5月動土後，將於今（2025）年投入生產，每天可生產1億顆以上的類比 IC及嵌入式IC。
除了晶圓製造的產能布局，TI在先進製程與先進3D封裝也透過併購與投資，掌握3D封裝技術，將元件模組化。
2024年8月，TI與美國商務部簽署一份初步協議，根據《晶片與科學法案》，TI將獲美國政府高達16億美元的資金補助，支持正在德州和猶他州興建的三座12吋晶圓廠。
成立車廠特攻隊
為了深耕汽車市場，TI早在十年前就成立任務團隊，和車廠保持綿密互動，隨時把TI最新的產品及技術資訊提供給車廠。「系統層級的驗證」是TI推出電子元件時，帶給車廠及其一階（Tier 1）、二階（Tier 2）供應商信心的投資。TI 臺灣業務與應用事業現場應用工程師經理林詠進表示，如今一輛汽車可能會用到1000多顆IC，開發時間大幅縮短到三年，甚至兩年，唯有創新、打破傳統思維，才能把握時間快速上市並保持成本競爭力。
圖說：TI 臺灣業務與應用事業現場應用工程師經理林詠進
為協助客戶加快開發時間，TI在開發車用元件時，會預先做好一些可靠度驗證。如此一來，客戶端的工程師拿到開發板時，就可大幅縮短開發時間。
如今全球車廠紛紛成立新團隊，苦思如何為新車找到具有價格競爭力的新策略。在汽車電子領域，TI累積多年經驗，產品線涵蓋整套自動駕駛輔助系統（ADAS）、車身電力、車燈、車用資訊娛樂系統（IVI）以及電力系統等，強調可以提供一站式的解決方案。
2025年4月，TI鎖定安全與自動化這兩大關鍵，推出多款車用晶片，包括車用光達、時脈，以及雷達晶片，協助汽車製造商（車廠）、車廠Tier 1、Tier 2供應商的工程師，提高先進駕駛輔助系統（ADAS）的可靠度，以吸引終端購車客戶。
看清楚、反應快、更安全
光達（LiDAR）和雷達（Radar）是兩種常見的感測技術，兩者各具優勢。光達優點在於更清晰、更長距離的偵測，而雷達則擅長在惡劣天候下提供穩定感測。
光達感測方面，TI針對汽車市場，近期推出的光達雷射驅動器（LMH13000）是業界首款可讓光達更小巧、快速、安全的關鍵元件，適合應用於自駕車的即時障礙物偵測，並做出緊急反應。TI表示，這項產品相較於離散式方案，測距距離增加了30%。在反應速度上，超高速表現可以在800皮秒（ps, 1皮秒為千億分之一秒）。在電路製程的設計上，整合了LVDS、CMOS及TI著名的TTL，省電效益顯著，不需再加大電容或外部電路，可大為簡化設計流程。這款驅動器可讓工程師打造出小巧、經濟實惠的光達模組。
針對雷達感測器，TI推出新款前方與轉角毫米波雷達感測器（AWR2944P），這是基於早先推出的AWR2944平台，進一步開發的新產品，特色在於擴大偵測範圍、提高焦度準確度，並加上更精密的演算法，可以安裝在車前及側邊轉角，作為自駕車碰撞預警、速度測量、盲區偵測。
啟碁TI合作，推4D影像雷達
毫米波的最大優點在於，不受天氣影響，無論是雨天，陰天，或進出隧道，都可以清楚偵測障礙物。啟碁與TI合作，採用TI毫米波雷達感測器AWR2243及AWR2944，開發出邊角4D影像雷達（Edge Corner 4D Image Radar），以及集中式4D影像雷達（Centralized 4D Image Radar），呈現更精準的雷達技術。
啟碁車用產品中心經理簡子旻表示，因應先進駕駛輔助系統（ADAS）及未來自駕車市場，雷達感測必須更加精準，並提高對環境的感知能力。他指出，傳統的雷達，角分辨率可能5度、10度，當車子周遭出現兩個靠得很近的物體時，極可能會誤判為單一個體。如今影像雷達定義在一度左右，意味著遠方兩個物體即使只相差一度，也可清楚分辨。
圖說：啟碁車用產品中心經理簡子旻
第二個重點是雷達要能夠偵測到物體的高度。簡子旻指出，傳統雷達測量到與物體的距離、角度、速度之外，如今新增了對高度的偵測，所以，高度就就是新款雷達優化的第四個D。
簡子旻強調，有了高度的資訊後，就能夠更清楚掌握周遭環境。舉例而言，在高速公路，儘管上方有一座橋樑橫跨，但車輛在橋樑下方，還是可以通過。又或者前面車子有紙箱掉下來，雷達也能偵測到地面有障礙物。
此外，考量到汽車的算力提升，啟碁也推出集中式4D影像雷達。所謂的集中，是指把雷達蒐集到的所有資料，集中送到汽車的大腦去做運算。如此一來，雷達的架構可以變得更精簡、尺寸優化縮小、成本也可將低。
傳奇Kilby LAB催生時脈元件
2008年，IC發明50週年，TI以IC發明人Jack Kilby的姓氏，成立Kilby LAB。這座實驗室廣納一流技術人才，肩負研發創新的使命，完全沒有任何商業壓力。
幾年前，Kilby LAB研發出的「體聲波」（簡稱BAW, Bulk Acoustic Wave）技術，進一步被商品化了。BAW的高精度時脈，可讓雷達同步、影像融合。在車聯網與車通訊上，BAW可避免資料傳輸延遲或錯誤。此外，電動車功率控制模組，BAW可穩定控制脈衝以管理電池與馬達效率。
TI 採用BAW技術，開發出業界首款車用BAW時脈元件，為汽車電子系統帶來可靠性、抗干擾性與精確度的優勢，無畏汽車高低溫變化、震動，或是一大堆電子元件同車帶來的電磁干擾，支持工程師為汽車設計可靠的ADAS及車載資訊娛樂系統。
根據TI研究，採BAW技術開發的振盪器（CDC6C-Q1）及兩款時脈產生器（LMK3H0102-Q1, LMK3C0105-Q1），破解了過去石英時鐘的困擾，可靠度提高了100倍。
48V將成趨勢
TI提前布局車用領域，也看好48V將是未來趨勢。目前汽車採用的電壓為12V，且行之有年，一但電壓上升四倍到48V，意味著電流將變成原來的四分之ㄧ，如此一來，線材可以省75%～85％，車重將可減輕。空出來的空間可放更大顆的電池，解除里程焦慮。
傳統車輛使用 12V 電氣系統，已經無法支撐現代汽車大量的電子裝備與高功率元件（如主動避震、電子渦輪、電動壓縮機等）。48V 系統的出現補足了這一點，提供更高功率，同時減少電流，降低熱能損耗與線材重量。
目前已經有輕度混合動力車（Mild Hybrid, MHEV）部署48V 系統，支援啟停、煞車能量回收等功能。對車廠來說，需要克服的挑戰是12V與48V雙電壓系統的複雜性與安全性考量。往好處想，隨技術成熟與量產擴大，48V 系統成本可望快速下降。
Tier 2供應商的機會
對於未來汽車將透過軟體升級的軟體定義車輛（SDV）趨勢，車廠和Tier 1供應商，將會緊握系統軟體的主導權，相較之下，臺灣大部分車廠Tier 2供應商，似乎找不到施力點。對此林詠進表示，Tier 2供應商的確必須對Tier 1供應商及車廠，有非常高的敏銳度，要知道車廠的取向，是否願意跳脫舊思維，採用新設計。他強調，由於TI已經和車廠有很密切的聯繫，因此，Tier 2供應商可以透過TI獲得車廠的動態及新資訊。
圖說：Anant Sinha是TI高速放大器應用工程師，專精於放大器IC的測試驗證。
「在車用市場，能夠擁有軟體，就能走得更遠。」「Tier 2供應商可以透過TI當作橋樑，得知車廠下一代即將採用的系統」，林詠進表示，Tier 2供應商透過整合方案，可享有TI較好的支援，一旦提出TI的解決方案時，車廠早已知道TI的產品，因此，不會感到意外。他認為，「這是Tier 2供應商唯一的出路！」
